TIC导热相变化：良好的导热率：0.95~5.0W/mk，相变后没有泵出、渗出和流出现象，低接触热阻、低热阻抗，高可靠性和热稳定性，?室温下具有天然黏性, 无需黏合剂。

随着5G时代的快速发展，在科技与应用上都有着较大变化，而5G设备产品和相关应用对散热都有着更大的需求，从目前来看导热凝胶的应用前景会更胜一筹。

导热硅胶片是常用的导热界面材料之一，推荐将其安装在智能机器人芯片热源和散热器或者外壳之间。由于导热硅胶片的高导热，且柔软、有弹性、高压缩等特性，使其能紧密贴合在芯片表面与散热器之间，加大机器人的散热效率。同时材料本身具有良好的电气绝缘效果，使用方便，不易损耗，便于散热模组的安装。

双组份导热凝胶能够添补不规则复杂的形状，另外，其配方设计比导热垫多样化。导热凝胶组装应力较低、钢硫化后硬度低、膨胀系数十分小、可以增加基板的稳定性。导热垫成型过程中有尺寸不合格，边缘材料裁剪等问题，原材料利用率低。而导热凝胶自动化点胶能够正确控制用量，原材料利用率高。

AI与5G推升数据储存市场需求，其中数据储存产品所搭配应用的导热材料将影响产品性能与可靠度。双组份导热凝胶，导热硅胶片。