如何解决5G基站面临的散热与电磁干扰问题?
当下时代,5G几乎是无处不在,从电子制造商到消费者,都希望能拥有比以往更准确、更快的传输更多数据的能力。5G技术很直接的应用是在基站上,这些基站将为固定无线接入发送着信号。
特别是在主动散热受限的室外环境下,导热界面材料成为5G行业不可或缺的可靠性材料,推荐使用:导热硅胶片、导热凝胶来连接热的集成电路和冷却元件,但是散热元件如果离天线太近,本身就会引起电磁干扰问题,这时就需要使用:导热吸波材料来增加抗干扰性能。有效的解决散热与电磁干扰问题,才能生产出可靠的硬件。
1、多种导热系数可选:1.5~13W/mK;
2、高压缩性、柔软有弹性;
3、带自粘性、无需额外在外表粘合剂;
4、适合于低压力应用环境;
5、低热阻、高柔软;
6、提供多种厚度、硬度选择。
1、导热系数:1.5~6.0W/mK;
2、低热阻抗;
3、长期可靠性能;
4、柔软、与器件之间无压力;
5、符合UL94V0防火等级;
6、轻松用于点胶系统,自动化操作。
1、柔软轻薄,易于加工切割;
2、可以对应多样化的尺寸和形状;
3、耐温性高,柔韧性好;
4、无卤,无铅,满足RoHs指令;
5、需粘接或压合在金属底板上才能达到良好的吸波效果;
6、使用方便,可安装于狭小空间。
特别是在主动散热受限的室外环境下,导热界面材料成为5G行业不可或缺的可靠性材料,推荐使用:导热硅胶片、导热凝胶来连接热的集成电路和冷却元件,但是散热元件如果离天线太近,本身就会引起电磁干扰问题,这时就需要使用:导热吸波材料来增加抗干扰性能。有效的解决散热与电磁干扰问题,才能生产出可靠的硬件。
1、多种导热系数可选:1.5~13W/mK;
2、高压缩性、柔软有弹性;
3、带自粘性、无需额外在外表粘合剂;
4、适合于低压力应用环境;
5、低热阻、高柔软;
6、提供多种厚度、硬度选择。
1、导热系数:1.5~6.0W/mK;
2、低热阻抗;
3、长期可靠性能;
4、柔软、与器件之间无压力;
5、符合UL94V0防火等级;
6、轻松用于点胶系统,自动化操作。
1、柔软轻薄,易于加工切割;
2、可以对应多样化的尺寸和形状;
3、耐温性高,柔韧性好;
4、无卤,无铅,满足RoHs指令;
5、需粘接或压合在金属底板上才能达到良好的吸波效果;
6、使用方便,可安装于狭小空间。