常见导热材料在LED灯具的散热设计应用：LED的散热是LED灯具设计中最为重要的一个问题：一种方法是采用有很强黏结性而又绝缘的导热双面胶.这种TIA800FG导热双面胶是应用压敏胶系列材料制造出来带有粘性的热传导片,它是属于有粘性和低热抗拒的散热材料.其强粘性1.2KG/25mm可以取代打螺丝.而且具备热传导性和柔软性,可以紧贴零件上的凹凸部位,从而防止了气隙的存在.可以冲型加工各类形状直接粘贴即可。

   铝基板固然已经解决了从LED连接到以铝板为基板的电路上,可以把热传递到铝板上,但是遗憾的是,这个铝板往往还不是最后的散热器,通常还要把这个铝板连接到真正的散热器上去.最简单的方法就是用铆钉或螺钉的方法连接到散热器.但是这种方法往往会形成空气隙,而很小的空气隙建立的热阻会比其他热阻大几十倍.因为空气的导热系数为0.023W/m·k.所以必须涂上TIG780导热硅脂来填充空隙.一般的导热硅脂的导热系数大约在1-2W/m·k.

  但是导热硅脂必须要流动性好,否则的话由于涂抹不均匀仍然会建立气隙,可能比不用还坏.导热硅脂的另一个缺点是本身的粘性不足以把铝基板固定在铝散热器上. 目前,导热硅胶片散热设计的目的是能克制产品内部所有电子元器件的温度 , 使其在所处的工作环境条件下不超过标准及规范所规定的最高温度.最高允许温度的计算应以元器件的应力分析为基础 , 并且与产品的可靠性要求以及分配给每一个元器件的失效率相一致。