导热矽胶片贴在散热器与微处理器的粘接特点 兼具高导热与绝缘效能：导热矽胶片广泛应用于芯片，柔性电路板，及大功率晶体管和散热片或另外冷却装置的粘接。晶体功率管跟散热器的粘接,DC/DC电路板外壳的粘接,封装柔性电路跟散热装置的粘接,散热器与微处理器的粘接数据特点兼具高导热与绝缘的数据，应用简便。为操纵于不平缓外表机构间组装最理想之资料。所应用的聚合物能使本款产品具有优良的柔软性、服贴性、自粘性及高压缩比，尤其自粘性部分，可使产线之组装更加简便。适应之职业环境温度范围大，能有效战胜各种恶劣的机构环境，可填补不平缓外表，并将电子组件上之热源全面性导出，就是是密闭空间也无须变更任何机构即可应用。可同时有效解决客户关于导热、绝缘与缓冲等问题，TIF100导热硅胶片已通过各种有害物质管制之检验，是客户在相关电子产品应用上最佳的选择。

      导热双面胶是由压克力聚合物填充导热陶瓷粉末，与有机硅胶粘剂复合而成。具有高导热和绝缘的特点，并具有柔软性、压缩性、服帖性、强粘性。适应温度范围大，可填补不平缓的外表，能紧密稳固地贴合热源器件和散热片，将热量快速传导出去。导热双面胶应用在高科技不断研发生产的今天，导热双面胶起着很大的核心做用.由于一般的导热数据难于对电子重要部位起着既导热又有很好粘性的作用，TIA800FG导热双面胶完全解决了这个问题；特别是在电子、LED照明行业与LED电视领域中起到了重大的作用。

      导热相变化材料贴在IC散热片固定的领域是最有效门径，专业用于粘接散热片和芯片的双面贴，LED应用更为轻便，把LED与散热铝之间贴上导热双面胶，在用一点力按即可；导热成效比一般的导热胶成效显著。本产品也可用于必要导热的另外装置的粘接，取缔了用螺丝固定，可以达到最有效的散热。一般粘接另外散热片与发热设备的用法都很轻便，将TIA800FG导热双面胶贴置于发热片与散热片之间，加力压紧，散热片即被牢稳固定在发热片上，应用简单轻便，利于提高生产效率。