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热门关键词：天然导热石墨片导热绝缘材料吸波材料导热胶

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搜索结果

: 5W高导热硅胶片为储能系统散热设计解囊相助

针对功率器件与散热器之间的热传导要求，日常使用中比较推荐TIF800导热硅胶片，K值5W/mK，导热硅胶片具有较高的导热系数，能够很好地填充间隙，可满足将热量快速传导到散热器上，是不错的选择。

: TIF导热界面材料为汽车域控制器提供导热散热解决方案

汽车的域控制器DCU集成化是发展趋势，汽车域控制器的集成度越来越高，使得汽车域控制器的芯片的功耗也越来越高，进而导致汽车域控制器的芯片的发热量越来越大。众多的器件集中在一个高度密封的金属壳体中，壳体内的空气流动性差，一些发热量较大的器件例如芯片、CPU/GPU等，它们仅通过自身的散热是不能保证正常工作。需要在热源上面贴附一个铝合金材料的散热器并在二者之间增加导热界面材料，将热源产生的热量传出去。

: 多款导热界面材料大幅度提升LED散热效率

大功率LED由于通过的电流较以往的小功率LED大得多，芯片部位的热量流动途径，芯片产品的热量通过底部金属块，经焊料传至PCB铜基板、铝基板，再采用导热界面材料来降低PCB与散热器间接触热阻，将热量快速转移到散热器。常用导热界面材料主要包括导热硅胶片、导热硅脂、导热凝胶等。除了导热界面材料，热管和制冷片也可常用于大功率LED散热。

: 高速光模块散热与内部干扰问题，导热吸波材料为其同步解决

应对高速光模块发热量过大和内部干扰问题，可以使用导热吸波材料，采用高分子硅橡胶为基材，添加陶瓷粉，软磁颗粒以及相应的助剂制成的复合材料，具有导热和降低电磁干扰双重功能，降低电磁干扰，使信号完整性更好；高性能导热使得电子器件更加稳定。

: TIF导热界面材料帮助智能电子设备散热提供不同解决方案

电子产品的小型化发展趋势，是解决有限空间散热问题的重要性。在满足性能的同时，保护敏感组件和保持设备运行时散热也不容忽视，通常都是采用具有高导热能力的金属框作为热扩散通道，那要怎样在有限空间将热量及时的传输导到金属散热区域呢？这就需要导热界面材料来解决了。

: 导热界面材料帮助变频器散热“快马加鞭”

变频器散热推荐：导热凝胶不会出现变干现象，可以将发热器件与PCB板保持密切接触，起到导热、绝缘、耐温、防震的作用。导热系数从：1.5~7.0W/mK，防火等级：UL94-V0。导热相变化材料也是提升变频器可靠性的优选，材料应用后会在室温下保持固态，直到设备的工作热量使其浸润整个界面，且不会溢出。导热系数从：0.95~5.0W/mK，低热阻。

: 导热硅胶片满足5G射频功率放大器热设计需求

射频功放的发热量较高，一般芯片底部会直接焊到金属基板上进行散热，芯片顶部与设备外壳之间则利用导热硅胶片来填充，形成连续的导热通路。导热系数从1.2~25.0W/mK；防火等级UL94V0；多种厚度硬度选择：0.5mm-5.0mm；使用温度范围：-40 To 160 ℃。软性导热硅胶片在一定的压缩下满足缝隙填充的需求，保持导热性能不变，可迅速的将热量传导至外壳，达到一个很好的散热目的。

: 主板散热推荐哪款导热界面材料？

可以使用导热硅胶片辅助散热，将其填充在主板上发热电子元件与铝压铸件外壳之间的间隙，将热量传导到外壳。

: 智能音响散热结构设计，TIF导热硅胶片是你的优选材料

智能音响在电路板上有很多电子元器件，如：主控芯片、内存等这些，它们之间产生的热量是相当大的，处理解决热量传导问题是不可避免的。因此我们所采取的解决方案就是应用导热硅胶片。在电路板屏蔽罩内部，内存、PMIC、处理器也会使用到导热硅胶片来加强散热性能，通过导热硅胶片将热量传递到金属散热片上，然后再分散出去，这是很多电子设备的散热结构设计方案。

: 导热石墨是智能手机散热不可替代的辅助材料

导热石墨片具有独特的晶粒使热量沿两个方向均匀导热，导热性能优异，且石墨可塑性保证适应任何表面。手机为例，在CPU芯片的包装层贴上导热石墨片，用大石墨片贴在金属板的另一侧，通过导热石墨片连接发热源和散热器，热量均匀传递，高热导率帮助释放和扩散所产生的热量或热源。

: 高性能导热硅胶片帮助无线充电器“排热解难”

由于与底壳相连的是无线充电的电路板，所有的元器件都集中在这块PCB一面，而电路板都是不规则的整体，所以与底壳之间没有办法直接无缝连接，所以底壳上需要安装高性能导热硅胶片来填充底壳与电路板之间的间隙，使电路板的热量更好的被导向底壳来散热。从而降低核心器件工作温度，提高无线充电产品的稳定性。

: LED灯散热设计选择导热硅胶片的八项优势

选用导热硅胶片把LED光源产生的热量传导至散热器，再利用散热器的面积进行热辐射散热和空气空冷散热。

: TIR导热石墨片效果如何？

TIR导热石墨片效果如何？推荐兆科电子的TIR300柔性人工导热石墨片，是一种超薄重量轻的人工合成石墨薄膜，具有非常高的热导率帮助释放和扩散所产生的热量或热源。非常之高导热系数1700W/mK，铜的2-4倍，铝的3-7倍。

: 人工智能散热设计，导热界面材料前来援助

人工智能是一门学科，而像机器人、无人驾驶等等都是其相关方面的应用，简单地用仓储机器人来说，以往的仓储管理是以人力为主，大大小小的机器设备与人员在仓库类行动着，除了人力效率外，存在着其他隐患，而仓储机器人是能够在系统的指挥下进行作业，不单能够提升工作效率，而且能避免人员因机器设备碰撞而发生的事故，所以现在以至于未来仓储机器人是物流仓储行业发展的要点。兆科电子作为口碑一直很好的供应厂家，能够满足电源制造商的需求，常用的散热方案材料有导热硅胶片，导热绝缘片、导热硅脂，用于电阻热量比较大的功率和散热器之间。

: 干货分享:CPU与GPU散热正确涂抹导热硅脂的注意事项

安装散热风扇时比较好在散热片与CPU之间涂抹导热硅脂，导热硅脂的作用并不仅仅是把CPU所生产的热量迅速而均匀地传递给散热片，在很多时候，导热硅脂还可以加大散热片不太平坦的表面与CPU的导热接触。

: TIF导热硅胶片拥有的产品优势，满足您的热设计需求

TIF导热硅胶片是专为利用缝隙传递热量的设计方案，能够填充缝隙、完成发热部位与散热部位间的热传递，能满足设备小型化及超薄化的设计要求，是具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，也是一种非常好的导热填充材料，被广泛应用于电子电器产品中。

: AGV智能机器人散热设计，导热硅胶片＋导热凝胶为其提供解决方案

AGV智能机器人主要发热部件为电池和设备控制器主板，使设备内部温度迅速上升，若不及时将该热量散发，设备会持续升温，器件很可能会因过热而失效。那如何对机器人电路板进行散热处理呢？导热硅胶片＋导热凝胶是不错的选择。

: 导热材料生产厂为消费类电子产品提供导热散热解决方案

在电子产品中，是由很多的电子元器件组成，当这些电子产品接上电源运作时，元器件会产生一定的热量，从而使设备内部温度迅速升高。除了表面温度高，当温度超过元器件的承受值时，会损坏其元器件，而间接导致整个电子产品瘫痪。而且用户也对温度高的产品无法接受，特别是消费类电子产品。所以，给电子产品降温的方式各种各样，层出不穷，而不懂技术方面的就会想到给电子产品周围环境降温，如：散热器、散热背夹、风扇、空调等；而懂热学或电子工程的就会想到选用导热材料、制冷片等工业材料，在电子内部给电子元器件贴

: 低挥发导热硅胶片为汽车激光雷达散热设计添砖加瓦

选用导热界面材料作为热传递的媒介是非常好的选择，将芯片部位的热量转移到散热器。由于是应用在光学镜头部位，这就要求所选材料在长期使用过程中不能有硅氧烷等小分子挥发出来，以免对镜头造成污染。为应对激光雷达特殊的散热需求，推荐使用TIF700L-HM低挥发导热硅胶片，出油率更低，导热散热效果更好，同时具备低应力的特性，不会对芯片造成损伤。

: 导热相变化解决变频器散热同时，还能提升其寿命及可靠性

导热相变化材料是指温度不变的情况下而改变物质状态并能提供潜热的物质，转变物理性质的过程称为相变过程，这时导热相变化将吸收或释放大量的潜热。下面选用兆科生产的2.5W/mK导热率的导热相变化，材料应用后会在室温下保持固态，直到设备的工作热量使其“熔化”并浸润整个界面，且不会出现有泵出的风险。且测试表示，导热相变化材料的性能优于硅脂材料，提升了变频器整体的可靠性与寿命。

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