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热门关键词：天然导热石墨片导热绝缘材料吸波材料导热胶

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: TIF导热硅胶片是减少发热物与散热器接触面理想的导热界面材料

发热物与散热器接触中间会产生可见或不可见的缝隙，导热硅胶片就是利用这种缝隙来设计的，它能够填充这些缝隙，并起到传递发热部分与散热部分的热量，其次还有减少震动、绝缘、密封物体等作用。

: 导热凝胶的核心优势有哪些？

导热凝胶相对于导热垫片来说更柔软，而且具备更好的外表亲和性，能够紧缩至十分低的厚度，让传热功率明显提高，能够紧缩到0.1mm。是由硅胶复合导热填料经拌和、混合、包装形成的新式凝胶状导热材料。选用点胶规划运用时运用混合胶嘴，可同时实现自动化制造，十分方便。

: 导热硅胶片与导热凝胶可为新能源大功率充电桩提供散热解决方案

大功率MOS管成为高功率充电桩的理想选择，导热界面材料可以有效帮助提供很低的热阻，实现热传递很大化，帮助模块在预期寿命内提供稳定的性能，也是电力模块热管理的优选材料。如：导热硅胶片、导热凝胶。

: 导热界面材料在LED照明散热体系的重要性

导热硅胶片有助于LED灯具及照明制造商更迅速、准确地在形状复杂的基材上涂布厚度可控的导热有机硅化合物，同时确保优良的导热性能、降低生产成本。

: 兆科科技一站式解决新能源电池管理系统存在的散热及EMI问题

新能源汽车电池包的组成主要包括：电芯、模块、电气系统、热管理系统、箱体、BMS。而BMS管理系统主要任务是保证电池组工作在安全区间内，提供车辆控制所需的信息，在出现异常时及时相应的处理。兆科导热绝缘片解决其导热散热问题，高性能吸波材料为其解决EMI问题。

: 5G散热应用双组份导热凝胶优势多多

双组份导热凝胶能够添补不规则复杂的形状，另外，其配方设计比导热垫多样化。导热凝胶组装应力较低、钢硫化后硬度低、膨胀系数十分小、可以增加基板的稳定性。导热垫成型过程中有尺寸不合格，边缘材料裁剪等问题，原材料利用率低。而导热凝胶自动化点胶能够正确控制用量，原材料利用率高。

: 导热相变化材料解决IGBT模块散热问题得心应手

导热相变化材料在50℃时会发生相变，由固态片状变成液态粘糊状。然后确保功率消耗型器材和散热器的外表够湿润，出现低热阻从而形成很好的导热通道，令其散热器达到很好的散热功能。接着改善了IGBT、CPU、图形加速器、DC/DC电源模块等功率器材的稳定性。

: 带玻纤导热硅胶片与普通导热硅胶片的区别在哪？

有的客户想询一款增强抗拉强度的导热硅胶片，但又不知道该材料的名称是什么。今天，兆科小编就带大家来一起了解带玻纤导热硅胶片的独特魅力。

: 多款高性能导热材料为服务器散热保驾护航

服务器内部高温度出现在CPU上，其次是内存的温度较高，而硬盘靠近进风口，其温度很低。不管是采用风冷还是液冷的方式，都需要导热材料来辅助散热。通过导热硅胶片、导热硅脂和导热相变化填充主芯片的散热间隙，可以提高热量传递效率，进一步发挥散热系统的散热作用,以此来保护重要部件。

: 如何有效解决汽车电子触摸屏存在的电磁干扰问题呢？

吸波材料以吸收耦合电磁波防止电波的叠加，消除智能电子系统内的多余电波，可将吸波材料裁剪成型并贴复在触摸板背面或排线上，来抗电磁干扰以优化触摸屏的性能。

: 导热硅胶片已成LED微型投影机散热不可或缺的材料

导热硅胶片由于其柔软特性能覆盖散热器不平整表面，降低接触热阻，同时其高导热系数能将芯片的热量快速传递至散热器上，从而保证设备在合适的温度范围内运行，而导热硅胶片具有的压缩特性，可适应不同型号的微型投影机芯片与散热器间不同公差的空间范围，可控性好，是微型投影机不可或缺的导热材料。

: 助力5G智能手机散热新型导热材料——导热凝胶

导热凝胶作为一种有机硅导热材料，由于其液体特性表现出很好的润湿性，可以渗透到细小的空隙中，对其发热部位实现完全覆盖以确保低热阻，应用在手机芯片上可帮助芯片组实现效能高散热。

: 提升导热性不能只靠散热器，选对导热材料很关键！

想要提升散热性能靠什么？散热器本身的性能？没错，但是你考虑过其他方面会对散热带来的影响么？今天我们就来说说导热硅脂，前面兆科小编有科普如何正确的涂抹导热硅脂，今天就来教大家如何加大散热器和CPU的贴合程度来提高散热效果。

: 3款导热界面材料为5G通讯模块散热助力

5G通讯模块芯片过热会使机器降频甚至荡机，热管理方面的问题不仅仅只需要散热器件来完成，那么如何选择合适的导热界面材料来解决发热问题呢？

: AB有机硅导热灌封胶在新能源汽车领域起到散热、粘接、防护等作用

现阶段新能源汽车动力电池有结构外壳防护、隔膜阻断保护、过充电压防护、BMS等多种保护方式，但稳定运行和安全性问题仍有待持续改进。近年来有机硅导热材料在动力电池防护中得到良好的应用，包括使用导热硅胶片、有机硅导热灌封胶等起到辅助散热、粘接等作用。

: 高导热凝胶轻松驾驭高功率5G通讯存在的散热难题

随着通讯技术行业的不断发展，5G已经大规模的正式商用。从功率上来说，5G的功率是4G的三倍以上，那么所产生的热量也是十分惊人的。在通讯设备4G时代如：基站、手机；消费类电子如：电脑CPU、电源等应用的导热材料以导热凝胶为例。

: Ziitek导热界面材料为车载DVD散热解决困扰

导热界面材料如导热硅胶片，导热硅脂等来构建完整的导热通道，从而提高整体的散热效率，保证车载DVD在适宜的温度范围内工作。

: 低渗油、低挥发TIF700L-HM导热硅胶片适用于5G基站散热设计

在5G基站散热方案中主要采用封闭式自然散热的方案，通过导热界面材料将热量传递至外部环境。如：TIF700L-HM导热硅胶片这款材料是为通讯设备基站打造的导热材料，能够解决处理器与FPGA的散热问题。具有6.0W/mK高导热系数，兼具柔软有弹性、低渗油、低挥发的特性，可提供多种厚度选择，也更适配于5G基站的紧凑结构，其操作简单、方便、快捷，使得生产效率提高许多。

: 案例分享：家用电磁炉元器件散热方式与导热材料应用

兆科电子的热管理材料能够很好地解决电磁炉电路板和线圈盘等发热元器件在复杂环境的可靠性和电磁兼容性问题。鉴于电磁炉对导热材料的高导热需求，兆科主要推荐的材料是导热硅胶片和导热硅脂产品来解决散热方案。

: 狭小空间散热难？导热界面材料为其轻松解决

为了能够有效快速提升热量传递效率，且保证产品能够长时间地运作，这个时候就需要用到导热界面材料，把导热材料补充到热源和外壳之间，补充空隙与间隙，并且排除缝隙间的空气，减少接触热阻提升热量的传递效率，从而使得热量能够快速经过导热材料传递到外壳，为此达到导热散热的效果，而且确保该产品的性能与可靠性。

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