PCB电路板是常见的电子部件，是电子元器件的支撑体，也是电子元器件电气连接的载体。电子设备采用PCB板后，由于同类印制板的一致性，避免了人工接线的误差，可以实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测等，保证了电子设备的质量、提高生产效率、降低成本，并便于维修。

       PCB板被用于电子设备中，在运行过程中产生的热量会使内部温度上升，如果热量散发不及时，设备就会持续升温，器件就会因过热而失效，电子设备的可靠性也会下降。所以，当发热器件多时，一般采用大的散热罩（板），按PCB板上发热器件的位置和高低定制专用散热器，或在一个大的平板散热器上抠出不同的高低位置，将散热罩（板）整体扣在元件面上，与每个元件接触进行传到散热。但由于元器件装焊时高低一致的差异，散热效果并不理想，通常需要在元器件界面上加软性导热硅胶片来改善导热散热效果。

       兆科TIF100软性导热硅胶片，具有一定的韧性，导热的同时可有效减震，可多次重工，它的柔性、弹性特征可贴合在紧密整合不规则或复杂的表面，具有填充及可多次反复使用。适用范围广泛，电源设备、汽车电子，通信设备，网络终端，存储设备，手持类、可穿戴类、移动终端类产品的内部芯片与散热器之间等。TIF100导热硅胶片可解决导热散热问题，同时也适用于电子产品的壳体间。

产品特性：
1、良好的热传导率:1.5W/mK~5.0W/mK。
2、带自粘而无需额外表面粘合剂
3、高可压缩性，柔软兼有弹性，适合于在低压力应用环境
4、可提供多种厚度选择