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1.25W导热硅胶片|导热矽胶TIF200
TIF200 系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
13W高导热硅胶|导热矽胶TIF800HQ
TIF800HQ系列是一种硅胶导热材料，能填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
10W高导热硅胶片|导热矽胶TIF700HU
TIF700HU系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于填充非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
6.0W低挥发导热片|导热矽胶TIF700L-HM
TIF700L-HM系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。-40~
1
60℃温度，低压力环境可稳定工作，其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
1.5W导热硅胶片|导热矽胶TIF100
TIF
1
00系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
5.0W双组份导热凝胶TIF050AB-11S
TIF050AB-
1
1
5 是一款高导热液态间隙填充材料，采用双组分设计，具备依温度调整固化时间的特性。其柔韧且具弹性的材料特性，使其能紧密贴合不平整表面，将热量有效导出至金属外壳或散热板，提升电子元件的散热效率与使用寿命。液态形态可灵活提供不同厚度，取代传统导热垫片的模切限制。
1.2W单组份硅胶粘著剂RTV胶TIS580-12
TIS 580-
1
2 系列是一种单组份脱醇型室温固化导热硅胶，具有对电子器件冷却和粘接功效。可在短时间内固化成硬度较高的弹性体。固化后与其接触表面紧密贴合以降低热阻，从而有利于热源与其周围的散热片、主板、金属壳及外壳的热传导。
1.3W导热绝缘片|导热矽胶布TIS800K
TIS800K 系列是一款在聚酰亚胺薄膜上涂覆陶瓷混合导热材料的导热硅胶产品，具备优异的导热性与热传导效率。TIS800K可通过螺丝安装于设备开孔处，复合聚酰亚胺薄膜提供优良的耐电压绝缘性能，表面的柔软导热涂层则有效提升空隙填充能力与操作便利性。
1.8W导热膏｜导热硅脂TIG780-18
TIG 780-
1
8为呈现膏状的导热产品，其作用于填充在电子组件和散热片之间，它能充分润湿接触表面，从而形成一个非常低的热阻介面，散热效率比其它类导热产品要好很多。
1.6W导热相变化材料TIC800K
TIC 800K系列是一种在聚酰亚胺薄膜上涂佈陶瓷混合填充低熔点相变材料的高热传导性及高耐绝缘度的产品。
1.5W无硅导热片Z-Paster100-15-02F
Z-Paster
1
00-
1
5-02F系列产品是一种不含硅氧烷成分的高性能、兼容的导热材料 ，作用是填充发热器件和散热片或金属底座二者之间的空气间隙完成热的传递。适合使用在基于硅树脂的衬垫的应用场合，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。
3.0W无硅导热片Z-Paster100-30-10F
Z-Paster
1
00-30-
1
0F无硅导热片系列产品是一种不含硅氧烷成分的高性能、兼容的导热材料 ，作用是填充发热器件和散热片或金属底座二者之间的空气间隙完成热的传递。适合使用在基于硅树脂的衬垫的应用场合，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。
0.06W导热密封垫Z-Foam 800-10SC
Z-Foam 800-
1
0SC系列是一种中应力有机硅发泡硅胶材料，具有优异抗压缩永久变形性能。相比于传统碳系发泡材料，该材料具有优异的耐高低温(-60-200℃)、高阻燃(V-0)非常低的烟雾浓度等特性。此外，该材料耐老化和耐候性非常好，是减震、缓冲、隔音、保护、绝缘和防火的理想材料。
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导热泥是硬件散热的“隐形守护者”，贪图便宜可能付出更大代价。选择可靠品牌，才是真正的省钱之道！推荐兆科TIF单双组份导热泥，导热系数
1
.5~9.0W/mK，高导热、高品质、高性能、低热阻，可轻松用于点胶系统自动化操作。
电子散热必看！1分钟掌握导热硅胶片选购核心要点
导热硅胶片（又称导热垫片）是一种关键的热界面材料（TIM），广泛应用于电子设备中，用于填充芯片、功率器件等发热元件与散热器（如散热片、外壳）之间的微小间隙，替代低效的空气层，建立高热传导路径，从而确保设备在安全温度下长期稳定运行。
智联全球·兆科领航，兆科邀您打卡IOTE2025第23届上海国际物联网展览会
兆科科技展会邀约，2025 MWC上海世界移动通讯展，时间：2025-6/
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8~6/20，展位号：N2.A83，地址：上海新国际展览中心。
兆科盛情邀约_共赴CIBF2025第十七届国际电池展之约
兆科盛情邀约_共赴CIBF2025第十七届国际电池展之约，时间：2025.5.
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5-
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7，展位号：4B
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5
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，地址：深圳国际会展中心。
30W高导热Sharp Metal L01液态金属，为散热提供全方面解决方案
TS-Ziitek-Sharp Metal L0
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液态金属，一款颠覆传统散热认知的创新材料。在常温下，它以液态波态形式存在，并拥有超低表面张力，这一特性使其在散热应用中展现出独特优势。不同于普通金属需加热至熔点才能变为液态，Sharp Metal L0
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通过新材料技术与先进合金化工艺，实现了在常温下即具备高流动性与优异导热性的液态形态。
Ziitek金属相变化材料，革新导热材料，助力电子散热新方案
TS-Ziitek-sharp Metal X0
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是一种由数种金属精心混合而成的新型合金相变化导热产品，专为解决电子设备散热和可靠性问题而设计。这款产品不仅不易蒸发，而且安全无毒，物化性质稳定，具备优异的导热性能。
兆科诚邀您莅临_CITE2025第105届中国电子展
兆科导热材料生产厂诚邀您莅临_?CITE2025第
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05届中国电子展?。时间：2025.4.9-
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，展位号：9C205，地址：深圳福田会展中心。
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