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正确涂抹导热硅脂，以提高散热性能
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、清洁和准备：在应用导热硅脂之前，先确保工作表面干净，没有油脂、灰尘或其他污染物。可使用异丙醇或其他适当的清洁剂擦拭，并完全晾干。
安利一款用于通讯模块散热用胶方案_有机硅导热灌封胶
通讯模块由于在传输过程中产生大量的热量，因此对模块的导热散热是非常有必要的！通讯模块用胶安利：根据以上要求，兆科TIS系列双组份有机硅导热灌封胶，导热率从
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.0~2.8W/mK，拥有良好的绝缘性能，表面光滑，双组分加成型硅橡胶。
导热硅脂助力电脑散热问题，提高电脑流畅运行
兆科导热材料厂在国内一直拥有不错的口碑，
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7年的生产经验。而TIG系列导热硅脂K值从：
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.0~5.6W/mk，UL94V0防火等级，高导热低热阻，完全填补接触表面，优异的长期稳定性，使用寿命长久。
兆科集团诚邀您莅临2023慕尼黑上海电子展览会
2023慕尼黑上海电子生产设备展览会，将于2023年7月
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日-
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3日在上海国家会展中心举办，兆科电子材料科技有限公司将携带自主研发产品参展亮相本次展会，欢迎各位莅临参观指导！
兆科集团邀您莅临2023年中国国际社会公共安全产品博览会
兆科电子材料科技有限公司支持2023年中国国际社会公共安全产品博览会，提供导热、加热一站式解决方案！将于2023年6月7日-
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0日在北京首钢会展中心召开，兆科将携带自主研发产品参展亮相本次展会，欢迎各位莅临参观指导！
适合应用光伏逆变器散热的导热界面材料有哪些？
适合应用于光伏逆变器的导热界面材料有：
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、导热硅脂：热阻低、散热快，2、导热绝缘片：带基材、性价比高、抗击穿、抗撕裂，3、高导热硅胶片：拥有高导热系数，能将界面材料的热阻降到很低。
提高IGBT模块散热设计，推荐TIC导热相变化材料
IGBT散热好坏将直接影响整机的正常运行工作，推荐TIC800G导热相变化材料，拥有良好的热传导率：5.0W/MK，相变温度50℃~60℃，工作温度-25℃～
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25℃，无论是膏状还是片状，都拥有等同于导热硅脂的界面浸润性能，而且表现出更低的热阻抗，解决大功率IGBT模组的热传导问题，提供IGBT的可靠性。
导热硅胶片和导热硅脂该如何选择？兆科让你选择起来不再纠结
兆科导热硅脂是呈膏状的产品，它操作简单，直接涂抹或印刷在散热器上就好，成本低，导热系数从：
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.0~5.6W/mK，防火等级UL94V0；而导热硅胶片是可以按客户产品形状加工的材料，厚度均匀；不需要清理，直接贴在散热器上组装即可，现在还可以用全自动化贴合机来操作，导热率从：
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.2~25W/mK，防火等级UL94V0。
兆科集团诚邀您莅临2023慕尼黑上海电子展览大会
2023慕尼黑上海电子生产设备展览会，将于2023年4月
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3日-
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5日在上海新国际博览中心举办，兆科电子材料科技有限公司将携带自主研发产品参展亮相本次展会，欢迎各位莅临参观指导！
CPU芯片涂抹导热硅脂会风干吗？哪家好？
兆科TIG780系列是满足ROHS要求的导热硅脂，拥有良好的搅拌性与触变性，完全填补芯片表面看不到的间隙，创造低热阻，达到良好的导热散热效果，也不会因时间的变化而风干。K值从
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.0~5.6W/mK，满足不同导热需求。
导热界面材料帮助变频器散热“快马加鞭”
变频器散热推荐：导热凝胶不会出现变干现象，可以将发热器件与PCB板保持密切接触，起到导热、绝缘、耐温、防震的作用。导热系数从：
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.5~7.0W/mK，防火等级：UL94-V0。导热相变化材料也是提升变频器可靠性的优选，材料应用后会在室温下保持固态，直到设备的工作热量使其浸润整个界面，且不会溢出。导热系数从：0.95~5.0W/mK，低热阻。
市面上常用的导热灌封胶有哪些？
市场上常用的导热灌封胶有2种：一种是导热环氧树脂灌封胶，一种是有机硅导热灌封胶。导热环氧树脂灌封胶分单双组份，导热系数从
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.2~4.5W/mk；有机硅导热灌封胶也分单双组份，导热系数从
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.0~2.8W/mk。
导热硅胶片满足5G射频功率放大器热设计需求
射频功放的发热量较高，一般芯片底部会直接焊到金属基板上进行散热，芯片顶部与设备外壳之间则利用导热硅胶片来填充，形成连续的导热通路。导热系数从
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.2~25.0W/mK；防火等级UL94V0；多种厚度硬度选择：0.5mm-5.0mm；使用温度范围：-40 To
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60 ℃。软性导热硅胶片在一定的压缩下满足缝隙填充的需求，保持导热性能不变，可迅速的将热量传导至外壳，达到一个很好的散热目的。
哪款导热吸波材料可以做到柔软轻薄,耐性高,导热性能好？
小编推荐兆科的TIF900B-
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0系列导热吸波材料，是指能吸收投射到它表面的电磁波能量并且反射、折射和散射都很小的一类材料。材料具有相对重量轻、不易碎、吸收频带宽、吸收性能好、耐候性强、抗老化、易弯折、易于加工切割、耐湿、耐压、长期使用、无毒环保等优点。
LED COB光源芯片散热，推荐哪款导热材料？
LED COB光源芯片散热推荐兆科TIC800G导热相变化材料，其材料厚度可做到0.
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27~0.5mmT，导热系数可达5W/mK，可按客户要求加工任意规格，客户直接组装即可。
导热硅胶片哪个品牌好？
衡量品牌的要点是品质与服务，按目前业界市场的反馈，兆科导热硅胶片是值得信赖的，性价比合适、导热系数从
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.2~25W/MK、厚度范围0.5mm~5.0mm、防火等级UL94-V0、交期快捷等等，都是不错的选择。
为什么说手机主板散热推荐导热凝胶？
推荐兆科的TIF单组份导热凝胶，导热率从
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.5~7.0W/mK， 柔软、与器件之间几乎无压力、低热阻抗、符合UL94V0防火等级；可以自动化点胶机操作，节省人力；由于接近软性半固体，不用担心流动到其他地方影响电路板的正常运行。
TIR导热石墨片效果如何？
TIR导热石墨片效果如何？推荐兆科电子的TIR300柔性人工导热石墨片，是一种超薄重量轻的人工合成石墨薄膜，具有非常高的热导率帮助释放和扩散所产生的热量或热源。非常之高导热系数
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700W/mK，铜的2-4倍，铝的3-7倍。
兆科公司携手长松股份财务系统&组织管理系统管理革新项目启动仪式圆满成功
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2月
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4日上午
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:00AM，兆科公司携手长松股份财务系统&组织管理系统管理革新项目正式启动。启动大会仪式由管理部周协理组织并主持两岸六地兆科公司骨干同步进行。
13W高导热硅胶片TIF800HQ防火等级UL94-V0
TIF800HQ系列是一种硅胶导热材料，能填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
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