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热门关键词：天然导热石墨片导热绝缘材料吸波材料导热胶

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: 兆科电子材料为毫米波雷达解决散热及电磁干扰，同时还能提升其整体性能

吸波材料可以用于毫米波雷达的射频电路、天线等部件附近，可以有效吸收雷达杂波或天线旁瓣信号，从而提高雷达的准确度和可靠性，减少雷达的误操作、误报警。随着体积的减小和功能的增加，其散热系统也面临着越来越多的热挑战。为满足日益增长的热管理需求，兆科科技的高导热低挥发导热硅胶片材料，可以应对毫米波雷达散热设计带来的热挑战。

: 与金属材料相比，导热塑料粒子的优势

导热塑料粒子的优点：1、散热均匀、避免灼热点、减少零件因高温造成的局部变形；2、重量轻，比铝材轻百分之40-50；?3、成型加工方便，无需二次加工；?4、产品设计自由度高；

: 高导热硅脂帮助新能源汽车提升散热性能

在设计和组装电动汽车控制器的时候，介质是很容易被忽略的环节，然而导热介质的好坏直接影响到散热效率的高低，所以导热介质的选取直接关乎一台电动车的工作性能，作为耳熟能详的传统导热介质非导热硅脂莫属，导热硅脂是由硅油添加一定的化学原料，并经过加工而成。

: 5G通信电源散热设计，哪款导热界面材料是不错的选择呢？

在5G基站有不同的电源类型，一般都需要对主要器件进行过热保护，兆科科技的导热界面材料能够帮助基站电源设备在苛刻的温度和功率条件下获得优异的性能。功率器件MOS和IGBT在电源使用过程中会产生一定的量，可使用导热绝缘片，其良好的导热、绝缘性能解决产品痛点问题，确保产品具备良好的整体性能。导热凝胶其导热能力非常强，同时由于其压缩应力低，挤出后固化形状不变，不会流淌和塌陷，能够针对发热量较大的芯片进行有针对的散热处理，既满足散热需求也对器件产生了保护作用。

: 5G路由器散热设计，高性能导热材料前来助力

推荐用于路由器散热的TIF导热硅胶片，该材料具有高压缩力，而且自身带有粘性，不需要另外使用粘合剂，可供多种厚度选择。在路由器主要芯片区域，除了散热还有屏蔽问题，屏蔽上面主要是在芯片上方加屏蔽罩，在屏蔽罩和芯片之间一般还增加导热凝胶来填充空隙。为大间隙及需反复压缩的界面提供理想的导热性能，确保运动部件在界面上的良好接触。

: 无线监控摄像头热管理设计应用TIF导热硅胶片

随着无线技术的快速发展，监控设备也出现了远程化和无线化设备，多家企业应用导热界面材料来解决这些无线监控设备的散热问题。使用TIF100导热硅胶片，是一款导热系数为1.5W/mK其性能可靠的导热硅胶片。

: TIF导热硅胶片是减少发热物与散热器接触面理想的导热界面材料

发热物与散热器接触中间会产生可见或不可见的缝隙，导热硅胶片就是利用这种缝隙来设计的，它能够填充这些缝隙，并起到传递发热部分与散热部分的热量，其次还有减少震动、绝缘、密封物体等作用。

: 5G散热应用双组份导热凝胶优势多多

双组份导热凝胶能够添补不规则复杂的形状，另外，其配方设计比导热垫多样化。导热凝胶组装应力较低、钢硫化后硬度低、膨胀系数十分小、可以增加基板的稳定性。导热垫成型过程中有尺寸不合格，边缘材料裁剪等问题，原材料利用率低。而导热凝胶自动化点胶能够正确控制用量，原材料利用率高。

: 低渗油、低挥发TIF700L-HM导热硅胶片适用于5G基站散热设计

在5G基站散热方案中主要采用封闭式自然散热的方案，通过导热界面材料将热量传递至外部环境。如：TIF700L-HM导热硅胶片这款材料是为通讯设备基站打造的导热材料，能够解决处理器与FPGA的散热问题。具有6.0W/mK高导热系数，兼具柔软有弹性、低渗油、低挥发的特性，可提供多种厚度选择，也更适配于5G基站的紧凑结构，其操作简单、方便、快捷，使得生产效率提高许多。

: 无人机主板模块散热对应不同导热界面材料解决方案

无人机主板上有大量的芯片与模块，且功耗比较大，这给负责散热的硬件工程师与结构工程师带来了挑战。主要采用被动散热的方式，在主板和散热片之间使用导热硅脂或导热凝胶来传导热量，能提升无人机整体的可靠性。为了满足云台的散热，通过散热、硬件、结构工程师的精心设计，可以应用导热硅胶片让HDR拍摄功能下绚丽高清的图像免受燥热的画质损失。

: 导热绝缘片为变频器散热设计提供解决方案

导热绝缘片性能可满足变频器散热要求、有基材、性能符合要求、安装方便、提高工作效率、大幅度降低人力成本，是变频器散热设计的好材料。

: 低挥发高导热硅胶片是车载摄像头散热设计的关键材料

高热负载肯定会妨碍摄像头的性能，则需要附加散热片和所搭配的导热界面材料来改善摄像头的散热问题。兆科电子为大家提供一款低渗油、低挥发高导热硅胶片，以满足车载摄像头的散热设计方案，确保车载摄像头的正常运作及延长使用寿命。

: 导热硅胶片是AI智能音响散热设计的得力帮手

AI智能音箱在电路板上有很多电子元器件，如：主控芯片、内存等这些，它们之间产生的热量是相当大的，处理解决热量传导问题是不可避免的，采取解决方案就是应用导热硅胶片。

: 导热硅胶片为MOS管实现导热散热设计

在电子商品散热处理方案中，导热硅胶片目前已得到了普遍的使用。如：IGBT、电源模块、MOS管散热等。因为导热硅胶片的高耐电压等特性深受用户的喜爱。

: 低挥发导热硅胶片为半导体激光器芯片散热排忧解难

芯片功率过大，需要发热源在散热铜块之间选择合适的导热界面材料，兆科电子致力于为客户提供更加大方位的导热散热设计解决方案。对于半导体激光器芯片，兆科导热硅胶片的技术与研发，创新性的研发了6.0W低挥发导热硅胶片，为半导体激光芯片散热提供很好的方案。

: 高导热硅胶片是智能机器人散热设计的理想材料

导热硅胶片是常用的导热界面材料之一，推荐将其安装在智能机器人芯片热源和散热器或外壳之间。由于导热硅胶片的高导热、柔软有弹性、高压缩等特性，使其能紧密贴合在芯片表面与散热器之间，加大机器人的散热效率。同时材料本身具有良好的电气绝缘效果、使用方便、不易损耗、便于散热模组的安装，所以高导热硅胶片是智能机器人散热的理想材料。

: 导热硅胶片＋导热硅脂轻松解决路由器散热问题

WiFi需要较好的散热，为了保证散热的同时增加稳定性，在路由器热设计时，通常会结合导热材料来散热。WiFi芯片、SOC，DDR及交换芯片等发热量比较大，需要通过导热硅胶片、导热硅脂传递到金属屏蔽罩或铝制散热片上，这些材料具有柔软可压缩、低应力的特点，可以达到更好的散热效果。

: 高性能导热硅胶片为高品质车载充电器散热设计提供解决方案

车载充电器散热应用的导热硅胶片需满足：导热性能要好、柔软、耐高温、耐高低温、高可靠性且安全环保。兆科电子严守品质关，以高标准来严格要求自己，在选择车载充电器导热界面材料方案也不例外。

: 导热硅胶片在电子产品散热里是不可替代的存在

导热硅胶片是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料。导热硅胶片是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减振等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是具有工艺性和使用性且厚度适用范围广，是一款非常好的导热界面材料。

: 电源适配器散热设计需要用到哪些导热界面材料呢？

通常电源适配器厂家在设计生产时都会使用导热界面材料帮助电源进行散热，那么电源适配器散热方案常用的导热绝缘材料有哪些呢？导热灌封胶与导热硅胶片。

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