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高导热石墨是助力5G智能手机散热不可或缺的材料
高导热石墨可沿两个方向均匀导热,具备优异的平面导热性能,导热系数远远高于一般金属,片层状结构可很好适
应
任何表面,同时具有密度低、耐高温、长期可靠等,所以在智能手机的导热和散热中,综合性能和成本考虑,导热石墨是散热解决方案不可或缺的材料。
双组份导热灌封胶常见的各种问题,兆科电子一一为你解答
双组份导热灌封胶用作电子器件冷却的传热介质,可固化成柔软的弹性体对电子组件不产生
应
力。在固化后,与其接触表面紧密贴合降低热阻,从而更加有利于热源与其周围的散热片、主板、金属壳、外壳的热传导。
TIF导热硅胶片帮助机顶盒3大核心发热元件解决散热困扰
机顶盒产品主要的发热元件有:高频头模块接收信号、CPU芯片、带有针角的PCB板,这3大核心发热部件都可
应
用导热硅胶片来进行导热散热处理。
吸波材料生产厂家告诉你如何正确选购吸波材料
随着电子产品在社会生活中占据的比重越来越大,特别是手机、通讯产品等广泛
应
用,环境中的电磁波辐射的影响也变得越来越严重。并且会对正常生活造成一些干扰。因此为了在更大程度上尽可能的吸收电磁波辐射,所以就有了吸波材料的面世和推广。那么在选购是时候
应
该如何去正确选择呢?
PDU电源机柜及AC/DC电源转换器散热应用导热硅胶垫片
导热硅胶垫片是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
兆科多款导热界面材料全方面管控新能源汽车散热设计
兆科电子作为专业的导热界面材料及解决方案供
应
商,兆科为提高新能源汽车热管理效能提供导热材料。目前
应
用在整车热管理系统的导热材料可分为:导热硅胶片、导热凝胶、导热绝缘片、导热灌封胶。
面对工业开关散热难题,TIF导热硅胶片得心应手
一种工业交换器的散热结构包括交换器壳体和电路板,电路板上设有金属散热片和导热硅胶片,电路板的下侧也设有导热硅胶片,导热硅胶片贴附在交换器壳体的内表面。
汽车导航行车仪散热方案应用TIR导热石墨片
行车记录仪的芯片上都贴有一个黑黑的薄片,它就是导热材料——导热石墨片。为甚麽要在芯片贴合导热石墨片呢?因为芯片在运作的同时会产生热量,温度会很高,热量在机器里面如果排不出的话,就会很严重的影响机器的寿命与性能的发挥,而导热石墨片的特性刚刚好就解决它的问题。
兆科导热界面材料助力5G通讯模块散热解决方案
第五代5G无线移动通讯技术
应
运而生并得到快速发展,那么如何选择合适的导热界面材料来解决发热问题呢?导热硅胶片、导热凝胶、导热硅脂。
案例分享:水冷显示适配器散热应用兆科TIF导热硅胶片
水冷头背面,主要 GPU 上方有着一整块镀镍铜底,也是主要水道流经的区域,而为了替供电组件散热,在左侧设有U 字型散热导管,连接至水冷头的铝块上,因此显卡上所有发热组件,都可透过水冷头与PAD进行散热。水冷头在与PAD进行散热中主要用到我司TIF100-32-05US导热硅胶片材料。
案例分享:水冷显示适配器散热应用兆科TIF导热硅胶片
水冷头背面,主要 GPU 上方有着一整块镀镍铜底,也是主要水道流经的区域,而为了替供电组件散热,在左侧设有U 字型散热导管,连接至水冷头的铝块上,因此显卡上所有发热组件,都可透过水冷头与PAD进行散热。水冷头在与PAD进行散热中主要用到我司TIF100-32-05US导热硅胶片材料。
服务器GPU加速运算卡散热应用TIF100-50-11US导热硅胶片
TIF100-50-11US导热硅胶片为服务器GPU加速运算卡解决散热难题。
双组份高导热凝胶自动化点胶特性为电源转换器解决散热还提高产能
为了满足预期的容量增加需求及提高其效率,客户需要一种具有自动点胶的液体导热界面材料的高产能解决方案。转换器产生的热量要求液体的热性能具有2.5-3.0W/m-K的热导率,与之前的方法相似。为了降低总制造成本以及提高其效率,建议使用一种双组份高导热凝胶,帮助客户建立自动化操作
应
用程序,可批量点胶的导热材料非常适合于成本、时间、效率至关重要的汽车
应
用。
TIS导热矽胶片可满足变频器的散热需求
而导热材料的选择则
应
考虑电绝缘性、化学稳定性、对材料的腐蚀性、对环境的影响、易燃性、及介质成本。TIS导热矽胶片性能可满足变频器散热要求,有基材、性能符合要求、安装方便、提高工作效率、大幅度降低人力成本。
TIF导热硅胶片在新能源汽车电池的工作原理及散热应用
因电池组内部温度差未控制在5℃以内,将电池组上下均贴一块导热硅胶片,导热硅胶片将温度导向外面的铝壳,整个电池模组温度差控制在5摄氏度以内,达到了电池组散热设计要求,使电池组寿命更长,行车过程中性能更稳定。
TIF高导热硅胶片可为电脑扩展坞传输设备解决散热问题
扩展坞就是用来扩展笔记本电脑功能的底座,通过接口和插槽,它可以连接多种外部设备,如驱动器、大屏幕显示器、键盘、打印机、扫描仪等等。
应
用在计算机周边传输产品的导热材料:TIF?100-60-11F导热硅胶片。
吸波材料可为5G通讯行业解决电磁干扰问题
高性能的通讯设备、计算机、智能手机、汽车、AI人工智能等终端产品的广泛使用,带动电磁屏蔽及导热材料和相关产业
应
用的迅速扩大,产品
应
用也不断加深,同时电磁屏蔽吸波材料及导热材料在电子产品的
应
用也能大大地提升了电子产品的质量与性能。
TIF导热凝胶在无人机散热系统中扮演着重要角色
导热凝胶在无人机及其他电子产品中的散热
应
用中扮演着十分重要的角色,是不可替代的。导热凝胶实现了设备自动点胶操作,这样就更加匹配现今高科技生产线操作了。
RTV单组份硅胶粘着剂在电子产品的散热应用
RTV单组份硅胶粘着剂在室温下固化,可与大多数基材形成柔性且牢固的粘结,从而可广泛
应
用多种用途。具有对电子器件冷却和粘接功效。可在短时间内固化成硬度较高的弹性体。固化后与其接触表面紧密贴合以降低热阻,从而有利于热源与其周围的散热片、主板、金属壳及外壳的热传导。
东莞兆科导热硅脂的良好性能,是电子元器件理想的填缝导热介质
导热硅脂既具有优异的电绝缘性,还具有良好的热传导性,同时具有低油离度、高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。可在-45℃ to 200℃的温度下长时间保持使用膏状,广泛
应
用于各种电子产品、电气设备的发热体与散热设施的接触面,发挥传热介质的作用,防湿、防尘、防震等性能。
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