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Kheat ES环氧加热板|环氧发热板

Kheat ES环氧加热板|环氧发热板

Kheat ES环氧加热板系列是兆科公司研发生产的加热产品，环氧加热板充分发挥了FR-4的特性，具有良好的耐候性和抗老化性，作为加热片的表面绝缘材料可以有效防止了产品表面开裂及增强机械强度，大大延长了产品的使用寿命；可按设计要求定制。
Kheat SP硅胶发热片| 硅胶加热片

Kheat SP硅胶发热片| 硅胶加热片

Kheat SP硅胶加热片是兆科公司研发生产的加热产品，硅橡胶具有良好的耐候性和抗老化性，作为加热片的表面绝缘材料可以有效防止了产品表面开裂及增强机械强度，大大延长了产品的使用寿命。可按设计要求定制。
1.8W导热塑料TCP200-18-06A

1.8W导热塑料TCP200-18-06A

TCP200-18-06A为兆科电子材料科技自主开发之产品，是一款导热工程塑料因应普通外观机构件而研发的，其兼具了优异的热传导效能并减轻了一般铝制件30%的重量。
1.5W导热塑料TCP200-15-02A

1.5W导热塑料TCP200-15-02A

TCP200-15-02A为兆科电子材料科技自主开发之产品，是一款导热工程塑料因应普通外观机构件而研发的，其兼具了优异的热传导效能并减轻了一般铝制件30%的重量。
5.0W导热塑料TCP100-50-01A

5.0W导热塑料TCP100-50-01A

TCP100-50-01A为兆科电子材料科技自主开发之产品，是一款导热工程塑料因应普通外观机构件而研发的，其兼具了优异的热传导效能并减轻了一般铝制件30%的重量。
0.8W导热塑料TCP100-01PP

0.8W导热塑料TCP100-01PP

TCP100-01PP为兆科电子材料科技自主开发之产品，是一款导热工程塑料因应普通外观机构件而研发的，其兼具了优异的热传导效能并减轻了一般铝制件30%的重量。
0.9W导热塑料TCP300PS-09-06A

0.9W导热塑料TCP300PS-09-06A

TCP300PS-09-06A为兆科电子材料科技自主开发之产品，是一款导热工程塑料因应普通外观机构件而研发的，其兼具了优异的热传导效能并减轻了一般铝制件30%的重量。
Kheat PI发热膜| 加热膜

Kheat PI发热膜| 加热膜

Kheat PI加热膜系列是兆科公司研发生产的加热产品，特别柔软，采用改良后PI膜，加热性能更佳，可按设计要求定制，在不同面积部位可满足不同的加热功率要求和加热温度要求，实现在加热面上的温度分布。
5.0W导热塑料TCP200-50-02A

5.0W导热塑料TCP200-50-02A

TCP 200-50-02A为兆科电子材料科技自主开发之产品，是一款导热工程塑料因应普通外观机构件而研发的，其兼具了优异的热传导效能并减轻了一般铝制件30%的重量。
0.9W导热塑料TCP300PS-09-02A

0.9W导热塑料TCP300PS-09-02A

TCP 300PS-09-02A为兆科电子材料科技自主开发之产品，是应普通外观机构件而研发的一款导热工程塑料，其兼具了优异的热传导效能韧性，减轻了一般铝制件30% 的重量。
别让散热拖累你的AI算力！工程师都在收藏的导热硅胶片应用指南

别让散热拖累你的AI算力！工程师都在收藏的导热硅胶片应用指南

导热硅胶片凭借其高导热、稳定性和易用性，成为AI芯片散热的核心解决方案之一。未来，随着材料科学的进步，导热硅胶片将继续助力AI芯片突破散热极限，推动人工智能技术的进一步发展。
兆科科技：AI时代散热材料领域的革新引领者

兆科科技：AI时代散热材料领域的革新引领者

在当今科技飞速发展的时代，电子设备的效能与散热问题已成为产业发展的关键瓶颈。随着人工智慧(AI)，高效能运算(HPC)及5G通讯技术的普及，晶片的发热量急述攀升，传统散热方案已无法满足需求。在这场散热技术的竞赛中，「兆科科技有限公司」(Ziitek Technology, Ltd.)凭借其创新的导热材料研发技术，正逐步在全球市场崭露头角，成为各行业散热领域的隐形帮助者。
导热矽胶布_电子设备散热的关键与挑选指南

导热矽胶布_电子设备散热的关键与挑选指南

在科技飞速发展的今天，电子设备已成为我们生活中不可或缺的一部分。然而，你是否留意过，当手机、电脑长时间运行后，它们会逐渐变热，甚至出现卡顿、死机等现象？这背后，往往隐藏着一个容易被忽视的问题——散热。而导热矽胶布，正是解决这一问题的关键角色。
导热硅脂_游戏主机散热的“隐形守护者”

导热硅脂_游戏主机散热的“隐形守护者”

?然而，游戏主机在长期使用过程中，导热硅脂会不可避免地出现老化、干涸现象，其导热性能也会随之大幅降低。此时，更换一款优异的导热硅脂就显得尤为重要。兆科TIG导热硅脂，它凭借高导热系数，能够明显改善芯片与散热器之间的热传递效果，有效降低主机温度，让游戏主机重新焕发“清凉”活力。
东莞兆科：解锁行业导热硅胶片选购秘籍

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导热硅胶片凭借其优异的填充性能，能够有效填满这些间隙，将空气挤出，使接触面实现充分贴合，形成真正的面对面接触，从而大程度减小温差，保障设备在适宜的温度范围内工作。
智联全球·兆科领航，兆科邀您打卡IOTE2025第23届上海国际物联网展览会

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兆科科技展会邀约，2025 MWC上海世界移动通讯展，时间：2025-6/18~6/20，展位号：N2.A83，地址：上海新国际展览中心。
台式电脑显卡满载运行发热，导热硅脂轻松应对

台式电脑显卡满载运行发热，导热硅脂轻松应对

兆科TIG导热硅脂具备优异的附着力和稳定性，即便显卡长时间处于高负荷运行状态，面临温度剧烈变化的情况，它依然能够紧密贴合，持续高传导热量，确保显卡在高性能工作状态下稳定运行，为用户带来更清晰流畅的视觉体验，以及更加顺畅的游戏和工作体验。
智啟未來，兆科領航_兆科科技邀您共赴2025臺北國際電腦展盛宴

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智啟未來，兆科領航_兆科科技邀您共赴2025臺北國際電腦展盛宴，時間Date：2025-5/20~5/23，展位號Booth No：R0730a，地点Place：南港展覽館2館。有液态金属，碳基导热片，导热硅胶片......
兆科盛情邀约_共赴CIBF2025第十七届国际电池展之约

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兆科盛情邀约_共赴CIBF2025第十七届国际电池展之约，时间：2025.5.15-17，展位号：4B151，地址：深圳国际会展中心。
兆科诚邀您莅临_CITE2025第105届中国电子展

兆科诚邀您莅临_CITE2025第105届中国电子展

兆科导热材料生产厂诚邀您莅临_?CITE2025第105届中国电子展?。时间：2025.4.9-11，展位号：9C205，地址：深圳福田会展中心。
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