导热硅胶片（又称导热垫片）是一种关键的热界面材料（TIM），广泛应用于电子设备中，用于填充芯片、功率器件等发热元件与散热器（如散热片、外壳）之间的微小间隙，替代低效的空气层，建立高热传导路径，从而确保设备在安全温度下长期稳定运行。

       导热硅胶片的核心优势
       1、高导热：快速传递热量，降低设备工作温度。
       2、电绝缘性：避免短路风险，保障电路安全。
       3、柔软可压缩：适应表面不平整，减少接触热阻。
       4、低安装应力：保护敏感元件，避免机械损伤。
       5、易用性强：支持手工裁切或定制模切，适配不同形状。
       6、稳定可靠：耐老化、耐高低温，长期性能稳定。
       7、减震缓冲：吸收机械振动，提升设备耐用性。

       选择导热硅胶片的9大关键参数
       1、导热系数（W/m·K）：根据发热量选择，高热流密度需高导热材料（如3W/m·K以上）。
       2、厚度（mm）：匹配装配间隙，常见0.25mm~3mm，过厚或过薄均影响热阻。
       3、硬度（Shore OO）：软垫片（如20~40 Shore OO）更易贴合，硬垫片（>60 Shore OO）提供更好支撑。
       4、电绝缘强度（kV/mm）：高压环境需高绝缘等级（如>3kV/mm）。
       5、工作温度范围：工业级（-40℃~150℃）或军工级（-60℃~200℃）按需选择。
       6、尺寸适配性：预裁片材或定制模切件，确保完全覆盖热源。
       7、黏性需求：自粘型（带背胶）方便固定，非粘型需结构压合。
       8、长期可靠性：低出油率、耐冷热循环，避免性能衰减。
       9、成本平衡：高导热材料成本较高，需综合性能与预算。