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1.0W导热绝缘片|导热矽胶布TIS100-03
TIS100系列导热绝缘材料,导热矽胶布产品是高效绝缘产品,它也具备导热性能。它是将绝缘性的硅胶基材加入到
导热材
料当中去,从而达到既能绝缘又能导热的效果。
1.0W导热绝缘片|导热矽胶布TIS100-02
TIS100系列导热绝缘材料,导热矽胶布产品是高效绝缘产品,它也具备导热性能。它是将绝缘性的硅胶基材加入到
导热材
料当中去,从而达到既能绝缘又能导热的效果。
1.6W导热绝缘片|导热矽胶布TIS800
TIS800导热绝缘材料,导热矽胶布系列产品是高效绝缘产品,它也具备导热性能。它是将绝缘性的硅胶基材加入到
导热材
料当中去,从而达到既能绝缘又能导热的效果。
1.0W导热绝缘片|导热矽胶布TIS100-01
TIS100系列导热绝缘材料,导热硅胶布产品是高效绝缘产品,它也具备导热性能。它是将绝缘性的硅胶基材加入到
导热材
料当中去,从而达到既能绝缘又能导热的效果。
0.8W导热绝缘硅胶挤出材料TIS100-08-1150
TIS100-08-1150是新能源汽车圆柱力电池液冷pack专用导热带,它是导热绝缘硅胶挤出材料是高效绝缘产品,具备导热性能。它是将绝缘性的硅胶基材加入到
导热材
料当中去,从而达到既能绝缘又能导热的效果。
Z-PASTER917T01高粘性带阻燃双面胶
Z-paster917T01是一种高粘性与PET基材的双面胶带,两面涂有高性能丙烯酸阻燃粘合剂。 该产品具有良好的粘性和保持力,并具有抗紫外线和耐老化性等特性。主要应用于高粘附力金属和各种类型的塑料材料。
13W高导热硅胶|导热矽胶TIF800HQ
TIF800HQ系列是一种硅胶
导热材
料,能填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
1.3W导热绝缘片|导热矽胶布TIS800K
TIS800K 系列是一款在聚酰亚胺薄膜上涂覆陶瓷混合
导热材
料的导热硅胶产品,具备优异的导热性与热传导效率。TIS800K可通过螺丝安装于设备开孔处,复合聚酰亚胺薄膜提供优良的耐电压绝缘性能,表面的柔软导热涂层则有效提升空隙填充能力与操作便利性。
1.5W无硅导热片Z-Paster100-15-02F
Z-Paster100-15-02F系列产品是一种不含硅氧烷成分的高性能、兼容的
导热材
料 ,作用是填充发热器件和散热片或金属底座二者之间的空气间隙完成热的传递。适合使用在基于硅树脂的衬垫的应用场合,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。
3.0W无硅导热片Z-Paster100-30-10F
Z-Paster100-30-10F无硅导热片系列产品是一种不含硅氧烷成分的高性能、兼容的
导热材
料 ,作用是填充发热器件和散热片或金属底座二者之间的空气间隙完成热的传递。适合使用在基于硅树脂的衬垫的应用场合,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。
显卡性能被“偷走”?你可能忽略了这颗“散热心脏”
在显卡散热系统中,显存导热凝胶常常被被忽视,但它却是决定显卡稳定性和超频潜力的关键因素。尤其在4K游戏、AI绘图、深度学习等高负载场景下,这层看似不起眼的
导热材
料,实际上扮演着“性能保险栓”的角色。
兆科科技:AI时代散热材料领域的革新引领者
在当今科技飞速发展的时代,电子设备的效能与散热问题已成为产业发展的关键瓶颈。随着人工智慧(AI),高效能运算(HPC)及5G通讯技术的普及,晶片的发热量急述攀升,传统散热方案已无法满足需求。在这场散热技术的竞赛中,「兆科科技有限公司」(Ziitek Technology, Ltd.)凭借其创新的
导热材
料研发技术,正逐步在全球市场崭露头角,成为各行业散热领域的隐形帮助者。
破解车载充电机散热困局:这3款热界面材料成关键
为了解决车载充电机的散热问题,选择合适的
导热材
料至关重要。其中,导热硅胶片和导热凝胶是两种非常实用的选择。它们具有良好的柔韧性和填充性,能够轻松填充电子器件与壳体内壁之间的微小间隙,增加热接触面积,从而显著提升散热效率。另外,在功率器件和电源模块等关键部位,使用导热绝缘片也是明智之举。导热绝缘片不仅能够高传导热量,还能确保功率器件与散热器之间实现可靠的电气隔离,有效避免电气短路等安全隐患,为车载充电机的稳定运行提供有力保障。
智联全球·兆科领航,兆科邀您打卡IOTE2025第23届上海国际物联网展览会
兆科科技展会邀约,2025 MWC上海世界移动通讯展,时间:2025-6/18~6/20,展位号:N2.A83,地址:上海新国际展览中心。
兆科盛情邀约_共赴CIBF2025第十七届国际电池展之约
兆科盛情邀约_共赴CIBF2025第十七届国际电池展之约,时间:2025.5.15-17,展位号:4B151,地址:深圳国际会展中心。
Ziitek金属相变化材料,革新导热材料,助力电子散热新方案
TS-Ziitek-sharp Metal X01是一种由数种金属精心混合而成的新型合金相变化导热产品,专为解决电子设备散热和可靠性问题而设计。这款产品不仅不易蒸发,而且安全无毒,物化性质稳定,具备优异的导热性能。
兆科诚邀您莅临_CITE2025第105届中国电子展
兆科
导热材
料生产厂诚邀您莅临_?CITE2025第105届中国电子展?。时间:2025.4.9-11,展位号:9C205,地址:深圳福田会展中心。
TIF导热硅胶片在GPU散热中的核心应用优势
TIF导热硅胶片,作为一种高性能的柔性
导热材
料,凭借其独特的优势,在GPU散热过程中发挥着至关重要的作用。它能够迅速地将GPU芯片产生的热量传递至散热器或散热模组,从而显著提升散热效果。
感恩同行 共创辉煌 2024年会答谢宴精彩回顾
新的一年,新的希望,新的起点,我们将继续保持奋斗的姿态,不断突破自我,迎接每一个机遇与挑战。在这里,我向大家郑重承诺:兆科公司将始终不渝地秉承诚信、创新、合作、共赢的企业文化,带领大家一起走向更加辉煌的未来。
2025年同行致远,聚势启新,迈向辉煌!
衷心感谢所有为兆科公司发展贡献力量的员工、客户和合作伙伴,是你们的支持和信任,让兆科能够在竞争激烈的市场中稳步前行。让我们携手并肩,共同迎接挑战、实现突破!迎接更加辉煌的未来!
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