以全新导热硅脂基板封装技术 破解大功率散热难题
散热可谓是大功率LED灯具目前最大的一道技术门槛,各厂家在散热基板、散热模块的设计上也费尽了苦心,但在体积、成本和效果上仍然没有颠覆性的突破。大功率LED作为新型光源,是掀开LED代替传统照明的先锋,它不但突破原有应用领域,引起更强烈的关注,而且还给行业带来无限商机和遐想。
基于目前行业的现状是把LED产品的散热问题集中于散热器中,甚至把灯具寿命长短问题全部归咎于散热器。而在导热材料研制厂看来,LED散热不应该仅仅局限于散热器,更应该是一个系统工程(如附图)。比如光源基板与导热塑料散热器的导热界面材料的衔接,如果光源热量不能良好的传导到散热器上,散热器性能再优良也没机会发生作用。再者,用于衔接的介质寿命是多久,如果解决不好就是影响整灯寿命的致命短板。

LED散热设计光源基板与散热器导热绝缘片的衔接很重要:众所周知,LED高温发烫是灯具发生光衰、寿命缩短的直接原因,也是灯珠和相关电子器材不稳定的根源,这俨然已成为LED行业发展的一大瓶颈。目前LED散热在客观技术上面临的主要问题包括安全和绝缘性、体积过于庞大、散热器过于复杂和缺乏美观、散热不均匀等问题。且在主观环境中,业内对于LED散热存在一些误区,如过于迷信导热材料、热管、纳米辐射材料等,这都阻碍LED散热技术的发展。
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