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导热材料系列

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热门关键词：天然导热石墨片导热绝缘材料吸波材料导热胶

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: TIR HK 高频吸波材料

吸波材料，是指能吸收投射到它表面的电磁波能量并且反射、折射和散射都很小的一类材料，材料具有相对重量轻、不易碎、吸收频带宽、吸收性能好、耐候性强、抗老化、易弯折、易于加工切割、耐湿、耐压、长期使用、无毒环保等优点。

: 5.0W双组份导热凝胶TIF050AB-11S

TIF050AB-115 是一款高导热液态间隙填充材料，采用双组分设计，具备依温度调整固化时间的特性。其柔韧且具弹性的材料特性，使其能紧密贴合不平整表面，将热量有效导出至金属外壳或散热板，提升电子元件的散热效率与使用寿命。液态形态可灵活提供不同厚度，取代传统导热垫片的模切限制。

: 1.2W单组份硅胶粘著剂RTV胶TIS580-12

TIS 580-12 系列是一种单组份脱醇型室温固化导热硅胶，具有对电子器件冷却和粘接功效。可在短时间内固化成硬度较高的弹性体。固化后与其接触表面紧密贴合以降低热阻，从而有利于热源与其周围的散热片、主板、金属壳及外壳的热传导。

: 0.8W有基材导热双面胶TIA800FG

TIA 800FG 系列产品大量应用于粘接散热片到微处理器和其它的功率消耗半导体上，这些胶带具有特别强的粘合强度，并且热阻抗小，可以有效的取代滑脂和机械固定。

: 1.8W导热膏｜导热硅脂TIG780-18

TIG 780-18为呈现膏状的导热产品，其作用于填充在电子组件和散热片之间，它能充分润湿接触表面，从而形成一个非常低的热阻介面，散热效率比其它类导热产品要好很多。

: 5.0W导热相变化材料TIC800G

TIC 800G系列是一种高性能低熔点相变化导热界面材料。在温度50℃，TIC 800G开始软化并流动，填充散热片和积体电路板的接触介面上细微不规则间隙，以达到减小热阻的目的。

: 1.5W无硅导热片Z-Paster100-15-02F

Z-Paster100-15-02F系列产品是一种不含硅氧烷成分的高性能、兼容的导热材料，作用是填充发热器件和散热片或金属底座二者之间的空气间隙完成热的传递。适合使用在基于硅树脂的衬垫的应用场合，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。

: 3.0W无硅导热片Z-Paster100-30-10F

Z-Paster100-30-10F无硅导热片系列产品是一种不含硅氧烷成分的高性能、兼容的导热材料，作用是填充发热器件和散热片或金属底座二者之间的空气间隙完成热的传递。适合使用在基于硅树脂的衬垫的应用场合，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。

: 8.5W导热硅胶|导热矽胶TIF700R

TIF700R系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

: 8.0W导热硅胶|导热矽胶TIF700Q

TIF700Q系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

: 拒绝硅油隐患！无硅导热片重塑军工电子散热标准

无硅导热片的出现，准确破解了这一行业痛点。作为一种柔软的无硅缝隙填充导热材料，它具备高导热率、低热阻、高压缩性及硬度可调等核心优势，尤其适配军工设备的严苛运行环境——在受压、受热工况下无硅氧烷小分子挥发，可有效避免此类物质吸附在PCB板表面，从根源上杜绝因挥发物影响机体性能的隐患。

: CPU散热的“隐形功臣”：为什么导热膏缺一不可？

如果把电脑比作一台高速运转的机器，CPU（中央处理单元）就是当之无愧的“大脑”——每秒执行亿万次操作，处理海量信息。但高运转的背后，必然伴随大量热量产生。一旦热量无法及时散出，CPU就会启动“节流”保护（自动降频降温），导致电脑卡顿、性能暴跌，严重时还可能烧毁硬件。为了给CPU“降温续命”，一套完整的散热系统必不可少：CPU自带的金属保护盖（IHS）、空气冷却器/液体冷却器、冷却器的金属底板或水冷头……而在这些部件的配合中，导热膏扮演着“关键桥梁”的角色，少了它，再精良的散热设备也难发挥作用。

: 破解新能源换电高频插拔散热困局：导热硅胶片的稳定护航方案

在众多散热材料中，导热硅胶片凭借对换电场景的准确适配性与独特性能优势，成为破解这一散热难题的理想选择。

: 无惧风雨高温！TIG高导热灌封胶：汽车雷达的“硬核防护盾”，守护每一次倒车安全

汽车安全无小事，每一个零部件的稳定运行，都是行车安全的重要保障。TIG高导热双组份有机硅灌封胶，以全方面的防护、优异的散热性能，为汽车雷达系统“保驾护航”，让雷达在各种严苛环境下都能准确探测、稳定工作，延长系统使用寿命，为每一次出行筑牢安全防线。

: 破解AI数据中心“热焦虑”：兆科3款高导热材料为CPU/GPU降温稳算力

当 AI 大模型、VR/AR 这些 “算力吞金兽” 疯狂运转时，数据中心里的 CPU、GPU 正经历着 “高温烤验”—— 它们既是算力核心，也是头号热源。一旦散热跟不上，不仅设备稳定性打折，能耗和运营维护成本还会蹭蹭往上涨。而破解这场散热困局的关键，就藏在一个容易被忽略的细节里：导热界面材料。那么，数据中心的“热焦虑”从哪里来？

: 导热硅胶片：破解LED投影机散热难题的核心材料

随着 LED 投影机向高亮度、小型化方向发展，散热压力持续加大，导热硅胶片凭借其独特优势，正逐步成为投影机散热系统中的核心辅助材料，为光学部件提供稳定的温度环境，助力投影机实现更持久、更稳定的运行。

: 破解储能热失控难题！TIS导热灌封胶注入“冷静”内核，护航全场可靠运行

兆科电子深刻洞察行业痛点，专为高要求电子电气设备研发的 TIS系列导热灌封胶，已深耕市场多年，为众多企业提供从电芯到系统的全方面 “冷静 + 安全” 保护方案，准确破解储能电源核心难题。

: 为什么复杂场景选导热凝胶？一文说透其超越传统TIM的核心价值

1. 复杂表面 + 超大缝隙场景：无缝贴合，导热无死角。应用聚焦：散热表面凹凸不平、公差偏大，或需填充宽度超 1mm 的超大间隙（如异形元器件、非标准装配结构）。核心优势：导热凝胶兼具优异流动性与可压缩性，能自动适配不规则界面，实现 100% 缝隙填充；反观传统 TIM，硅脂厚度超标易导致导热效率断崖式下跌，硬质垫片则难以压缩贴合，易残留空隙造成散热盲区。

: 导热硅脂5个常见误区 + 正确操作手册

导热硅脂作为核心热界面材料，作用是填充芯片与散热器的微观空隙、排出空气，从而降低热阻、提升散热效率。但很多人看似 “常规” 的操作，实则在破坏散热效果，以下 5 个高频误区一定要避开

: 破解AI智能眼镜散热痛点！兆科导热硅胶片 + 导热石墨案例深度分享

兆科电子深耕导热材料领域，以定制化、高性能的散热解决方案，为 AI 智能眼镜的稳定运行保驾护航。从核心组件的热量疏导到佩戴体验的细节优化，兆科用技术实力赋能产品创新，助力更多智能眼镜突破性能上限，在各行业场景中发挥更大价值。与全球 AI 智能眼镜企业携手，让科技体验更流畅、更舒适，共同点亮智能视界的无限可能。

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