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导热硅胶片与导热凝胶可为新能源大功率充电桩提供散热解决方案
大功率MOS管成为高功率充电桩的理想选择,导
热
界面材料可以有效帮助提供很低的
热
阻,实现
热
传递很大化,帮助模块在预期寿命内提供稳定的性能,也是电力模块
热
管理的优选材料。如:导
热
硅胶片、导
热
凝胶。
单组份导热凝胶应用在LED显示屏散热解决方案
?LED显示屏中电源模块、显示芯片、背光模组等都需要导
热
,其中大的
热
源是电源组件,一般选用被迫散
热
,把电池组和铝制后盖之间运用单组份导
热
凝胶,直接把温度传到后盖上,后盖会和整个LED显示屏铝制组件相连接,再与空气进行
热
交换,达到很好的导
热
散
热
效果。
导热界面材料在LED照明散热体系的重要性
导
热
硅胶片有助于LED灯具及照明制造商更迅速、准确地在形状复杂的基材上涂布厚度可控的导
热
有机硅化合物,同时确保优良的导
热
性能、降低生产成本。
汽车电子控制单元ECU核心散热应用导热矽胶片
导
热
矽胶片相对于导
热
硅胶片来说,具有耐高电压、厚度薄、绝缘等特点,符合当前各类电子设备小型化的发展趋势,汽车电子控制单元ECU是汽车电子控制系统的核心,相当于一台微型计算机。由集成电路和众多电子元件组成,承当着接受、处理、输出的功能,是汽车不可或缺的重要组成部分。
导热灌封胶实现高压电源模块散热防护等作用
导
热
灌封胶适用于大范围的温度和湿度改变的环境,它的可靠性好、防震性强、防摔性又很不错。重要的是电源导
热
灌封胶的物理性和耐化学性得到众多人喜爱,在各种温室环境中它都会随机应变,在雾化的过程中不会放
热
,具有良好的修复性,能够快速应用于电子电器产品、高频变压器、连接器、传感器、电路板等地方。
兆科科技一站式解决新能源电池管理系统存在的散热及EMI问题
新能源汽车电池包的组成主要包括:电芯、模块、电气系统、
热
管理系统、箱体、BMS。而BMS管理系统主要任务是保证电池组工作在安全区间内,提供车辆控制所需的信息,在出现异常时及时相应的处理。兆科导
热
绝缘片解决其导
热
散
热
问题,高性能吸波材料为其解决EMI问题。
5G散热应用双组份导热凝胶优势多多
双组份导
热
凝胶能够添补不规则复杂的形状,另外,其配方设计比导
热
垫多样化。导
热
凝胶组装应力较低、钢硫化后硬度低、膨胀系数十分小、可以增加基板的稳定性。导
热
垫成型过程中有尺寸不合格,边缘材料裁剪等问题,原材料利用率低。而导
热
凝胶自动化点胶能够正确控制用量,原材料利用率高。
导热相变化材料解决IGBT模块散热问题得心应手
导
热
相变化材料在50℃时会发生相变,由固态片状变成液态粘糊状。然后确保功率消耗型器材和散
热
器的外表够湿润,出现低
热
阻从而形成很好的导
热
通道,令其散
热
器达到很好的散
热
功能。接着改善了IGBT、CPU、图形加速器、DC/DC电源模块等功率器材的稳定性。
带玻纤导热硅胶片与普通导热硅胶片的区别在哪?
有的客户想询一款增强抗拉强度的导
热
硅胶片,但又不知道该材料的名称是什么。今天,兆科小编就带大家来一起了解带玻纤导
热
硅胶片的独特魅力。
多款高性能导热材料为服务器散热保驾护航
服务器内部高温度出现在CPU上,其次是内存的温度较高,而硬盘靠近进风口,其温度很低。不管是采用风冷还是液冷的方式,都需要导
热
材料来辅助散
热
。通过导
热
硅胶片、导
热
硅脂和导
热
相变化填充主芯片的散
热
间隙,可以提高
热
量传递效率,进一步发挥散
热
系统的散
热
作用,以此来保护重要部件。
导热硅脂出现干燥现象该如何处理呢?
导
热
硅脂一般是呈灰色和白色膏脂状,应用也很广泛,其主要应用领域是加工制造领域。导
热
硅脂用于家用电器、汽车、工业电器等之中,只要购买高质量的导
热
硅脂并遵循正确的涂抹工艺,就可确保能发挥很好的导
热
性能。但仍有一些用户操作不得当,使得导
热
硅脂变干变硬,或购买到便宜劣质的硅脂,今天兆科小编就来为大家排忧解难。
导热硅胶片已成LED微型投影机散热不可或缺的材料
导
热
硅胶片由于其柔软特性能覆盖散
热
器不平整表面,降低接触
热
阻,同时其高导
热
系数能将芯片的
热
量快速传递至散
热
器上,从而保证设备在合适的温度范围内运行,而导
热
硅胶片具有的压缩特性,可适应不同型号的微型投影机芯片与散
热
器间不同公差的空间范围,可控性好,是微型投影机不可或缺的导
热
材料。
助力5G智能手机散热新型导热材料——导热凝胶
导
热
凝胶作为一种有机硅导
热
材料,由于其液体特性表现出很好的润湿性,可以渗透到细小的空隙中,对其发
热
部位实现完全覆盖以确保低
热
阻,应用在手机芯片上可帮助芯片组实现效能高散
热
。
提升导热性不能只靠散热器,选对导热材料很关键!
想要提升散
热
性能靠什么?散
热
器本身的性能?没错,但是你考虑过其他方面会对散
热
带来的影响么?今天我们就来说说导
热
硅脂,前面兆科小编有科普如何正确的涂抹导
热
硅脂,今天就来教大家如何加大散
热
器和CPU的贴合程度来提高散
热
效果。
3款导热界面材料为5G通讯模块散热助力
5G通讯模块芯片过
热
会使机器降频甚至荡机,
热
管理方面的问题不仅仅只需要散
热
器件来完成,那么如何选择合适的导
热
界面材料来解决发
热
问题呢?
AB有机硅导热灌封胶在新能源汽车领域起到散热、粘接、防护等作用
现阶段新能源汽车动力电池有结构外壳防护、隔膜阻断保护、过充电压防护、BMS等多种保护方式,但稳定运行和安全性问题仍有待持续改进。近年来有机硅导
热
材料在动力电池防护中得到良好的应用,包括使用导
热
硅胶片、有机硅导
热
灌封胶等起到辅助散
热
、粘接等作用。
高导热凝胶轻松驾驭高功率5G通讯存在的散热难题
随着通讯技术行业的不断发展,5G已经大规模的正式商用。从功率上来说,5G的功率是4G的三倍以上,那么所产生的
热
量也是十分惊人的。在通讯设备4G时代如:基站、手机;消费类电子如:电脑CPU、电源等应用的导
热
材料以导
热
凝胶为例。
Ziitek导热界面材料为车载DVD散热解决困扰
导
热
界面材料如导
热
硅胶片,导
热
硅脂等来构建完整的导
热
通道,从而提高整体的散
热
效率,保证车载DVD在适宜的温度范围内工作。
TIG导热硅脂涂抹至散热器,厚度该如何把控呢?
导
热
硅脂的主要作用是填充处理器与散
热
器之间的空隙,所以涂抹得越薄越好,但也需把控好度。首先在处理器靠近边缘点涂上少许导
热
硅脂,然后用透明片或刮刀向一个方向均匀涂抹,反复几次,只要处理器表面都被导
热
硅脂覆盖就足够了。
低渗油、低挥发TIF700L-HM导热硅胶片适用于5G基站散热设计
在5G基站散
热
方案中主要采用封闭式自然散
热
的方案,通过导
热
界面材料将
热
量传递至外部环境。如:TIF700L-HM导
热
硅胶片这款材料是为通讯设备基站打造的导
热
材料,能够解决处理器与FPGA的散
热
问题。具有6.0W/mK高导
热
系数,兼具柔软有弹性、低渗油、低挥发的特性,可提供多种厚度选择,也更适配于5G基站的紧凑结构,其操作简单、方便、快捷,使得生产效率提高许多。
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