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LED产业的快速发展，大大拉动了上游材料业的发展，也进一步促进高端材料领域的突破。LED灯具中用到大量的导热塑料制件，包括LED芯片的封装元件、LED光学透镜、光散射元件、高效散热元件、光反射和光漫射板等。LED灯是一种可持续的替代照明方案，比荧光灯和白

导热硅脂解决LED封装散热必须从构造上采低热阻设计：同时在尺寸方面具备有轻巧的功能，以符合现代灯具需求。为因应LED 导热相变贴封装需求，传统LED封装必须有革命性的改变。近年来发展出了1种最具代表性的封装(如图1 所示)，LED建立的热可由基板直接导

关于LED芯片导热材料封装的散热设计,很多时候厂家号称只要在热稳态时，你的LED光源铝基板背部温度小于60摄氏度时，那么LED光源的寿命可达到理论5万小时(实际的理论值是10万小时)。但是很多时候我们在工程上应用会发现LED光源的衰减很快。这是为什么? 重要

高散热性精密导热硅脂散热基板成为未来在散热基板发展的趋势 : 导热硅脂生产厂商分析未来 LED 发展趋势 , 目前国际大厂 LED 产品发展趋势 : 可从 LED 各封装大厂近期所发表的 LED 产品功率和尺寸观察得知，高功率、小尺寸的产品为目前 LED 产业的发展重点

深圳导热硅脂密封胶研制厂分析封装基板的功能 : 众所周知散热是影响 LED 灯具照明强度的一个主要因素。 LED 灯具比传统的白炽灯能效高 80% ，但是其 LED 组件和驱动器电路散热量很大。如果这些热量没有适当的排放出去， LED 灯具的发光度和寿命将会急剧

专业导热材料厂分析 LED 灯具灌封胶的各种特性： LED 导热透明灌封胶是一种 LED 封装的辅料，具有高折射率和高透光率，可以起到保护 LED 芯片增加 LED 的光通量，粘度小，易脱泡，适合灌封及模压成型，使 LED 有较好的耐久性和可靠性。导热环氧灌封胶的

散热可谓是大功率 LED 灯具目前最大的一道技术门槛，各厂家在散热基板、散热模块的设计上也费尽了苦心 , 但在体积、成本和效果上仍然没有颠覆性的突破。大功率 LED 作为新型光源，是掀开 LED 代替传统照明的先锋，它不但突破原有应用领域，引起更强烈的关注

深圳导热硅脂厂浅析未来 LED 封装的趋势: 除此之外， LED 可见光可实现定位技术，传统 GPS 定位精度在 5100m ，网络辅助的 GPS(A-GPS) 精度在 550m ，缺点就是仅限于室外应用。 WLAN 定位精度为 1m ，蓝牙和射频识别定位精度都为 2m ，缺点是室内覆盖差，

2013中国（宁波）国际灯具灯饰采购交易会暨LED照明展览会于2013年05月16日-18日在宁波国际会展中心2/3/4号馆2013宁波国际LED照明展览会展出面积将达到20000㎡，特色展示空间1000个，参展产品上万种；大会同期将邀请业内人士、LED行业专家以及政府官员，举办

导热矽胶片贴在散热器与微处理器的粘接特点兼具高导热与绝缘效能：导热矽胶片广泛应用于芯片，柔性电路板，及大功率晶体管和散热片或另外冷却装置的粘接。晶体功率管跟散热器的粘接, DC/DC 电路板外壳的粘接,封装柔性电路跟散热装置的粘接,散热器与微处

深圳导热硅脂厂分析 led 模块化标准封装发展方向：新型导热材料厂家量子点等新技术不断涌现。我国自主创新的多种 COB 新结构具有很多优点，并可降低 10% ～ 30% 的成本。目前， COB 光效已可达 130 ～ 150lm/W 。同时，将芯片、驱动、控制部分、 LED 导

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