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热门关键词：天然导热石墨片导热绝缘材料吸波材料导热胶

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: 低挥发导热硅胶片为半导体激光器芯片散热排忧解难

芯片功率过大，需要发热源在散热铜块之间选择合适的导热界面材料，兆科电子致力于为客户提供更加大方位的导热散热设计解决方案。对于半导体激光器芯片，兆科导热硅胶片的技术与研发，创新性的研发了6.0W低挥发导热硅胶片，为半导体激光芯片散热提供很好的方案。

: 高性能导热硅胶片为高品质车载充电器散热设计提供解决方案

车载充电器散热应用的导热硅胶片需满足：导热性能要好、柔软、耐高温、耐高低温、高可靠性且安全环保。兆科电子严守品质关，以高标准来严格要求自己，在选择车载充电器导热界面材料方案也不例外。

: 导热硅胶片在电子产品散热里是不可替代的存在

导热硅胶片是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料。导热硅胶片是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减振等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是具有工艺性和使用性且厚度适用范围广，是一款非常好的导热界面材料。

: 电源适配器散热设计需要用到哪些导热界面材料呢？

通常电源适配器厂家在设计生产时都会使用导热界面材料帮助电源进行散热，那么电源适配器散热方案常用的导热绝缘材料有哪些呢？导热灌封胶与导热硅胶片。

: 高性能导热凝胶为医疗电子行业提供导热散热解决方案

不同厂家的产品热源会有所不同，比较常见的散热方案是使用散热器，使用过程中要通过高性能导热界面材料，推荐兆科TIF系列导热凝胶来降低接触热阻，达到更好的散热效果。另一种方案是使用热管散热，通过在全封闭真空管内液体的蒸发与凝结，来实现热量的快速传递。很多大型医疗设备都会采取以上多种散热方式相结合，来对内部的元件进行冷却和有效导热散热。

: PI加热膜为汽车PTC加热器提供理想方案

电动汽车PTC加热器中，IGBT是一个比较大的发热元件，需要导热绝缘材料来加强散热。而PI加热膜也是用于PTC加热器上的关键材料，它具有良好的介电性能，优异的绝缘强度、抗电强度、热传导效率和电阻稳定性。

: 导热硅胶片＋导热凝胶两大组合为5G路由器增强散热能力且提高效率

5G路由器主要是由：存储器、电源、传输媒介、CSU/DSU、供应商的媒介、CPU、接口、模块等部分组成。为了解决路由器的散热和稳定性问题，路由器散热方案大多采用的是PCB板上下散热，在路由器PCB板正面芯片上的屏蔽罩加上导热凝胶，上面焊上或锁上散热器，然后PCB板反面也贴上导热硅胶片，把芯片和内存产生的热量传导至金属底壳上面，有的是直接在PCB板反面，芯片的背面采用导热凝胶来散热也是可以的。

: 你知道多少毫米的导热硅胶片才更适用于笔记本电脑散热吗？

导热硅胶片是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，是专为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能完全填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用。

: 高导热、低热阻导热凝胶帮助5G小基站解决散热设计方案

兆科电子的导热凝胶具有高导热系数、更低的热阻、更好的界面润湿度，是帮助5G基站产品实现更好的稳定性与可靠性。

: 3款导热界面材料各方面解决智能穿戴设备散热设计方案

兆科电子作为专业的导热材料及解决方案供应商，为提高智能穿戴设备的可靠性，兆科推荐的导热界面材料有：导热硅胶片，双组份导热凝胶，导热相变化材料。

: 兆科教你显卡散热涂抹导热膏的方法，so easy

导热膏是不会固体化、不导电的材料，可避免诸如电路短路等风险；其高粘结性能和很强的导热效果是目前CPU、GPU、散热器接触时很好的导热解决方案。导热硅脂可填充细小缝隙使散热片跟芯片完全的接触在一起，因此达到更好的导热散热效果。只需涂抹薄薄一层导热硅脂即可，而涂抹的标准是：均匀、无气泡、无杂质、尽可能薄。

: 低硬度导热硅胶片与高导热凝胶为5G路由器散热保驾护航

路由器主要是由存储器、电源、传输媒介、CSU/DSU、供应商的媒介、CPU、接口、模块等部分组成。为了解决路由器的散热和稳定性的问题，路由器散热方案大多采用的是PCB板上下散热，即在路由器PCB板正面芯片上的屏蔽罩上应用导热凝胶，上面焊上或锁上散热器，然后PCB板反面贴上导热硅胶片把芯片和内存产生的热量导到金属底壳上面。

: 高导热石墨是助力5G智能手机散热不可或缺的材料

高导热石墨可沿两个方向均匀导热，具备优异的平面导热性能，导热系数远远高于一般金属，片层状结构可很好适应任何表面，同时具有密度低、耐高温、长期可靠等，所以在智能手机的导热和散热中，综合性能和成本考虑，导热石墨是散热解决方案不可或缺的材料。

: 兆科TIF100导热硅胶片在工业电子的散热分享

兆科电子的导热材料专为一些在使用时因产生大量的热而影响其性能及外观的设备提供了解决方案。TIF100-05s系列导热硅胶片亦能很好地控制和处理热以使之冷却到较广的范围。导热硅胶片是用于填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。

: 兆科多款导热界面材料全方面管控新能源汽车散热设计

兆科电子作为专业的导热界面材料及解决方案供应商，兆科为提高新能源汽车热管理效能提供导热材料。目前应用在整车热管理系统的导热材料可分为：导热硅胶片、导热凝胶、导热绝缘片、导热灌封胶。

: 汽车导航行车仪散热方案应用TIR导热石墨片

行车记录仪的芯片上都贴有一个黑黑的薄片，它就是导热材料——导热石墨片。为甚麽要在芯片贴合导热石墨片呢？因为芯片在运作的同时会产生热量，温度会很高，热量在机器里面如果排不出的话，就会很严重的影响机器的寿命与性能的发挥，而导热石墨片的特性刚刚好就解决它的问题。

: 兆科导热界面材料助力5G通讯模块散热解决方案

第五代5G无线移动通讯技术应运而生并得到快速发展，那么如何选择合适的导热界面材料来解决发热问题呢？导热硅胶片、导热凝胶、导热硅脂。

: 双组份高导热凝胶自动化点胶特性为电源转换器解决散热还提高产能

为了满足预期的容量增加需求及提高其效率，客户需要一种具有自动点胶的液体导热界面材料的高产能解决方案。转换器产生的热量要求液体的热性能具有2.5-3.0W/m-K的热导率，与之前的方法相似。为了降低总制造成本以及提高其效率，建议使用一种双组份高导热凝胶，帮助客户建立自动化操作应用程序，可批量点胶的导热材料非常适合于成本、时间、效率至关重要的汽车应用。

: “第四代激光投影电视”散热，该采用哪款导热方案为其解决呢？

目前激光电视的散热方式主要是利用金属铝或铜作为散热体，这样就需要使用导热界面材料来传导出热量。兆科电子推荐可以使用柔软性好、导热系数高的导热硅胶片和适用于小间隙装配的导热凝胶，可解决发热元件到散热片之间良好的热传递，降低接触热阻。

: 高导热相变化材料为新能源IGBT模组散热提供解决方案

导热相变化材料无论是膏状还是片材，都拥有等同于导热硅脂的界面浸润性能，而且表现出更低的热阻抗，全方面解决大功率IGBT模组的热传导问题，提升IGBT的可靠性。导热相变化具有较高黏性和抗垂流特性，相变后具有更好的界面浸润性但不会溢出，具有更低的界面热阻和长期工作可靠性，保障功率器件和设备稳定运行。

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