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: 高导热、低热阻导热凝胶帮助5G小基站解决散热设计方案

兆科电子的导热凝胶具有高导热系数、更低的热阻、更好的界面润湿度，是帮助5G基站产品实现更好的稳定性与可靠性。

: 低硬度导热硅胶片与高导热凝胶为5G路由器散热保驾护航

路由器主要是由存储器、电源、传输媒介、CSU/DSU、供应商的媒介、CPU、接口、模块等部分组成。为了解决路由器的散热和稳定性的问题，路由器散热方案大多采用的是PCB板上下散热，即在路由器PCB板正面芯片上的屏蔽罩上应用导热凝胶，上面焊上或锁上散热器，然后PCB板反面贴上导热硅胶片把芯片和内存产生的热量导到金属底壳上面。

: 高导热石墨是助力5G智能手机散热不可或缺的材料

高导热石墨可沿两个方向均匀导热，具备优异的平面导热性能，导热系数远远高于一般金属，片层状结构可很好适应任何表面，同时具有密度低、耐高温、长期可靠等，所以在智能手机的导热和散热中，综合性能和成本考虑，导热石墨是散热解决方案不可或缺的材料。

: LED导热塑料的工艺突破，导热与散热性能也变得更为完善

LED导热塑料具备高导热、高绝缘、高阻燃的优良特性，是传统LED灯具铝制散热外壳合适的替代品，兆科在导热塑料工艺技术上的突破，使得我们的导热塑料性能更好。目前导热塑料已经在LED照明产品上面大规模使用，因其优越的性价比，深受国内各大LED厂家的青睐。

: 高导热硅胶片＋导热凝胶助力智能VR眼镜散热运用

VR眼镜的“心脏”是光学和显示组件，涉及图像处理和传输，产热量必定不少，还有其他电子器件和红外线照明器都是热量大户，所以整机的散热设计是一定要做好的。需运用导热材料，既可快速导热又具备可填充性和均热效果，如：导热凝胶、高导热硅胶片。

: 双组份高导热凝胶自动化点胶特性为电源转换器解决散热还提高产能

为了满足预期的容量增加需求及提高其效率，客户需要一种具有自动点胶的液体导热界面材料的高产能解决方案。转换器产生的热量要求液体的热性能具有2.5-3.0W/m-K的热导率，与之前的方法相似。为了降低总制造成本以及提高其效率，建议使用一种双组份高导热凝胶，帮助客户建立自动化操作应用程序，可批量点胶的导热材料非常适合于成本、时间、效率至关重要的汽车应用。

: 5W高导热硅胶片轻松解决LED显示屏散热

LED显示屏中电源模块、显示芯片、背光模组等都需要进行散热。其中大的热源是电源组件，电源组件通常采用被动散热，将电池组与铝制后盖之间贴上一块导热硅胶片直接将温度传到后盖上，后盖会与整个LED显示屏铝制组件相连接，再与空气进行热交换。也可使用热管散热，利用热管技术将热量由LED显示屏芯片传导到外壳散热鳍片。

: TIF高导热硅胶片可为电脑扩展坞传输设备解决散热问题

扩展坞就是用来扩展笔记本电脑功能的底座，通过接口和插槽，它可以连接多种外部设备，如驱动器、大屏幕显示器、键盘、打印机、扫描仪等等。应用在计算机周边传输产品的导热材料：TIF?100-60-11F导热硅胶片。

: 导热凝胶的主要应用场合有哪些呢？

导热凝胶作为一种比较实用的高性能导热材料，其在很多领域都有广泛应用。虽然说不同的导热凝胶生产厂家所生产的产品固化时间和导热率都有所差别，但是只要严格按照厂家的说明书进行操作，便可以使导热凝胶具有更好的使用效果。那么导热凝胶的应用场合主要有哪些呢？

: 高导热相变化材料为新能源IGBT模组散热提供解决方案

导热相变化材料无论是膏状还是片材，都拥有等同于导热硅脂的界面浸润性能，而且表现出更低的热阻抗，全方面解决大功率IGBT模组的热传导问题，提升IGBT的可靠性。导热相变化具有较高黏性和抗垂流特性，相变后具有更好的界面浸润性但不会溢出，具有更低的界面热阻和长期工作可靠性，保障功率器件和设备稳定运行。

: 高导热硅胶片是帮助车载摄像头散热的关键材料

车载摄像头热管理，工程师们一般会在其主芯片与散热片之间加装高导热硅胶片。加入导热硅胶片，使得主芯片发热源与散热器之间的接触更加充分，更好的将热量传导出去，达到快速、效能高的散热效果。导热硅胶片双面带自粘性，硬度低，与摄像头主芯片装配时，高压缩下表现出较低的热阻与良好的电气绝缘，受到了各行各业的广泛应用。

: 高功率5G通讯散热，哪款导热材料才更合适呢？

兆科导热材料生产厂推出了多种导热系数的导热凝胶，高导热系数达到6.0W/mK。相比固态导热材料下，导热凝胶有几项无法替代的特性

: LED路灯散热难？导热硅胶片轻松解决

目前大部分LED路灯制造商采用的散热材料就是导热硅胶片。导热硅胶片是一款很好的导热界面材料，不会固化，柔软有弹性，操作简单，能够防止短路的风险，并且，导热硅胶片还具备粘接功能与高导热性，是当今处理LED路灯散热的好材料。

: 如何解决智能机器人芯片散热问题？导热硅胶片为你提供方案

兆科电子推荐将导热硅胶片安装在需要散热芯片对应的PCB板底部，与外壳之间需要散热的芯片热源和散热器之间。TIF500S导热硅胶片，导热系数为：3.0W/mK，具有高可压缩性、柔软有弹性、适合于在低压力应用环境的界面缝隙填充材料，可紧密贴合在芯片表面与散热基板之间，减少接触热阻、提高导热效能。同时材料本身还具有良好的电气绝缘效果、减震效果，使用起来也十分方便、不易损耗、便于智能机器人散热模组的安装。

: 导热凝胶＋高导热硅胶片相结合使用帮助快充产品解决散热困扰

针对高功率密度快充电源产品的散热痛点，兆科导热材料生产厂推荐：TIF060-16导热凝胶6.0W/mK，TIF600G高导热硅胶片6.2W/mK，两者都具有较好的电气绝缘特性及耐温性能，能够很好的填充间隙，实现发热部件到散热部件之间的热传递，还可实现有效限高温，提高温度分布的一致性，同时凝聚绝缘、阻燃、均温、冷却、抗冲击等优势为一体。

: 东莞导热材料厂为你详细解析导热硅脂的正确涂抹方式

导热硅脂也称为导热膏、散热膏，是一种高导热绝缘有机硅材料。导热硅脂以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料制成的导热型有机硅脂状复合物，用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子元器件的导热及散热，从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。

: 高导热硅脂可满足LED驱动器散热需求

兆科推荐高导热硅脂来帮助LED驱动器散热，高导热硅脂是电子元器件的热传递介质，如：CPU与散热器填隙、大功率三及管、可控硅元件二及管、基材铝、铜接触的缝隙处填充，均可降低发热元件的工作温度。

: 严格的军工电子行业散热，无硅导热片可满足它的散热需求

无硅导热片它是一种柔软不含硅油的导热缝隙填充材料，具有高导热率、低热阻、高压缩性、符合ROSH标准、硬性可控、在受压受热的运行环境上无硅氧烷小分子挥发，避免因硅氧烷小分子挥发而吸附在PCB板，间接影响机体性能。无硅导热片作用在发热源与散热器壳体之间的缝隙，其良好的柔软性有效的排除界面空气，减低热阻，提高导热效果。它的性能稳定，能够在长时间工作中出油率非常非常低，且其没有硅油析出，不会因为硅油析出而影响产品的可靠性和稳定性。

: 兆科电子教你如何根据外观识别导热双面胶的质量问题

导热双面胶带由压克力聚合填充导热陶瓷粉，并配以硅胶制成。它具有高导热绝缘、柔性、可压缩性、保形性和强粘性的特点。它能适应较宽的温度范围，填充凹凸不平的表面，紧密牢固地粘附在热源装置和散热器上，并能快速传导热量。

兆科教你根据外观就可识别导热双面胶的质量

导热双面胶带由压克力聚合填充导热陶瓷粉，并配以硅胶制成。它具有高导热绝缘、柔性、可压缩性、保形性和强粘性的特点。它能适应较宽的温度范围，填充凹凸不平的表面，紧密牢固地粘附在热源装置和散热器上，并能快速传导热量。 1、检查导热双面胶是否有毛

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5W高导热硅胶片轻松解决LED显示屏散热

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