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TIRHX 高频吸波材料
高频吸波材料,是指能吸收投射到它表面的电磁波能量并且反射、折射和散射都很小的一类材料,材料具有相对重量轻、不易碎、吸收频带宽、吸收性能好、耐候性强、抗老化、易弯折、易于加工切割、耐湿、耐压、
长
期使用、无毒环保等优点。
Kheat ES环氧加热板|环氧发热板
Kheat ES环氧加热板系列是兆科公司研发生产的加热产品,环氧加热板充分发挥了FR-4的特性,具有良好的耐候性和抗老化性,作为加热片的表面绝缘材料可以有效防止了产品表面开裂及增强机械强度,大大延
长
了产品的使用寿命;可按设计要求定制。
Kheat SP硅胶发热片| 硅胶加热片
Kheat SP硅胶加热片是兆科公司研发生产的加热产品,硅橡胶具有良好的耐候性和抗老化性,作为加热片的表面绝缘材料可以有效防止了产品表面开裂及增强机械强度,大大延
长
了产品的使用寿命。可按设计要求定制。
2.8W双组份硅橡胶灌封胶TIS680-28AB
TIS680-28AB是一种双组份、高导热性、可室温固化、较
长
工作时间、有防火性能的硅树脂灌封胶。它特别适用于电容器,小型电子器材的灌封。它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
1.5W双组份硅橡胶灌封胶TIS680-15AB
TIS680-15AB是一种双组份、高导热性、可室温固化、较
长
工作时间、有防火性能的硅树脂灌封胶。它特别适用于电容器,小型电子器材的灌封。它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
1.0W双组份硅橡胶灌封胶TIS680-10AB
TIS680-10AB是一种双组份、高导热性、可室温固化、较
长
工作时间、有防火性能的硅树脂灌封胶。它特别适用于电容器,小型电子器材的灌封。它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
1.2W双组份导热环氧树脂灌封胶TIE280-12AB
TIE280-12AB是一种双组份、高导热性、可室温固化、较
长
工作时间、有防火性能的环氧树脂灌封胶。它特别适用于电容器,小型电子器材的灌封。
2.5W双组份导热环氧树脂灌封胶TIE280-25AB
TIE280-25AB是一种双组份、高导热性、可室温固化、较
长
工作时间、有防火性能的环氧树脂灌封胶。它特别适用于电容器,小型电子器材的灌封。
5.0W导热凝胶|导热泥TIF050-11
TIF050-11是一款具备优异的界面热阻特性与出色的可塑性的导热泥,能够充分满足多种设计对热管理性能的严格要求;该材料硬度极低,具备自由成形能力,便于施工与装配,在高温环境下表现出良好的稳定性。其低应力的特性尤其适用于高精度、高可靠性要求的电子设备,可有效降低装配及运行过程中对敏感元件的机械应力,保障产品在多种应用环境下的
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期稳定运行。
TIR HK 高频吸波材料
吸波材料,是指能吸收投射到它表面的电磁波能量并且反射、折射和散射都很小的一类材料,材料具有相对重量轻、不易碎、吸收频带宽、吸收性能好、耐候性强、抗老化、易弯折、易于加工切割、耐湿、耐压、
长
期使用、无毒环保等优点。
导热灌封胶使用攻略:准确操作流程+核心注意事项
严格遵循导热灌封胶的标准使用流程与注意事项,可有效规避气泡、固化不良、性能衰减等常见问题,为电子元器件提供全方面的绝缘、防潮、导热与防护保障。这不仅能提升电子产品的整体可靠性,更能延
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其使用寿命,保障
长
期稳定运行。
无惧风雨高温!TIG高导热灌封胶:汽车雷达的“硬核防护盾”,守护每一次倒车安全
汽车安全无小事,每一个零部件的稳定运行,都是行车安全的重要保障。TIG高导热双组份有机硅灌封胶,以全方面的防护、优异的散热性能,为汽车雷达系统“保驾护航”,让雷达在各种严苛环境下都能准确探测、稳定工作,延
长
系统使用寿命,为每一次出行筑牢安全防线。
高导热、绝缘、抗震:导热硅胶片在无人机热管理中的核心作用
在严苛的高空巡检与
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时间的农业植保作业中,无人机核心部件的温度变化往往决定着任务成败。飞控芯片的瞬时高温、电调模块的持续发热,若无法及时疏导,不仅会缩短续航时间,还可能引发断电、炸机等安全隐患。导热硅胶片凭借其“高导热、绝缘、抗震”三大核心性能,为无人机热管理筑起了一道坚实防线。
智能音箱发热不用愁,导热硅脂是 “散热好帮手”
智能音箱已成为不少家庭的 “生活助手”,无论是播放舒缓音乐、实时查询天气,还是联动控制智能家居设备,它都能轻松应对,为日常生活增添不少便利。但你或许会发现,当智能音箱
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时间工作后,机身会出现发热现象。其实,在解决这一问题的过程中,导热硅脂发挥着至关重要的作用。
电子设备散热的“隐形帮手”_导热双面胶
尽管只是一片薄薄的材料,导热双面胶却是现代电子工程设计中的关键组成部分。它以“润物细无声”的方式,巧妙平衡散热与结构固定、空间限制与可靠性要求之间的矛盾,成为保障电子设备效率高、稳定、
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久运行的“隐形守护者”。
COB灯具散热,轻薄导热硅胶片与填缝导热硅脂,哪款更适合?
在COB灯具的实际散热设计中,选择导热硅胶片还是导热硅脂需要综合考虑多个因素。如果应用场景对瞬时散热性能要求很高且生产成本敏感,导热硅脂可能是更合适的选择。而对于需要
长
期稳定运行、维护困难的高照明设备,导热硅胶片则能提供更加可靠的散热保障。好的方案往往来自于对具体应用环境、功率负荷、结构设计和成本预算的综合评估。
COB灯具散热,轻薄导热硅胶片与填缝导热硅脂,哪款更适合?
在COB灯具的实际散热设计中,选择导热硅胶片还是导热硅脂需要综合考虑多个因素。如果应用场景对瞬时散热性能要求很高且生产成本敏感,导热硅脂可能是更合适的选择。而对于需要
长
期稳定运行、维护困难的高照明设备,导热硅胶片则能提供更加可靠的散热保障。好的方案往往来自于对具体应用环境、功率负荷、结构设计和成本预算的综合评估。
电子散热必看!1分钟掌握导热硅胶片选购核心要点
导热硅胶片(又称导热垫片)是一种关键的热界面材料(TIM),广泛应用于电子设备中,用于填充芯片、功率器件等发热元件与散热器(如散热片、外壳)之间的微小间隙,替代低效的空气层,建立高热传导路径,从而确保设备在安全温度下
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期稳定运行。
导热硅脂:工业控制器的"退烧贴",让设备冷静运转
导热硅脂具有无可比拟的独特优势。它具有良好的流动性和可塑性,能够紧密贴合各种不规则的表面,确保与发热元件和散热器充分接触,实现高热量传递。同时,它的化学性质非常稳定,不易挥发、干涸,能够在高低温环境下
长
期保持良好的导热性能。这对于工业自动化设备复杂多变的工作环境来说,尤为重要。
从芯片到服务器:导热硅胶片破解AI散热难题
随着AI技术的快速发展,高性能计算设备(如GPU、TPU等)的功耗和发热量急剧增加,散热成为保障稳定性和延
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寿命的关键。导热硅胶片凭借其高导热性、绝缘性和柔韧性,在AI硬件散热中扮演重要角色。
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