导热绝缘片在大功率LED芯片可以任意贴合
导热绝缘片在大功率LED芯片可以任意贴合:导热绝缘片可以按芯片大小来分切贴片,根据功率可分为小功率芯片、中功率芯片和大功率芯片。根据客户要求可分为单管级、数码级、点阵级以及装饰照明等类别。至于芯片的具体尺寸大小是根据不同芯片生产厂家的实际生产水平而定,没有具体的要求。只要工艺过关,芯片小可提高单位产出并降低成本,光电性能并不会发生根本变化。

LED芯片的使用电流实际上与流过芯片的电流密度有关,芯片小使用电流小,芯片大使用电流大,它们的单位电流密度基本差不多。如果10mil芯片的使用电流是20mA的话,那么40mil芯片理论上使用电流可提高16倍,即320mA。但考虑到导热硅脂散热是大电流下的主要问题,所以它的发光效率比小电流低。另一方面,由于面积增大,芯片的体电阻会降低,所以正向导通电压会有所下降。
用于白光的LED大功率芯片一般在市场上可以看到的都在40mil左右,所谓的大功率芯片的使用功率一般是指电功率在1W以上。由于量子效率一般小于20?大部分电能会转换成热能,所以大功率LED灯芯片用导热相变化贴或导热石墨片散热很重要,要求芯片有较大的面积。
众所周知 LED工作之后其光强会随着芯片结温升高而下降,光效随之降低,这是半导体随温度变化的固有的物理特性。只要LED光源某个部件不超过温度极限而损伤, LED停止待温度复原后其光强値还会恢复如初,也就是说LED不管工作多久,只要初始光强不变就不能认定为光衰。LED光衰是指LED光源因某种材料损伤不再恢复的失效现象, 亦即LED光源在所规定的时间内无损光通量(初始光强)与有损光通量(衰减不可恢复光强)之比值。
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