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6.0W低挥发导热片|导热矽胶TIF700L-HM
TIF700L-HM系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。-40~160℃温度，低压力环境可稳定工作，其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的
效率
和使用寿命。
6.0W导热硅胶片|导热矽胶TIF700M
TIF700M系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的
效率
和使用寿命。
5.0W导热硅胶片|导热矽胶TIF800
TIF800系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的
效率
和使用寿命。
4.7W导热硅胶片|导热矽胶TIF600
TIF600系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的
效率
和使用寿命。
1.5W导热硅胶片|导热矽胶TIF100
TIF100系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的
效率
和使用寿命。
5.0W双组份导热凝胶TIF050AB-11S
TIF050AB-115 是一款高导热液态间隙填充材料，采用双组分设计，具备依温度调整固化时间的特性。其柔韧且具弹性的材料特性，使其能紧密贴合不平整表面，将热量有效导出至金属外壳或散热板，提升电子元件的散热
效率
与使用寿命。液态形态可灵活提供不同厚度，取代传统导热垫片的模切限制。
3.0W导热泥|导热凝胶TIF030-05
TIF030-05 是一款柔软的硅凝胶型的间隙填充材料，采用特殊配方与填料混合制成，兼具优异的导热性能与柔软特性。与一般导热硅油相比，TIF030-05具备更高的黏度，可有效防止填料与硅胶基材的分离，并抑制填料迁移，有助于稳定控制热传导
效率
。其施作方式与导热育类似，适用于商用点胶或自动化设备操作。典型应用包含倒装芯片微处理器、PPGA、微型 BGA 封装、BGA封装、DSP 晶片、圆形加硅晶片、LED 照明及其他高功率电子元件。
1.3W导热绝缘片|导热矽胶布TIS800K
TIS800K 系列是一款在聚酰亚胺薄膜上涂覆陶瓷混合导热材料的导热硅胶产品，具备优异的导热性与热传导
效率
。TIS800K可通过螺丝安装于设备开孔处，复合聚酰亚胺薄膜提供优良的耐电压绝缘性能，表面的柔软导热涂层则有效提升空隙填充能力与操作便利性。
1.8W导热膏｜导热硅脂TIG780-18
TIG 780-18为呈现膏状的导热产品，其作用于填充在电子组件和散热片之间，它能充分润湿接触表面，从而形成一个非常低的热阻介面，散热
效率
比其它类导热产品要好很多。
8.5W导热硅胶|导热矽胶TIF700R
TIF700R系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的
效率
和使用寿命。
8.0W导热硅胶|导热矽胶TIF700Q
TIF700Q系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的
效率
和使用寿命。
电子设备散热的“隐形帮手”_导热双面胶
尽管只是一片薄薄的材料，导热双面胶却是现代电子工程设计中的关键组成部分。它以“润物细无声”的方式，巧妙平衡散热与结构固定、空间限制与可靠性要求之间的矛盾，成为保障电子设备
效率
高、稳定、长久运行的“隐形守护者”。
工程师必看！优化散热的导热凝胶选型技巧
由于金属表面看似平整，实际仍存在微小凹凸，导致空气滞留，而空气的导热性很差（仅约0.024W/m·K），严重影响散热
效率
。导热凝胶的作用是完全填充这些空隙，取代空气，建立低热阻导热路径，显著提升散热性能。
新能源汽车换电设备的“降温法宝”_3款导热界面材料前来助力
新能源汽车换电设备的散热管理堪称一项复杂的系统工程，需要综合考量多方面因素，依据具体应用场景量身定制合适的散热解决方案。换电站内部空间通常较为紧凑，机械臂、传感器、控制模块等设备高度集中，这就对散热设计提出了更高要求——不仅要有效解决散热问题，还不能对设备的操作流畅性产生丝毫影响。目前，结合导热界面材料、液冷、风冷以及智能温控技术，是解决换电设备散热难题、提升系统
效率
和可靠性的有效途径。
TIS导热绝缘片，新能源汽车OBC充电机的“散热救星”
TIS导热绝缘片在众多同类产品中脱颖而出，成为新能源汽车OBC充电机的散热利器。它集优异的散热性能与绝缘性能于一身，还具备很强的抗拉力和抗撕裂性，契合车载充电机的严苛要求。使用TIS导热绝缘片，不仅能显著提高电动汽车的充电
效率
，还能保障充电安全，为用户带来更加优异的体验。
导热硅胶片，高功率充电头的散热“黄金搭档”
在高功率充电头领域，导热硅胶片堪称散热的关键助力。高功率充电头工作时会产生海量热量，若无法及时散发，不仅会拉低充电
效率
，还可能损坏设备，甚至引发火灾。
破解车载充电机散热困局：这3款热界面材料成关键
为了解决车载充电机的散热问题，选择合适的导热材料至关重要。其中，导热硅胶片和导热凝胶是两种非常实用的选择。它们具有良好的柔韧性和填充性，能够轻松填充电子器件与壳体内壁之间的微小间隙，增加热接触面积，从而显著提升散热
效率
。另外，在功率器件和电源模块等关键部位，使用导热绝缘片也是明智之举。导热绝缘片不仅能够高传导热量，还能确保功率器件与散热器之间实现可靠的电气隔离，有效避免电气短路等安全隐患，为车载充电机的稳定运行提供有力保障。
高导热相变贴5.0W，为光模块提供散热需求，助力电子设备高运行
TIC?800G-ST相变化导热贴拥有优异的导热性能，其导热系数高达5.0W，能够迅速将设备产生的热量传导出去，有效降低设备温度，确保设备在高负荷运行时依然能够稳定运行。同时，它具备良好的粘合性，能够轻松贴附在散热片上，无需复杂的安装步骤，提高了安装
效率
。
什么是碳基导热片？其特性、应用领域全解析
TIR?700-25系列，一款专为高散热而生的碳基导热垫片，巧妙地将高导热碳纤维与高分子硅胶材料融为一体，通过先进的工艺手段，精准构建导热通路，从而实现了超乎寻常的热传导性能。这一突破性的设计，不仅大幅降低了界面热阻，更显著提升了散热
效率
，为各类高热密度设备提供了强有力的散热保障。
为何半导体制冷片涂抹导热硅脂至关重要？
半导体制冷片涂抹导热硅脂对于提升制冷
效率
、优化导热性能以及防止冷凝水积聚等方面均具有重要意义。
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