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导热材料系列

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热门关键词：天然导热石墨片导热绝缘材料吸波材料导热胶

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: 手持设备热管理设计离不开导热石墨片和导热硅胶片

随着手机、平板的硬件越来越强大，功耗与热量也随之逐渐上升，从而，采用有效的散热设计就成了不可或缺的问题了，超薄热管正是在这种趋势下产生的。目前市场上的手持设备散热常用的主要有以下2款导热材料：导热石墨片、导热硅胶片。

: Z-Foam800硅胶泡棉密封垫满足新能源电池箱体导热、密封、防震等设计

兆科导热材料厂Z-Foam800硅胶泡棉密封垫具有良好的气密性，其闭孔发泡吸水率很低，拥有优异的抗压缩性能够满足密封等级要求。其具有防火阻燃、防潮、耐水、无毒、耐气候老化、抗辐射等特性，烟雾浓度和火焰蔓延指数很低，可反复拆装易操作。同时也可与玻璃纤维加固，增加尺寸稳定性和撕裂强度增加。

: 影响导热双面胶粘性的因素有哪些呢？

对于导热双面胶材料来说，除了要在产品中发挥好的导热散热性能以外，同时它的粘性也十分重要，因为要起到贴合发热设备和散热片的作用。那么影响导热双面胶粘性有哪些因素呢？今天兆科小编为你解答。

: TIF软性导热硅胶片助力新能源动力电池散热

软性导热硅胶片是传热界面材料中的一种，是片状材料，可根据发热功率器件的大小及形状任意裁切，具有良好的导热能力和绝缘特性，其作用就是填充发热功率器件与散热器之间间隙。

: 兆科教你显卡散热涂抹导热膏的方法，so easy

导热膏是不会固体化、不导电的材料，可避免诸如电路短路等风险；其高粘结性能和很强的导热效果是目前CPU、GPU、散热器接触时很好的导热解决方案。导热硅脂可填充细小缝隙使散热片跟芯片完全的接触在一起，因此达到更好的导热散热效果。只需涂抹薄薄一层导热硅脂即可，而涂抹的标准是：均匀、无气泡、无杂质、尽可能薄。

: 低硬度导热硅胶片与高导热凝胶为5G路由器散热保驾护航

路由器主要是由存储器、电源、传输媒介、CSU/DSU、供应商的媒介、CPU、接口、模块等部分组成。为了解决路由器的散热和稳定性的问题，路由器散热方案大多采用的是PCB板上下散热，即在路由器PCB板正面芯片上的屏蔽罩上应用导热凝胶，上面焊上或锁上散热器，然后PCB板反面贴上导热硅胶片把芯片和内存产生的热量导到金属底壳上面。

: LED应用导热硅胶片散热的7大优势

相信现在大家对于导热硅胶片已经很熟悉了，那它帮助LED灯饰散热的几大优势你们知道吗？今天兆科小编就为大家来一一科普导热硅胶片应用在LED上的7大优势。

: 高导热石墨是助力5G智能手机散热不可或缺的材料

高导热石墨可沿两个方向均匀导热，具备优异的平面导热性能，导热系数远远高于一般金属，片层状结构可很好适应任何表面，同时具有密度低、耐高温、长期可靠等，所以在智能手机的导热和散热中，综合性能和成本考虑，导热石墨是散热解决方案不可或缺的材料。

: 双组份导热灌封胶常见的各种问题，兆科电子一一为你解答

双组份导热灌封胶用作电子器件冷却的传热介质，可固化成柔软的弹性体对电子组件不产生应力。在固化后，与其接触表面紧密贴合降低热阻，从而更加有利于热源与其周围的散热片、主板、金属壳、外壳的热传导。

: LED导热塑料的工艺突破，导热与散热性能也变得更为完善

LED导热塑料具备高导热、高绝缘、高阻燃的优良特性，是传统LED灯具铝制散热外壳合适的替代品，兆科在导热塑料工艺技术上的突破，使得我们的导热塑料性能更好。目前导热塑料已经在LED照明产品上面大规模使用，因其优越的性价比，深受国内各大LED厂家的青睐。

: 兆科TIF100导热硅胶片在工业电子的散热分享

兆科电子的导热材料专为一些在使用时因产生大量的热而影响其性能及外观的设备提供了解决方案。TIF100-05s系列导热硅胶片亦能很好地控制和处理热以使之冷却到较广的范围。导热硅胶片是用于填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。

: 导热硅胶片＋导热硅脂不仅可解决汽车车灯散热困扰还能提升系统效率

LED中的芯片是热流密度很大的电子元件，光源热量集中。线路板与散热器之间的界面热阻较大，因两者界面的表面在微观上粗糙不平需要导热界面材料：导热硅胶片和导热硅脂来解决，能有效降低系统热阻、提供热控制、减少过热造成功能中断、提升散热效果。

: 电脑CPU散热该如何正确安装导热硅胶片呢？

导热硅胶片的使用寿命则更长，且使用方便快捷。对于电脑CPU导热硅胶片的使用方法不清楚的话，今天兆科小编为大家科普导热硅胶片的详细使用方法。

: 导热相变化在电子设备散热备受关注的原因

为了延长电子设备的使用寿命，各种微小型的处理器都在导热散热方面下足了功夫。其中导热相变化材料就得到了关注，虽然导热相变化是不导电的，但它的性能让人满意。今天兆科小编就来带大家了解导热相变化备受关注的原因。

: TIF导热硅胶片帮助机顶盒3大核心发热元件解决散热困扰

机顶盒产品主要的发热元件有：高频头模块接收信号、CPU芯片、带有针角的PCB板，这3大核心发热部件都可应用导热硅胶片来进行导热散热处理。

: PDU电源机柜及AC/DC电源转换器散热应用导热硅胶垫片

导热硅胶垫片是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

: 兆科多款导热界面材料全方面管控新能源汽车散热设计

兆科电子作为专业的导热界面材料及解决方案供应商，兆科为提高新能源汽车热管理效能提供导热材料。目前应用在整车热管理系统的导热材料可分为：导热硅胶片、导热凝胶、导热绝缘片、导热灌封胶。

: 面对工业开关散热难题，TIF导热硅胶片得心应手

一种工业交换器的散热结构包括交换器壳体和电路板，电路板上设有金属散热片和导热硅胶片，电路板的下侧也设有导热硅胶片，导热硅胶片贴附在交换器壳体的内表面。

: 汽车导航行车仪散热方案应用TIR导热石墨片

行车记录仪的芯片上都贴有一个黑黑的薄片，它就是导热材料——导热石墨片。为甚麽要在芯片贴合导热石墨片呢？因为芯片在运作的同时会产生热量，温度会很高，热量在机器里面如果排不出的话，就会很严重的影响机器的寿命与性能的发挥，而导热石墨片的特性刚刚好就解决它的问题。

: 兆科导热界面材料助力5G通讯模块散热解决方案

第五代5G无线移动通讯技术应运而生并得到快速发展，那么如何选择合适的导热界面材料来解决发热问题呢？导热硅胶片、导热凝胶、导热硅脂。

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