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LED筒灯散热应用高性能导热硅胶片
高性能导
热
硅胶片具有很好的导
热
、良好的绝缘性、优良的防火性、良好的缓冲性、可控的自粘性、厚度的可选性、颜色的可调性、施工的简易性、质量的稳定性的一种高导
热
媒介材料,起到很好的连接发
热
体和散
热
片之间的空气距离问题,良好的导
热
能力和高等级的耐压。
兆科5.0W高导热硅胶片满足车联网模块远程信息处理器散热需求
针对车联网模块散
热
需求,可选择5.0W/mK左右的导
热
硅胶片来进行导
热
散
热
处理。导
热
硅胶片具有高柔软度和压缩性能,能够完全填充间隙,以达到很好的
热
传导效果。
智能手机散热应用导热凝胶的优势
导
热
凝胶是近几年开发出来的一款新式界面添补导
热
材料,呈膏状、像泥巴。它以硅胶为基体,添补以多种高性能陶瓷粉末,经特别流程和工艺制作制成,完全熟化的新式导
热
材料,低
热
阻。手机导
热
凝胶不同于导
热
硅脂,也不同于硅胶片,它不流淌、无沉降、低紧缩反作用力,使用中不会损坏芯片等核心元器件。
导热相变化应用在IGBT模块散热能带来哪些好处呢?
导
热
相变化在50℃左右时会出现相变,由固态片状变成液态粘糊状。然后确保功率消耗型器材和散
热
器的外表够湿润。出现低
热
阻从而形成优异的导
热
通道,令散
热
器达到非常好的散
热
功能。接着改善了IGBT、CPU、图形加速器、DC/DC电源模块等功率器材的稳定性。
导热硅胶片为MOS管实现导热散热设计
在电子商品散
热
处理方案中,导
热
硅胶片目前已得到了普遍的使用。如:IGBT、电源模块、MOS管散
热
等。因为导
热
硅胶片的高耐电压等特性深受用户的喜爱。
低挥发导热硅胶片为半导体激光器芯片散热排忧解难
芯片功率过大,需要发
热
源在散
热
铜块之间选择合适的导
热
界面材料,兆科电子致力于为客户提供更加大方位的导
热
散
热
设计解决方案。对于半导体激光器芯片,兆科导
热
硅胶片的技术与研发,创新性的研发了6.0W低挥发导
热
硅胶片,为半导体激光芯片散
热
提供很好的方案。
兆科导热材料解决新能源汽车散热的同时,还能优化电机控制器整体性能
随着汽车电子器件集成度的增加,控制器内部电子器件布置的密度也在不断提升,其散
热
问题也变得尤为重要!控制器散
热
系统的结构合理性和导
热
材料的选择,会对控制器的寿命与可靠性产生重要影响!
导热凝胶的3大优势你知道吗?快来看看吧
提到导
热
凝胶材料,相信大部分小伙伴都知道这是近几年来崛起的新型导
热
材料,它不但耐高低温、而且耐候性好、适用范围也十分广。但因为很多小伙伴不知道导
热
凝胶的优势,今天兆科小编就带大家一起来了解导
热
凝胶的3大优点。
高导热硅胶片是智能机器人散热设计的理想材料
导
热
硅胶片是常用的导
热
界面材料之一,推荐将其安装在智能机器人芯片
热
源和散
热
器或外壳之间。由于导
热
硅胶片的高导
热
、柔软有弹性、高压缩等特性,使其能紧密贴合在芯片表面与散
热
器之间,加大机器人的散
热
效率。同时材料本身具有良好的电气绝缘效果、使用方便、不易损耗、便于散
热
模组的安装,所以高导
热
硅胶片是智能机器人散
热
的理想材料。
什么是导热矽胶布?其具有哪些特质?以及应用领域有哪些?
导
热
矽胶布是以玻璃纤维作为基材进行加固的有机硅高分子聚合物弹性体,也可称之为导
热
硅胶布、绝缘导
热
矽胶布。导
热
矽胶布可有效降低电子组件和散
热
器两者间的
热
阻,且电气绝缘,具有高介电强度,优异的
热
导性,高抗化学性能,可承受高电压与金属件的刺穿而导致的电路短路。同时,导
热
矽胶布的耐温性强,防止因长时间过
热
而让其老化蜕变,是代替传统云母及硅脂的一款良好的导
热
绝缘材料。
导热硅胶片+导热硅脂轻松解决路由器散热问题
WiFi需要较好的散
热
,为了保证散
热
的同时增加稳定性,在路由器
热
设计时,通常会结合导
热
材料来散
热
。WiFi芯片、SOC,DDR及交换芯片等发
热
量比较大,需要通过导
热
硅胶片、导
热
硅脂传递到金属屏蔽罩或铝制散
热
片上,这些材料具有柔软可压缩、低应力的特点,可以达到更好的散
热
效果。
高性能导热硅胶片为高品质车载充电器散热设计提供解决方案
车载充电器散
热
应用的导
热
硅胶片需满足:导
热
性能要好、柔软、耐高温、耐高低温、高可靠性且安全环保。兆科电子严守品质关,以高标准来严格要求自己,在选择车载充电器导
热
界面材料方案也不例外。
导热硅胶片在电子产品散热里是不可替代的存在
导
热
硅胶片是以硅胶为基材,添加金属氧化物等各种辅材,通过特殊工艺合成的一种导
热
介质材料。导
热
硅胶片是专门为利用缝隙传递
热
量的设计方案生产,能够填充缝隙完成发
热
部位与散
热
部位间的
热
传递,同时还起到绝缘、减振等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,是具有工艺性和使用性且厚度适用范围广,是一款非常好的导
热
界面材料。
导热界面材料为大功率光伏逆变器解决散热问题且提高使用寿命
大功率逆变器内部采用导
热
硅胶片材料,导
热
硅胶片易拿取,有利于返修。虽然没有将整个逆变器内部灌满,但是关键元件都给保护起来了,把容易发
热
的反激逆变器等元器件用导
热
硅脂直接与壳体涂抹连接,以防止其他元器件被这些
热
量干扰,导致元器件电气特性发生变化。依靠导
热
界面材料作为产
热
介质,使发
热
电子元件的
热
量通过它们传递至金属外壳,从而实现效率高的散
热
。
笔记本电脑散热使用导热硅胶片的常见问题,兆科导热材料厂一一作答
大家用过笔记本电脑的都知道在开始出来的时候,一般都是比较厚的,但随着技术的发展,笔记本电脑越来越薄、越来越轻,部分人会说是由于里面的零件变小变轻了,其实这只是一个很小的方面,主要是用来散
热
的元件更小更有效了,这里面就离不开导
热
硅胶片了。今天,兆科小编就来为大家一一解答笔记本电脑导
热
硅胶片的常见问题。
3.0W导热硅胶片为新能源动力电池解决散热问题
由于导
热
界面材料其优良的可压塑性和柔软性,从而可以很好的解决上述问题,兆科TIF500S导
热
硅胶片能够很好的用于覆盖非常不平整的表面,对结构产生的应力低,发挥缓冲保护的作用,在低压力的情况下表现出较小的
热
阻,能够根据客户需求裁切不同形状,耐高低温、抗氧化,长期使用产品性能稳定可靠。
正确操作导热灌封胶,才能确保有效散热及长期保护作用
导
热
灌封胶是通过灌注和密封来达到一定目的。专业来说,导
热
灌封胶的概念是一种能在一定程度上保护电子元件并起到导
热
的胶水。使用导
热
灌封胶后,电子元件可以确保稳定的性能,使各种电子元件不会相互干扰。
5G通信存在的大热量,兆科高导热硅胶片为其轻松解决
对于5G通信,兆科TIF导
热
硅胶片开发了TIF700Q高导
热
硅胶片。优先于同行品牌,经过厂内及第三方机构权威的测试。高达8.0W/mK的导
热
系数,低
热
阻,提升效率的同时也提高了
热
量的传递速度,避免
热
量大面积堆积,提升产品的使用性能和客户使用产品的体验度。
车载充电机散热成困扰?别着急,双组份导热凝胶为其解决
车载充电机的所有电子器件需要被封装在密闭的壳体环境中,以防止环境的污染。这就要求这些发
热
量巨大的电子器件,如芯片、MOSFET等,须与五金铸模的壳体内壁接触,以有效地实现
热
传递。因此车载充电机在使用导
热
材料时,不仅要考虑良好的导
热
功能,还要具有能很大程度上填充元器件之间的细小缝隙,减少整体
热
阻,实现很好的导
热
效果。兆科电子生产的双组份导
热
凝胶就具备这样良好的散
热
性能,而且优异的高低温度机械性能及化学稳定性也符合车载充电机相关要求。
电源适配器散热设计需要用到哪些导热界面材料呢?
通常电源适配器厂家在设计生产时都会使用导
热
界面材料帮助电源进行散
热
,那么电源适配器散
热
方案常用的导
热
绝缘材料有哪些呢?导
热
灌封胶与导
热
硅胶片。
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