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2.0W石墨复合导热片TIR300G-A1
TIR300G-A1 系列是一种添加石墨的复合导热片,其优异的导热性能可以有效
解决
热界面材料的常见问题。该材料采用了铝箔增强结构,确保在应用过程中不会失去结构完整性,易于与不同表面贴合,方便安装,常用于晶体管与散热器之间、大面积组件间的导热界面。
2.5W石墨复合导热片TIR300L
TIR300L系列是一种添加石墨的复合导热片,其优异的导热性能可以有效
解决
热界面材料的常见问题。该材料采用了铝箔增强结构,确保在应用过程中不会失去结构完整性,易于与不同表面贴合,方便安装,常用于晶体管与散热器之间、大面积组件间的导热界面。
5.0W相变化导热贴TIC800G-ST
TIC800G-ST系列 相变化导热贴是一种导热相变化复合材料,专为需要重复组装的应用场景而设计,例如填充可拔插的光模块与散热片的间隙。它具备优异的导热性能及出色的粘合性易于贴附在散热片上,同时特殊的导热膜复合材料可承受光模块多次拔插而不破裂,保护散热器与光模块表面的同时降低热阻,为大功率光模块提供优秀的热管理
解决
方案。 TIC800G-ST系列 所提供的标准尺寸可满足大部分光模块的散热设计需求。
18.9W Sharp Metal X01金属相变化材料
TS-Ziitek-sharp Metal X01是数种金属混合制成的新型合金相变化导热产品,旨在
解决
散热和可靠性问题。 TS-Ziitek-sharp Metal X01不易蒸发,安全无毒,物化性质稳定具有高导热性能,等特点,在高于它的相变温度时,相变化材料开始软化相变,可以填充到器件微小的不规则接触面上。形成一个很小接触热阻的界面,达到良好的散热效果。
30W Sharp Metal L01液态金属
TS-Ziitek-Sharp Metal L01液态金属在常温下为液态形式且具备低表面张力。普通金属则通过加热达到其熔点后变为液态。 采用新材料技术和合金化的办法,可以把常温下为固态或者熔点很高的金属等做成有高流动性和导热性的液态金属。 液态金属不易蒸发,不易泄露,安全无毒,物化性质稳定,是一种非常安全的流动工质,能保证大功率散热系统的高效,长期、稳定运行。 液态金属散热技术可为大功率散热需求提供全面而高效的
解决
方案。液态金属涉及的是散热领域的底层技术,随着未来芯片集成度的提高,液态金属散热器发挥的作用会更大。
导电胶TIS-30FIP
TIS-30FIP是一种镍/石墨填充的硅胶膏,具有非常低的硬度,当它被用作底盘和组件之间的垫圈时有相对低的压缩应力。它还被设计用于高达60%的高压缩率,因此垫圈可以补偿衬底的大公差。产品具有良好的屏蔽性能,机械性能平衡。低密度低粘稠度便于快速涂胶点胶,可以经济有效的
解决
自动点胶方案。 Ziitek的自动点胶系统,将导电弹性体EMI屏蔽和接地垫片涂在金属或塑料基体上。本产品特别适用于基站,pda,PC卡,收音机,移动电话,以及许多其他铸造或塑料外壳和封装电子组件。
5.2W高导热膏|导热硅脂TIG780-52
TIG780-52产品是使用对环境安全的有机硅为基础的导热产品,旨在
解决
过热和可靠性问题。 TIG780-52为呈现膏状的导热产品,其作用于填充在电子组件和散热片之间,它能充分润湿接触表面,从而形成一个非常低的热阻介面,散热 效率比其它类导热产品要优越很多。
5.6W高导热膏|导热硅脂TIG780-56
TIG780-56产品是使用对环境安全的有机硅为基础的导热产品,旨在
解决
过热和可靠性问题。 TIG780-56为呈现膏状的导热产品,其作用于填充在电子组件和散热片之间,它能充分润湿接触表面,从而形成一个非常低的热阻介面,散热 效率比其它类导热产品要优越很多。
5.0W导热膏|导热硅脂TIG780-50
TIG780-50产品是使用对环境安全的有机硅为基础的导热产品,旨在
解决
过热和可靠性问题。 TIG780-50为呈现膏状的导热产品,其作用于填充在电子组件和散热片之间,它能充分润湿接触表面,从而形成一个非常低的热阻介面,散热 效率比其它类导热产品要优越很多。
3.8W导热膏|导热硅脂TIG780-38
TIG780-38产品是使用对环境安全的有机硅为基础的导热产品,旨在
解决
过热和可靠性问题。 TIG780-38为呈现膏状的导热产品,其作用于填充在电子组件和散热片之间,它能充分润湿接触表面,从而形成一个非常低的热阻介面,散热 效率比其它类导热产品要优越很多。
2.5W导热膏|导热硅脂TIG780-25
TIG780-25产品是使用对环境安全的有机硅为基础的导热产品,旨在
解决
过热和可靠性问题。 TIG780-25为呈现膏状的导热产品,其作用于填充在电子组件和散热片之间,它能充分润湿接触表面,从而形成一个非常低的热阻介面,散热 效率比其它类导热产品要优越很多。
1.0W导热膏|导热硅脂TIG780-10
TIG780-10产品是使用对环境安全的有机硅为基础的导热产品,旨在
解决
过热和可靠性问题。 TIG780-10为呈现膏状的导热产品,其作用于填充在电子组件和散热片之间,它能充分润湿接触表面,从而形成一个非常低的热阻介面,散热 效率比其它类导热产品要优越很多。
兆科电子亮相CSEAC 2025,分享热管理前沿解决方案,引领半导体散热新浪潮
[中国,无锡2025年9月4日至6日] 近日,国内半导体行业的年度盛会——第十三届半导体设备与核心部件及材料展(CSEAC 2025) 在无锡太湖国际博览中心隆重启幕。作为全球当先的热管理材料及
解决
方案供应商,兆科电子重磅参展,并受邀出席备受业界瞩目的 “风米IC精英大讲堂” ,与众多行业领袖、技术专家共同探讨半导体制造环节中关键的热管理挑战与未来趋势,成为了展会现场的一大焦点。
5G通信的“隐形铠甲”:导热吸波材料如何同时解决散热与干扰难题?
在5G技术高速发展的今天,设备内部芯片功耗倍增,电磁环境日趋复杂。一个看似微小却至关重要的材料_导热吸波材料,正成为保障5G通信设备稳定运行的关键所在。
解密导热硅胶片“硬化”之谜:环境、应用与应对之策
导热硅胶片,堪称电子产品散热
解决
方案里的“幕后英雄”,其性能好坏,直接关乎电子设备的稳定性与使用寿命。然而,不少用户在实际使用过程中,会遭遇导热硅胶片变硬的状况。这一变化不仅会严重影响散热效果,甚至可能导致元器件受损。那么,究竟是什么让这些原本柔软的“散热卫士”变得僵硬起来呢?
新能源汽车换电设备的“降温法宝”_3款导热界面材料前来助力
新能源汽车换电设备的散热管理堪称一项复杂的系统工程,需要综合考量多方面因素,依据具体应用场景量身定制合适的散热
解决
方案。换电站内部空间通常较为紧凑,机械臂、传感器、控制模块等设备高度集中,这就对散热设计提出了更高要求——不仅要有效
解决
散热问题,还不能对设备的操作流畅性产生丝毫影响。目前,结合导热界面材料、液冷、风冷以及智能温控技术,是
解决
换电设备散热难题、提升系统效率和可靠性的有效途径。
别让散热拖累你的AI算力!工程师都在收藏的导热硅胶片应用指南
导热硅胶片凭借其高导热、稳定性和易用性,成为AI芯片散热的核心
解决
方案之一。未来,随着材料科学的进步,导热硅胶片将继续助力AI芯片突破散热极限,推动人工智能技术的进一步发展。
导热矽胶布_电子设备散热的关键与挑选指南
在科技飞速发展的今天,电子设备已成为我们生活中不可或缺的一部分。然而,你是否留意过,当手机、电脑长时间运行后,它们会逐渐变热,甚至出现卡顿、死机等现象?这背后,往往隐藏着一个容易被忽视的问题——散热。而导热矽胶布,正是
解决
这一问题的关键角色。
智能音箱“热战”中,导热硅脂如何成为散热“救星”?
那么,有没有办法
解决
智能音箱长时间播放音乐时的发热问题呢?导热硅脂给出了肯定的答案。导热硅脂是一种高性能的高导热绝缘有机硅材料,它就像一位专业的“热量搬运工”,主要作用是填充发热元件与散热部件之间的微小缝隙。在实际操作中,我们可以将它涂抹在发热元件与音箱外壳或散热模块之间,构建起一条高热传递路径。有了这条路径,元件产生的热量就能像坐上了“快速列车”,迅速传导至外壳,再通过外壳的自然散热或者辅助散热装置,将热量散发到周围环境中。
破解车载充电机散热困局:这3款热界面材料成关键
为了
解决
车载充电机的散热问题,选择合适的导热材料至关重要。其中,导热硅胶片和导热凝胶是两种非常实用的选择。它们具有良好的柔韧性和填充性,能够轻松填充电子器件与壳体内壁之间的微小间隙,增加热接触面积,从而显著提升散热效率。另外,在功率器件和电源模块等关键部位,使用导热绝缘片也是明智之举。导热绝缘片不仅能够高传导热量,还能确保功率器件与散热器之间实现可靠的电气隔离,有效避免电气短路等安全隐患,为车载充电机的稳定运行提供有力保障。
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