TIF®050AB-115 是一款高导热液态间隙填充材料,采用双组分设计,具备依温度调整固化时间的特性。其柔韧且具弹性的材料特性,使其能紧密贴合不平整表面,将热量有效导出至金属外壳或散热板,提升电子元件的散热效率与使用寿命。液态形态可灵活提供不同厚度,取代传统导热垫片的模切限制。
广泛应用于计算器硬设备,通信设备,汽车用电子设备,导热减震设备,散热片及半导体等产品中。
TIF®050AB-11S系列特性表 | |||||||||||||||||||
未固化材料特性 | |||||||||||||||||||
性质 | 数值 | 测试方法 | |||||||||||||||||
A组份颜色 | 白色 | 目视 | |||||||||||||||||
B组份颜色 | 灰色 | 目视 | |||||||||||||||||
A组份粘度(mPa·s) | 2,800,000 | GB/T 10247 | |||||||||||||||||
B组份粘度(mPa·s) | 3,000,000 | GB/T 10247 | |||||||||||||||||
挤出量(g/min) | 6.0 | 兆科测试(50 cc针简/ 管口直径 1.5 mm/ 90 psi) | |||||||||||||||||
密度(g/cc) | 3.2 | ASTM D297 | |||||||||||||||||
最小界面厚度(mm) | 0.2 | 兆科测试 | |||||||||||||||||
热阻抗 @10psi (℃·in2/W) | 0.76 | ASTM D5470 | |||||||||||||||||
热阻抗 @50psi (℃·in2/W) | 0.67 | ASTM D5470 | |||||||||||||||||
混合比例 | 1:1 | - | |||||||||||||||||
保质期限 | 12 个月 | - | |||||||||||||||||
固化条件 | |||||||||||||||||||
操作时间25℃(分钟) | 30 分钟 | 兆科测试 | |||||||||||||||||
固化时间25℃(分钟) | 60 分钟 | 兆科测试 | |||||||||||||||||
固化时间70℃(分钟) | 30 分钟 | 兆科测试 | |||||||||||||||||
固化后材料性能 | |||||||||||||||||||
颜色 | 灰色 | 目视 | |||||||||||||||||
硬度(Shore OO) | 45 | ASTM D2240 | |||||||||||||||||
建议工作温度(℃) | -45 ~ 200℃ | 兆科测试 | |||||||||||||||||
击穿电压(V/mm) | ≥5500 | ASTM D149 | |||||||||||||||||
阻船燃等级 | V-0 | UL 94 | |||||||||||||||||
导热系数 (W/mk) | 5.0 | ASTM D5470 |
50 CC/支,48支/箱,400 CC/支 9支/箱。
或在注射器用于自动化应用定制包装。
如欲了解不同规格产品信息请与本公司联系。