导热相变化是可以使用在IGBT模块上的，近年来国内外涌现很多导热材料用于电子原器材上，像导热硅脂用在IGBT上，虽然散热果不错，但操作有些不方便，新手操作涂改不平均容易干涸等现象。而导热相变化的出现恰恰弥补了这一缺点。

       导热相变化在50℃左右时会出现相变，由固态片状变成液态粘糊状。然后确保功率消耗型器材和散热器的外表够湿润。出现低热阻从而形成优异的导热通道，令散热器达到非常好的散热功能。接着改善了IGBT、CPU、图形加速器、DC/DC电源模块等功率器材的稳定性。

       装置IGBT模块时为敏捷传递IGBT模块所出现的热量，在散热片和IGBT模块间贴合导热相变化材料。它一种高性能低熔点相变化导热界面材料。在温度50℃开始软化并流动，填充散热片和积体电路板的接触介面上细微不规则间隙，以达到减小热阻的目的。在室温下呈可弯曲固态，无需增犟材料而单独使用，免除了增犟材料对热传导性能的影响。而在工作温度下，其中相变材料软化的同时又不会完全液化或溢出。较低温度下固化，运送起来更加便利。因此IGBT模块的散热性与可靠性得以提高。