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热门关键词：天然导热石墨片导热绝缘材料吸波材料导热胶

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搜索结果

: 双组份导热灌封胶帮助电子产品解决散热、封装作用，一举两得的好材料

双组份导热灌封胶也可称为AB导热灌封胶，在没有固化之前导热灌封胶是属液态，有着一定的流动性，可流动到每个缝隙中，从而进行灌封。固化之后，便形成有弹性的胶层，发挥隔热、防尘、防腐蚀等功效，并抵抗高低温。像普通的胶粘剂，遇到100°以上的温度会被软化，遇到低温会硬化，但好的导热胶粘剂可以在150°~200°的环境下长期工作，且不会发生软化或者断裂。

: 3款导热界面材料为快充电源散热提供解决方案

针对高功率、高密度，快充电源产品散热问题，推荐的导热散热材料有：导热硅胶片、单组份导热凝胶、双组份导热凝胶。

: 高频吸波材料帮助医疗电子设备解决电磁干扰及射频泄露问题

兆科推荐可以用于医疗设备的屏蔽材料：高频吸波材料，用于解决电磁干扰及射频泄露区域，它能吸收投射到表面的电磁波能量并且反射、折射和散射。具有相对重量轻、不易碎、吸收频带宽、吸收性能好、耐候性强、抗老化、易弯折、易于加工切割、耐湿、耐压、长期使用、无毒等优点。

: 安防监控摄像头散热，该选择哪款导热材料比较好呢？

兆科推荐用于安防监控摄像头散热的导热材料：无硅导热片，导热系数3.0W/mK，不含硅氧烷成分，无硅油析出，无硅油属性，对监控摄像头长期可靠稳定运行起关键作用，不会出现硅油挥发、沉积在镜头玻璃上，而导致视频模糊的情况发生。

: 你知道哪款导热材料才是机顶盒的“散热CP组合”吗？

导热硅胶片是众多导热界面材料中的一种，外形为片状，具有柔性兼有弹性、高可压缩性、高可靠度、耐电压、易操作、易施工，防火等级达到UL94V0，可以很好的填充发热功率器件与散热器之间的空隙等特性。导热硅胶片的应用领域也非常广泛，可应用在机顶盒、半导体与散热器界面之间、平板显示器、硬盘驱动器、热管组件、内存模块、电源与车用蓄电电池、充电桩等器件上。

: TIG导热硅脂可以有效解决电机驱动器的散热困扰

通过在电机驱动器中放置散热器，可提升整体的散热效率，尽可能避免温度过高出现损坏、电机驱动器无法正常工作，进而可能提升驱动器连续工作时长。但是，为了提高发热元件和散热器之间的热传导效果，需要使用导热硅脂材料，可以应用在电机驱动器发热部件与散热器之间来强化散热效果。

: 解决汽车显示设备散热和电磁干扰问题，你确定选对材料了吗？

由于以上这些原因，导热界面材料对于任何汽车显示器都是不可或缺的。导热界面材料将热量从电气元件中传递出去后，实现散热、应力释放、电路绝缘等关键功能，确保电气元件持续稳定运行。导热硅胶片和导热凝胶已经成为汽车显示设备中必不可少的导热散热材料，它们能够帮助解决涉及汽车电子和显示器棘手的热控制麻烦。

: 导热凝胶常用于哪些主要散热场合呢？

导热凝胶作为比较实用的高性能导热材料，在很多领域都得到了广泛应用。虽说不同的导热凝胶生产厂所生产的产品固化时间和导热率都有所差别，但是只要严格按照厂家的说明书进行操作，便可以使导热凝胶具有更好的使用效果。

: 如何解决汽车ECU控制系统散热问题呢？

导热绝缘片和双组份导热凝胶帮助汽车ECU控制系统散热。

: 软性导热硅胶片为5G工业路由器提供散热解决方案

因此，为了解决路由器散热和稳定性的问题，在路由器热设计时，工程师们通常会用软性导热硅胶片结合散热片来进行散热。如：WiFi芯片、SOC、DDR、交换芯片等发热量较大，热量先通过导热硅胶片传递到金属屏蔽罩上，金属屏蔽罩起到抗干扰和散热的作用，然后金属屏蔽罩上的热量通过导热硅胶片传递到散热板上与外界空气进行热交换散热。

: 如何有效解决PCB电路板散热问题？兆科来为你揭晓

兆科TIF100软性导热硅胶片，具有一定的韧性，导热的同时可有效减震，可多次重工，它的柔性、弹性特征可贴合在紧密整合不规则或复杂的表面，具有填充及可多次反复使用。适用范围广泛，电源设备、汽车电子，通信设备，网络终端，存储设备，手持类、可穿戴类、移动终端类产品的内部芯片与散热器之间等。TIF100导热硅胶片可解决导热散热问题，同时也适用于电子产品的壳体间。

: 兆科推荐三种导热界面材料，为5G通信解决散热与电磁干扰问题

尤其是在主动散热受限的室外环境中，导热界面材料成为5G可靠、不可或缺的重要部分，兆科推荐使用导热硅胶片、单组份导热泥材料来连接热的集成电路和冷却元件。但是散热元件如果离天线太近，本身就会引起电磁干扰问题，所以兆科推荐使用导热吸波材料来增加抗干扰性，减少低频间的耦合传导辐射干扰、减少低频回波干扰。

: 人工导热石墨片是电脑CPU散热降温的法宝

人工导热石墨片材料的各向异性，在厚度方向一直以轻薄为主，具有可以与常规导热界面材料的一样导热性，甚至更高的导热系数。在平面上，具有比金属要好很多的导热性，可以迅速把热量扩散并带走，起到均热的效果。这样对平板电脑来说是无疑是CPU的降温法宝。同时片层状结构可以很好地适应任何表面，在连接热源能将热源温度扩散，避免因散热区域过小造成电子产品内部承载高温过高，导热石墨片在导热的同时改进消费类电子产品的综合性能。

: 4大导热界面材料均可有效解决高亮度LED散热需求

导热硅胶片，导热硅脂，导热凝胶，导热双面胶均可有效解决高亮度LED的散热需求。

: 笔记本电脑散热选择哪款导热材料更合适呢？

如果选择导热硅胶片，大家知道导热硅胶片是属于片状的材料，它的硬度是比较适中的，相比导热硅脂硬度更硬，比热辐射贴片又更软。而且使用范围是比较广泛的，作为填隙材料厚度对于轻薄的笔记本电脑也是非常好的，完全满足它的需要。但是，它的缺点就是同样导热系数的导热硅胶片比其他的导热材料价位会更贵些。（大家如果不顾虑价位方面，导热硅胶片也是很好的选择。）

: 兆科TIF导热硅胶片在储能系统散热扮演着重要角色

而兆科所提供的TIF140-16-11F导热硅胶片，主要应用在电池模块底部垫放于电池机柜中时所需的导热绝缘材料，由于材料有稳定电池模块温度控制的功效，藉由系统温控调节下协助电池维持一定温度，可减少寿命减损，并且在充放电下确保所串联电池模块于储能机柜中绝缘安全性。

: 严格的军工电子行业散热，无硅导热片可满足它的散热需求

无硅导热片它是一种柔软不含硅油的导热缝隙填充材料，具有高导热率、低热阻、高压缩性、符合ROSH标准、硬性可控、在受压受热的运行环境上无硅氧烷小分子挥发，避免因硅氧烷小分子挥发而吸附在PCB板，间接影响机体性能。无硅导热片作用在发热源与散热器壳体之间的缝隙，其良好的柔软性有效的排除界面空气，减低热阻，提高导热效果。它的性能稳定，能够在长时间工作中出油率非常非常低，且其没有硅油析出，不会因为硅油析出而影响产品的可靠性和稳定性。

: 双组份导热凝胶可帮助5G通讯行业解决散热问题

兆科双组份导热凝胶它的导热系数为5.0W/MK，产品特性：优异的可压缩性、低热阻、抗开裂、可用自动化设备调整厚度、可依温度调整固化时间等特点。

: 导热凝胶帮助LED显示屏散热，自动化点胶优势多多

比较常用的散热方案是驱动芯片表贴一小块导热硅胶片，然后将导热硅胶片接触LED屏的金属后盖，通过导热硅胶片将驱动芯片的热量传导到外壳，然后散到环境中，从而保障驱动芯片工作于可靠的温度区间，但是很多使用情况中，导热硅胶片小，要工人一块一块贴，效率非常低，而且还会发生贴的不好接触不良的情况，所以在这里兆科推荐导热凝胶，量产可使用自动点胶机，大幅度提升量产的效率，而且，自动点胶机可很好控制每个驱动芯片的凝胶使用量，既保证贴合平整，又保障产品质量，还能避免导热凝胶的无效浪费，降低物料成本！

: 何谓挖矿？矿机运用的热量如何有效解决？兆科导热材料经验之谈

算力板应用导热材料散热：算力板正面：当下市面上常见的导热散热方式是以导热硅脂为主，因为算力板的温度很高且计算速度快，如果使用其他材料比如导热相变化，会出现溢胶的风险，相比来说非常的不实用，所以使用高阶的导热硅脂是非常好的选择。

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