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AI时代,数据中心散热挑战_导热界面材料革新应用
随着人工智能(AI)、虚拟现实(VR)和增强现实(AR)技术的日新月异,数据中心正遭遇数据传输高峰,对带宽、存储、计算能力乃至散热系统提出了更为严苛的要求。针对这一系列热管理难题,兆科科技推出了全方面的产品矩阵,涵盖导热硅胶片、导热凝胶、导热相变化材料等,通过准确应用这些导热材料,确保服务器及高性能计算设备能够在恶劣条件下依然保持优异的性能。
导热硅胶片的压缩率对导热效果的影响
导热硅胶片作为一种高性能导热
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材料,广泛应用于电子设备的散热解决方案中。其压缩率作为衡量材料适应性和填充间隙能力的关键指标,对导热效果具有显著影响。
ziitek导热界面材料帮助无人机解锁散热难题
兆科,作为导热
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材料领域的佼佼者,深知无人机散热的紧迫性与重要性。因此,我们精心研发了多款导热
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材料,旨在通过导热与散热,为无人机提供各方位的散热保障。这些材料以良好的导热性能和好的热稳定性,能够迅速将无人机内部产生的热量传导至散热系统,有效降低元器件温度,确保无人机在长时间、高强度的飞行中依然能够保持好性能。
TIM热界面材料:新能源动力电池散热解决方案的核心驱动力
TIM导热材料作为新能源动力电池散热解决方案的关键组成部分,正以其优异的导热性能、灵活的应用方案以及对安全性的不懈追求,为新能源汽车产业的蓬勃发展贡献着重要力量。
光模块散热方案,这3款导热界面材料不容错过
选择合适的导热
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材料,是提升光模块散热性能、保障设备稳定运行的关键步骤。上述三款材料,凭借其各自独特的技术优势,正成为光模块散热方案中的明星之选。
5G基站电磁屏蔽新突破:兆科高性能吸波材料解决方案
兆科高性能导热吸波材料,是一种高分子硅橡胶为基材,添加陶瓷粉,软磁颗粒以及相应的助剂制成的复合材料,其较低压力下可实现低
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热阻性能和电磁吸波性能,能够填充间隙,完成发热部位与散热部位间的热传递和电磁器噪音吸收;同时还起到绝缘,减震,密封等作用,满足设备小型化及超薄化的设计要求。
AI智能散热新篇章,导热界面材料强势助阵
导热
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材料在AI智能散热中发挥着至关重要的作用。它们能够有效地填补热源与散热器之间的缝隙,降低接触热阻,提高热量传递效率。通过导热
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材料的应用,可以显著提高AI智能设备的散热性能,保障设备的稳定运行。
导热凝胶与导热硅脂的差异详析
导热硅脂和导热凝胶,这两种常见的导热
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材料,虽然目标相似,但在多个方面存在显著的差异。以下是对它们之间差异的详细解析。
揭秘导热界面材料导热原理:填充空气间隙,强化热传导
导热
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材料通常被用于填充热源与散热器之间的微小间隙,以减少热阻,提高热量传递的效率。这些材料往往具有优异的导热性能,能够在高温环境下保持稳定的物理和化学性质。
导热界面材料赋能新时代,已成为AI、5G、新能源的刚需
当下5G应用场景具有十大潜力的分别是:云VR/AR、车联网、智能制造、智慧能源、无线医疗、无线家庭娱乐、联网无人机、社交网络、个人AI助手、智慧城市。导热
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材料是一种新型的工业材料,是针对设备的热传导要求而设计的。其材料性能优异,适合各种环境和需求,它的这些优势对设备的高度集成,以及超小、超薄的空间提供了有力的帮助。
热设计方案中,工程师们热衷于导热界面材料
导热
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材料可填充加工表面之间的空气间隙,如上图所示,因此有时也被称为“导热填缝材料”。通过在加工表面之间添加材料以填充缝隙,就可创建一条通往散热器的低热阻路径,借助适当的导热
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材料,散热器和自然或强制对流路径建立,就能降低目标元件对环境的热阻,从而达到快、准、狠的散热效果。
为什么导热界面材料备受关注?
随着时代的高速发展,电子产品设计的是“又精又细”,比如:手机、笔记本电脑,功能越来越广,速度越来越快,薄且轻量化,这就需要一颗强大的芯片了,而芯片的散热设计方案就归功于导热
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材料。而手机、电脑、5G、AI、汽车、新能源、通讯、LED、医疗、安防等行业领域对导热
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材料的需求非常大,同时也推动了行业的发展。
背胶会对导热界面材料造成影响吗?
当下常见背胶的导热
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材料有:导热硅胶片、导热矽胶布。
智能投影仪散热采用这2款导热界面材料,快来看看有你满意的方案吗
除了投影仪光源产生的热量外,其电源也会在工作时产生很大的热量。投影仪的光源、成像系统、电源等产生的热量都在机器内狭小的空间内汇聚,其产生的高温不仅对于投影仪的正常使用有影响,还会大大缩短内部元器件的使用寿命。
想要选择一款性能品质都在线的导热材料,关注这些指标不会错!
一、导热硅胶片:是一种高柔软、高压缩性、柔软兼有弹性的导热
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材料,能够填充发热器件和散热器外壳或金属底座之间的缝隙,提高热传热效率,同时还能起到绝缘、减震等作用。
一款高品质的导热界面材料需具备哪些特质
作为一款高品质的导热
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材料,就应该适用于各个电子芯片和元件当中,因为在电子芯片和元件之间会存在大大小小或是凹凸不平的缝隙间隙存在,导热
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材料主要的工作也是在这些缝隙的空间当中。
车载智能座舱域控制器散热,TIF导热凝胶了解一下
针对智能座舱SOC芯片部位的散热结构为:芯片+导热
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材料+金属外壳,且芯片与金属外壳的间隙比较小,在这种小间隙、空间受限的应用场景内推崇使用导热凝胶解决方案。
导热、填充、灌封一站式解决方案,确保新能源充电桩长久稳定性
相比于其他电源,充电桩的系统热量要大得多,对系统热设计要求也非常严格。对于户外设备,这些热量必然要排出设备之外,否则将会加速设备的老化,同时需要做好防水、防尘的处理,以防出现电子设备短路和信号紊乱的情况。那么,针对这些热挑战,兆科科技具有可靠的导热、填充、灌封一站式的解决方案。
兆科导热界面材料为LED行业实现高可靠性、低成本散热解决方案
随着大规模的芯片集成在一起时,就会增加LED散热能量,如果不及时对芯片散发的热量进行处理的话,就会影响LED阵列的使用寿命。而这些空气构成阻热层使热流不能移动到散热器上,这时就需要一定的填充材料来排出两者间的空气,于是就出现了导热
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材料。
多种高性能导热材料为新能源汽车散热排忧解难
兆科作为专注导热
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材料及解决方案供应商,兆科电子为提高新能源汽车热管理效能提供一系列热管理材料,目前应用在整车热管理系统的导热材料可分为:导热硅胶片、导热凝胶、导热绝缘片、导热灌封胶。
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