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为什么导热界面材料备受关注?

为什么导热界面材料备受关注?

随着时代的高速发展,电子产品设计的是“又精又细”,比如:手机、笔记本电脑,功能越来越广,速度越来越快,薄且轻量化,这就需要一颗强大的芯片了,而芯片的散设计方案就归功于导界面材料。而手机、电脑、5G、AI、汽车、新能源、通讯、LED、医疗、安防等行业领域对导界面材料的需求非常大,同时也推动了行业的发展。
电子设备散热好帮手_TIF导热凝胶

电子设备散热好帮手_TIF导热凝胶

TIF导凝胶分为单组份和双组份,针对不同的应用场景有多种选择,结合相应的点胶设备可实现高 效率自动化点胶生产。因此,是当前TIM产品的主流选择。
背胶会对导热界面材料造成影响吗?

背胶会对导热界面材料造成影响吗?

当下常见背胶的导界面材料有:导硅胶片、导矽胶布。
如何判断导热硅胶片的出油率,是否需要更换?

如何判断导热硅胶片的出油率,是否需要更换?

硅胶片出油在一定程度上属于正常现象。导硅胶片内含有导填料,在长时间的高温条件下,填料可能会发生分离、挥发或迁移,从而导致出油,在某种程度上可被视为正常,是填料在高温释放的结果。
快速教你双组份导热灌封胶的使用指南

快速教你双组份导热灌封胶的使用指南

双组份导灌封胶按照A:B=1:1,体积比或质量比均可进行比例配胶
TIS导热灌封胶满足开关电源散热、绝缘、密封等需求

TIS导热灌封胶满足开关电源散热、绝缘、密封等需求

在开关电源的设计中,导灌封胶的使用不仅可发挥固化粘合的作用,还可防止水分、灰尘的侵入,及散密封作用,提高整个装置的密封性和稳定性。因此,选对一款合适的导灌封胶,对开关电源的工作效率和寿命是至关重要的。
一招教你如何判断导热硅脂性能高低

一招教你如何判断导热硅脂性能高低

硅脂可广泛涂覆于各种电子产品,电器设备中的发体,如:功率管、可控硅、电堆等,与散设施如:散片、散条、壳体等之间的接触面,起传媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀等性能。适用于微波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆,导硅脂对产生的电子元件,提供了非常好的导效果。
导热硅脂让LED投光灯不惧高温,且持久稳定运行

导热硅脂让LED投光灯不惧高温,且持久稳定运行

硅脂在LED投光灯中的重要作用是不可忽视的,为了确保LED投光灯在高温环境下持久稳定运行,选择合适的导硅脂并将其正确地涂抹在散器与芯片之间,是提高散效率、延长LED投光灯使用寿命的关键所在。
导热硅脂保质期一般为多长时间?

导热硅脂保质期一般为多长时间?

为了延长导硅脂保质期,正确的储存是非常重要。导硅脂应存放在干燥、阴凉的地方,远离阳光直射和高温环境,高温会影响导硅脂变质或降低其性能。
导热硅脂涂多了会影响散热吗?该如何处理过量的硅脂呢?

导热硅脂涂多了会影响散热吗?该如何处理过量的硅脂呢?

1、影响散性能:导硅脂主要作用是填充缝隙、增加发体与散设施的接触面积。但如果涂抹过量,能可能会堆积无法得到有效的传递,从而影响正常的散效果。
智能投影仪散热采用这2款导热界面材料,快来看看有你满意的方案吗

智能投影仪散热采用这2款导热界面材料,快来看看有你满意的方案吗

除了投影仪光源产生的量外,其电源也会在工作时产生很大的量。投影仪的光源、成像系统、电源等产生的量都在机器内狭小的空间内汇聚,其产生的高温不仅对于投影仪的正常使用有影响,还会大大缩短内部元器件的使用寿命。
单、双组份导热凝胶如何选?及使用指南

单、双组份导热凝胶如何选?及使用指南

单组份导凝胶不会固化,一直保持润湿状态,出油率相对较高。双组份导凝胶会固化,固化成弹性体,有一定的粘结性,出油率低。可两者根据自身特性不同而进行选择其所合适的应用场合。
导热灌封胶在光伏逆变器的5大应用优势

导热灌封胶在光伏逆变器的5大应用优势

1、散系统密封:在光伏逆变器的散系统中,导灌封胶被广泛应用于逆变电感,IGBT模块和壳体之间的填充。通过导灌封胶能够有效地降低设备内部温度,提高设备的稳定性和可靠性。
导热硅胶片为笔记本电脑提供三合一的应用

导热硅胶片为笔记本电脑提供三合一的应用

1、导:笔记本电脑使用时间过长就会出现发问题,其实就是CPU温度过高而导致的,所以散就是非常重要的事情了。但那么多元器件如何与散器紧密的连接起来呢?这时候导硅胶片就发挥了重要作用,导硅胶片是片状的,比硅脂会有一定的硬度,但也是非常柔软的,所以导方便不成问题,可以很好地把元件和散器连接起来,把量传递给散器,然后由散器排出电脑外。
只需五步,轻松更换显卡上的导热硅脂

只需五步,轻松更换显卡上的导热硅脂

一、拆卸散器:先将电脑内部的散器拆卸下来,通常需使用扭矩螺丝刀拆卸散器螺丝,并谨慎取下散器。二、清洁散器和CPU:将散器和CPU表面上旧导硅脂清洁干净。可使用专用的清洁液和擦拭布进行清洁,清洁时需要注意避免刮伤电脑内部的零部件。三、涂抹新的导硅脂:在CPU的表面涂抹一层新的导硅脂。注意:需要涂抹适量的导硅脂,不能过多或过少,通常建议均匀涂抹一层薄薄的。
3款常见导热材料优缺点解析,哪款才是适合你的?

3款常见导热材料优缺点解析,哪款才是适合你的?

硅胶垫片主要是在发期间和散片之间的空隙进行填充。导硅脂也是当下应用较广的一种导介质,大多数是以膏状液态形式出现。导相变化主要是可以根据温度的不同变化而改变其形态,可从液态变成固态,也可从固态变成液态。
想要选择一款性能品质都在线的导热材料,关注这些指标不会错!

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一、导硅胶片:是一种高柔软、高压缩性、柔软兼有弹性的导界面材料,能够填充发器件和散器外壳或金属底座之间的缝隙,提高效率,同时还能起到绝缘、减震等作用。
兆科为你介绍:使用导热凝胶的优点与特性

兆科为你介绍:使用导热凝胶的优点与特性

凝胶有助于为电子元件提供强大的性能,在一系列应用中发挥作用,以简化流程并改善整体管理。
CPU导热硅脂如何涂抹才能发挥出更好的效果?

CPU导热硅脂如何涂抹才能发挥出更好的效果?

硅脂涂抹的关键在于:要均匀、无气泡、无杂质,尽可能薄的涂法。
柔软、防撕裂、防穿刺导热硅胶片你值得拥有

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兆科TIF200导硅胶片是使用硅胶与导陶瓷填料,以玻璃纤维布为补强材料,经由特殊工艺加工而成。产品兼具柔软与抗拉伸、撕裂的特性,具有良好的压缩与回弹性,能有效填补器件间隙达到散效果,降低散结构的工艺要求。可适应温度与压力的变化,并长期稳定使用,适用于汽车电池的散设计。