导热凝胶被广泛应用,已成为电子领域散热新宠
导热凝胶,作为电子散热领域的革新之选,正以其良好的性能带领行业潮流。这款基于柔软硅树脂的导热缝隙填充材料,不仅拥有高导热率与低界面热阻,还展现出优异的触变性,契合大缝隙散热需求。它巧妙平衡了低应力与高压缩模量的特性,助力自动化生产的顺畅进行,同时与电子产品紧密贴合,确保低接触热阻与良好的电气绝缘,为设备安全保驾护航。
1、宽温适用性:在-45℃至200℃宽广温度范围内性能稳定。
2、色彩可调:无色透明基底,可根据需求调配任意颜色。
3、优异电性能与耐候性:确保长期使用的安全与稳定。
4、良好流动性:细微之处亦能准确填充,适用于集成电路等微型组件。
5、自动化友好:支持自动化施工,提升生产效率。
6、减震可调与硬度可变:从橡胶状到液态,满足不同场景需求。
7、成型灵活:厚度可控,适应多样化设计。
8、便捷存储:无需冷藏,常温保存,取用便捷高效率。
固化后的导热凝胶,其性能堪比高导热垫片,耐热耐寒,能在-45℃至200℃的环境下长期稳定工作,展现了非凡的耐高温与耐老化能力。它准确填充于电子元件、散热器与壳体间,通过强化接触界面,显著降低热阻,实现电子元件的快速降温,有效延长使用寿命并提升整体系统的可靠性。
无论是手工操作还是借助点胶设备,导热凝胶都能轻松实现准确涂装,灵活适应各种生产环境。其强大的导热性能结合低压缩应力设计,确保固化形态稳定,无流淌、无塌陷,专为高发热量芯片量身定制,提供高性能的散热解决方案,并兼顾器件间的保护需求。
导热凝胶的八大核心优势,更是让其在众多散热材料中脱颖而出:
1、宽温适用性:在-45℃至200℃宽广温度范围内性能稳定。
2、色彩可调:无色透明基底,可根据需求调配任意颜色。
3、优异电性能与耐候性:确保长期使用的安全与稳定。
4、良好流动性:细微之处亦能准确填充,适用于集成电路等微型组件。
5、自动化友好:支持自动化施工,提升生产效率。
6、减震可调与硬度可变:从橡胶状到液态,满足不同场景需求。
7、成型灵活:厚度可控,适应多样化设计。
8、便捷存储:无需冷藏,常温保存,取用便捷高效率。