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10W高导热硅胶片|导热矽胶TIF700HU
TIF700HU系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于填充非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
6.0W低挥发导热片|导热矽胶TIF700L-HM
TIF700L-HM系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。-40~
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60℃温度,低压力环境可稳定工作,其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
1.5W导热硅胶片|导热矽胶TIF100
TIF
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00系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
5.0W双组份导热凝胶TIF050AB-11S
TIF 050AB-
1
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S是一种高导热、液态间隙填充材料,具有双组份及不同温度固化时间特点。它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,因而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
1.2W单组份硅胶粘著剂RTV胶TIS580-12
TIS 580-
1
2 系列是一种单组份脱醇型室温固化导热硅胶,具有对电子器件冷却和粘接功效。可在短时间内固化成硬度较高的弹性体。固化后与其接触表面紧密贴合以降低热阻,从而有利于热源与其周围的散热片、主板、金属壳及外壳的热传导。
1.3W导热绝缘片|导热矽胶布TIS800K
TIS 800K系列导热绝缘材料,导热硅胶布产品是一种在聚酰亚胺薄膜上涂陶瓷混合填充相低熔点材料的高热传导性及高介电常数的绝缘垫片。
1.8W导热膏|导热硅脂TIG780-18
TIG 780-
1
8为呈现膏状的导热产品,其作用于填充在电子组件和散热片之间,它能充分润湿接触表面,从而形成一个非常低的热阻介面,散热效率比其它类导热产品要好很多。
1.6W导热相变化材料TIC800K
TIC 800K系列是一种在聚酰亚胺薄膜上涂佈陶瓷混合填充低熔点相变材料的高热传导性及高耐绝缘度的产品。
1.5W无硅导热片Z-Paster100-15-02F
Z-Paster
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00-
1
5-02F系列产品是一种不含硅氧烷成分的高性能、兼容的导热材料 ,作用是填充发热器件和散热片或金属底座二者之间的空气间隙完成热的传递。适合使用在基于硅树脂的衬垫的应用场合,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。
3.0W无硅导热片Z-Paster100-30-10F
Z-Paster
1
00-30-
1
0F无硅导热片系列产品是一种不含硅氧烷成分的高性能、兼容的导热材料 ,作用是填充发热器件和散热片或金属底座二者之间的空气间隙完成热的传递。适合使用在基于硅树脂的衬垫的应用场合,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。
0.06W导热密封垫Z-Foam 800-10SC
Z-Foam 800-
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0SC系列是一种中应力有机硅发泡硅胶材料,具有优异抗压缩永久变形性能。相比于传统碳系发泡材料,该材料具有优异的耐高低温(-60-200℃)、高阻燃(V-0)非常低的烟雾浓度等特性。此外,该材料耐老化和耐候性非常好,是减震、缓冲、隔音、保护、绝缘和防火的理想材料。
智联全球·兆科领航,兆科邀您打卡IOTE2025第23届上海国际物联网展览会
兆科科技展会邀约,2025 MWC上海世界移动通讯展,时间:2025-6/
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8~6/20,展位号:N2.A83,地址:上海新国际展览中心。
兆科盛情邀约_共赴CIBF2025第十七届国际电池展之约
兆科盛情邀约_共赴CIBF2025第十七届国际电池展之约,时间:2025.5.
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5-
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7,展位号:4B
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5
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,地址:深圳国际会展中心。
30W高导热Sharp Metal L01液态金属,为散热提供全方面解决方案
TS-Ziitek-Sharp Metal L0
1
液态金属,一款颠覆传统散热认知的创新材料。在常温下,它以液态波态形式存在,并拥有超低表面张力,这一特性使其在散热应用中展现出独特优势。不同于普通金属需加热至熔点才能变为液态,Sharp Metal L0
1
通过新材料技术与先进合金化工艺,实现了在常温下即具备高流动性与优异导热性的液态形态。
Ziitek金属相变化材料,革新导热材料,助力电子散热新方案
TS-Ziitek-sharp Metal X0
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是一种由数种金属精心混合而成的新型合金相变化导热产品,专为解决电子设备散热和可靠性问题而设计。这款产品不仅不易蒸发,而且安全无毒,物化性质稳定,具备优异的导热性能。
兆科诚邀您莅临_CITE2025第105届中国电子展
兆科导热材料生产厂诚邀您莅临_?CITE2025第
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05届中国电子展?。时间:2025.4.9-
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,展位号:9C205,地址:深圳福田会展中心。
探究影响导热硅胶片性能的五大核心参数
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、导热系数:作为衡量材料导热性能的核心指标,导热系数直接反映了单位时间内单位面积材料传导热量的能力。较高的导热系数意味着材料能更有效地传递热量,是导热硅胶片具备优异性能的关键要素之一。2、
涂抹导热硅脂时,如何有效防止弄脏其他部件?
周全的准备工作:
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. 细致防护:在涂抹导热硅脂前,利用塑料薄膜、胶带等材料对周围易受损的部件进行周密遮盖。具体操作时,可将芯片周边电路板用塑料薄膜细心包裹,仅留出待涂抹硅脂的特定区域,从而有效隔绝污染物。
拥有18年导热硅脂生产经验:选择可靠合作厂家的重要性
在导热硅脂领域,兆科拥有
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8年的生产经验。我们深知选择一家合适的生产厂家对于确保产品质量、提升热传导效率以及维护长期合作关系的重要性。以下是在选择导热硅脂生产厂家时,需要着重考虑的几个关键点。
一文精解:根据不同应用领域挑选理想导热垫片
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. 基材选择:导热垫片的核心在于基材,主要分为有机硅与非硅两大类。导热硅胶片以其良好的耐温性和耐化学腐蚀性广受欢迎,但长期使用可能释放硅油小分子,对光学设备、高灵敏探头等领域构成挑战。相比之下,无硅导热片则规避了这一问题,有效防止激光探头雾化,保护元器件,确保电子产品的稳定运行。
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