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导热矽胶片贴在散热器与微处理器的粘接特点兼具高导热与绝缘效能：导热矽胶片广泛应用于芯片，柔性电路板，及大功率晶体管和散热片或另外冷却装置的粘接。晶体功率管跟散热器的粘接, DC/DC 电路板外壳的粘接,封装柔性电路跟散热装置的粘接,散热器与微处

深圳导热硅脂厂分析 led 模块化标准封装发展方向：新型导热材料厂家量子点等新技术不断涌现。我国自主创新的多种 COB 新结构具有很多优点，并可降低 10% ～ 30% 的成本。目前， COB 光效已可达 130 ～ 150lm/W 。同时，将芯片、驱动、控制部分、 LED 导

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