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热门关键词：天然导热石墨片导热绝缘材料吸波材料导热胶

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搜索结果

: 35W液态金属TIG7835L

TIG7835L 液态金属通过新材料技术与合金化工艺，实现常温下液态形态与低表面张力特性(区别于普通金属需加热至熔点液化)，兼具高流动性与优异导热性，且不易蒸发、不易泄漏、安全无毒、物化性质稳定，作为散热领域底层技术，能为大功率散热需求提供全面高效解决方案，适配未来芯片集成度提升趋势，可保障散热系统长期稳定运行。

: 6.0W无硅导热片Z-Paster100-6060-11

Z-Paster100-6060-11系列是一种不含硅氧烷成份的导热材料，可用于填充发热器件和散热片或金属底座二者之间的空气间隙。该款材料柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或散热片上，从而提高发热电子组件的效率和使用寿命。

: 1.0W导热硅胶片TIF200-04ES

TIF200-04ES 一款集良好导热、可靠电气绝缘与极致柔软特性于一体的复合型热界面材料。本品不仅提供了良好的导热性能，更确保了优异的击穿电压强度，有效防止电路短路。柔软的特性使其能够充分填充不平整界面，在散热的同时为精密元器件提供优异的缓冲保护。该系列是有电气隔离要求的功率器件、新能源汽车及便携式电子设备等应用的理想选择。

: 1.8W导热硅胶|导热绝缘片TIF100-18-11US

TIF100-18-11US 可用于填充发热器件和散热片或金属底座二者之间的空气间隙。该款材料柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或散热片上，从而提高发热电子组件的效率和使用寿命。

: 2.0W导热硅胶|导热绝缘片TIF100-20-11S

TIF100-20-11S 可用于填充发热器件和散热片或金属底座二者之间的空气间隙。该款材料柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或散热片上，从而提高发热电子组件的效率和使用寿命。

: 8.5W导热硅胶|导热绝缘片TIF700RES

TIF700RES 一款专为应对高级别散热挑战和极端机械应力敏感环境而设计的导热垫片。它将导热能力与近乎流体的极致柔软度集于一身，确保在超低的安装压力下，也能实现对接触界面的完美填充，彻底消除空气热阻，为最精密、高热流密度的电子元器件提供优异的散热解决方案和物理保护。

: 2.0W石墨复合导热片TIR300G-A1

TIR300G-A1 系列是一种添加石墨的复合导热片，其优异的导热性能可以有效解决热界面材料的常见问题。该材料采用了铝箔增强结构，确保在应用过程中不会失去结构完整性，易于与不同表面贴合，方便安装,常用于晶体管与散热器之间、大面积组件间的导热界面。

: 7.5W低熔点导热界面材料TIC800H

TIC800H 系列是一种高性能、高性价比的导热界面材料，具备独特的晶粒定向结构能够精确贴合器件表面，有效放大热传导路径与转换效率。在超过其相变温度50℃时材料开始软化并发生相变，能够充分填充器件之间微小且不规则的接触缝隙，形成低热阻的界面，显著提升散热性能。

: 2.5W导热相变化材料TIC800A

TIC800A 系列是一种高性能、高性价比的导热界面材料，具备独特的晶粒定向结构能够精确贴合器件表面，有效放大热传导路径与转换效率。在超过其相变温度50℃时材料开始软化并发生相变，能够充分填充器件之间微小且不规则的接触缝隙，形成低热阻的界面，显著提升散热性能。

: 3.5W导热硅胶|导热绝缘片TIF100-35-11UF

TIF100-35-11UF可用于填充发热器件和散热片或金属底座二者之间的空气间隙。该款材料柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或散热片上，从而提高发热电子组件的效率和使用寿命。

: 2.5W石墨复合导热片TIR300L

TIR300L系列是一种添加石墨的复合导热片，其优异的导热性能可以有效解决热界面材料的常见问题。该材料采用了铝箔增强结构，确保在应用过程中不会失去结构完整性，易于与不同表面贴合，方便安装,常用于晶体管与散热器之间、大面积组件间的导热界面。

: 1.6W低熔点导热界面材料TIC800D

TIC800D系列是一种具高热传导性与高介电常数的绝缘垫片，采用聚酰亚胺薄膜为基材，表面涂覆含陶瓷混合填料的低熔点相变材料。当温度达到50℃时，材料表面开始软化并流动，有效填充散热片与积体电路板之间的微小不规则间隙，从而降低热阻、提升导热效率。

: 1.5W导热相变化材料TIC800K-A1

TIC800K-A1 系列是一种高性能、高成本利用率的导热界面材料，它独特的晶粒方向性，板材结构允许它和表面确切的相一致，从其热转换作用被放大。在高于它的转变温度50℃℃，TIC系列开始软化相变，可以填充到器件微小的不规则接触面上，形成一个小接触热阻的界面，达到良好的散热效果。

: 2.5W导热硅胶|导热绝缘片TIF100N-25-16S

TIF100N-25-16S 系列热传导界面材料专为填充发热器件与散热片或金属底座之间的空气间隙而设计。具备良好的柔顺性，能够紧密贴合不同形状和高度差异的热源,即使在狭小或不规则空间内也具有稳定导热性，从分离器件或整个PCB 传输至金属外壳或散热板，显著提升电子组件的散热效率，从而增强设备运行稳定性并延长使用寿命。

: 6.0W导热硅胶|导热绝缘片TIF100 6045-62

TIF100 6045-62 系列热传导界面材料专为填充发热器件与散热片或金属底座之间的空气间隙而设计。具备良好的柔顺性，能够紧密贴合不同形状和高度差异的热源,即使在狭小或不规则空间内也具有稳定导热性，从分离器件或整个PCB 传输至金属外壳或散热板，显著提升电子组件的散热效率，从而增强设备运行稳定性并延长使用寿命。

: 10W导热硅胶|导热绝缘片TIF100 10055-62

TIF100 10055-62 系列热传导界面材料专为填充发热器件与散热片或金属底座之间的空气间隙而设计。具备良好的柔顺性，能够紧密贴合不同形状和高度差异的热源,即使在狭小或不规则空间内也具有稳定导热性，从分离器件或整个PCB 传输至金属外壳或散热板，显著提升电子组件的散热效率，从而增强设备运行稳定性并延长使用寿命。

: 12W导热硅胶|导热绝缘片TIF100 12055-62

TIF100 12055-62 系列热传导界面材料专为填充发热器件与散热片或金属底座之间的空气间隙而设计。具备良好的柔顺性，能够紧密贴合不同形状和高度差异的热源,即使在狭小或不规则空间内也具有稳定导热性，从分离器件或整个PCB 传输至金属外壳或散热板，显著提升电子组件的散热效率，从而增强设备运行稳定性并延长使用寿命。

: 13W高导热硅胶|导热绝缘片TIF800QE

TIF800QE 系列热传导界面材料专为填充发热器件与散热片或金属底座之间的空气间隙而设计。具备良好的柔顺性，能够紧密贴合不同形状和高度差异的热源,即使在狭小或不规则空间内也具有稳定导热性，从分离器件或整个PCB 传输至金属外壳或散热板，显著提升电子组件的散热效率，从而增强设备运行稳定性并延长使用寿命。

: 13W高导热硅胶|导热矽胶TIF800Q

TIF800Q 系列热传导界面材料专为填充发热器件与散热片或金属底座之间的空气间隙而设计。具备良好的柔顺性，能够紧密贴合不同形状和高度差异的热源,即使在狭小或不规则空间内也具有稳定导热性，从分离器件或整个PCB 传输至金属外壳或散热板，显著提升电子组件的散热效率，从而增强设备运行稳定性并延长使用寿命。

: 6.5W导热硅胶|导热绝缘片TIF100 6520-11

TIF100 6520-11 系列热传导界面材料专为填充发热器件与散热片或金属底座之间的空气间隙而设计。具备良好的柔顺性，能够紧密贴合不同形状和高度差异的热源,即使在狭小或不规则空间内也具有稳定导热性，从分离器件或整个PCB 传输至金属外壳或散热板，显著提升电子组件的散热效率，从而增强设备运行稳定性并延长使用寿命。

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