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6.0W导热硅胶片|导热矽胶TIF700M
TIF700M一款性能均衡的通用型导热垫片。它
提供
了高导热能力和适中的硬度。这种平衡的设计使其兼具良好的表面贴合能力与优异的操作便利性,能够为广泛的电子元器件
提供
有效的热传递路径和基础物理保护。解决中高功率散热需求的理想选择,在成本与性能之间实现了最佳平衡。
5.0W双组份导热凝胶TIF050AB-11S
TIF050AB-115 是一款高导热液态间隙填充材料,采用双组分设计,具备依温度调整固化时间的特性。其柔韧且具弹性的材料特性,使其能紧密贴合不平整表面,将热量有效导出至金属外壳或散热板,提升电子元件的散热效率与使用寿命。液态形态可灵活
提供
不同厚度,取代传统导热垫片的模切限制。
1.3W导热绝缘片|导热矽胶布TIS800K
TIS800K 系列是一款在聚酰亚胺薄膜上涂覆陶瓷混合导热材料的导热硅胶产品,具备优异的导热性与热传导效率。TIS800K可通过螺丝安装于设备开孔处,复合聚酰亚胺薄膜
提供
优良的耐电压绝缘性能,表面的柔软导热涂层则有效提升空隙填充能力与操作便利性。
导热硅胶片:破解LED投影机散热难题的核心材料
随着 LED 投影机向高亮度、小型化方向发展,散热压力持续加大,导热硅胶片凭借其独特优势,正逐步成为投影机散热系统中的核心辅助材料,为光学部件
提供
稳定的温度环境,助力投影机实现更持久、更稳定的运行。
破解储能热失控难题!TIS导热灌封胶注入“冷静”内核,护航全场可靠运行
兆科电子深刻洞察行业痛点,专为高要求电子电气设备研发的 TIS系列导热灌封胶,已深耕市场多年,为众多企业
提供
从电芯到系统的全方面 “冷静 + 安全” 保护方案,准确破解储能电源核心难题。
散热材料对决:导热硅胶VS导热硅脂,谁更适合你的设备?
若追求高导热效率,且装配间隙小、无需粘接功能,导热硅脂是理想选择。其高导热与不固化特性,能持续维持低热阻界面。若应用场景同时需要散热、结构粘接及耐环境防护(如防震、防潮),导热硅胶更为适合。其弹性固化与宽温域性能,为复杂工况下的电子设备
提供
综合保障。
TIS导热绝缘片:为IGBT模块提供高散热与绝缘双重保障
IGBT模块用导热绝缘片,是一种集导热与绝缘功能于一体的关键材料。其选型需兼顾多重性能:既要实现高导热,保障电气隔离安全,又要具备优异的耐热性、耐候性与抗撕裂性,以应对复杂严苛的工作环境。
COB灯具散热,轻薄导热硅胶片与填缝导热硅脂,哪款更适合?
在COB灯具的实际散热设计中,选择导热硅胶片还是导热硅脂需要综合考虑多个因素。如果应用场景对瞬时散热性能要求很高且生产成本敏感,导热硅脂可能是更合适的选择。而对于需要长期稳定运行、维护困难的高照明设备,导热硅胶片则能
提供
更加可靠的散热保障。好的方案往往来自于对具体应用环境、功率负荷、结构设计和成本预算的综合评估。
COB灯具散热,轻薄导热硅胶片与填缝导热硅脂,哪款更适合?
在COB灯具的实际散热设计中,选择导热硅胶片还是导热硅脂需要综合考虑多个因素。如果应用场景对瞬时散热性能要求很高且生产成本敏感,导热硅脂可能是更合适的选择。而对于需要长期稳定运行、维护困难的高照明设备,导热硅胶片则能
提供
更加可靠的散热保障。好的方案往往来自于对具体应用环境、功率负荷、结构设计和成本预算的综合评估。
TIC800H导热相变材料破解AI算力散热瓶颈
在人工智能飞速发展的时代,高功率AI服务器与芯片承担着越来越复杂的计算任务,散热已成为制约算力提升的关键瓶颈。TIC800H导热相变材料应运而生,凭借创新的材料科学与智能温感特性,为AI硬件
提供
强有力的散热支持。
导热硅脂多久换一次?不同场景下的更换指南
导热硅脂的更换周期并非固定不变,它会受到设备使用场景、运行状态等多种因素的影响。我们只有充分了解这些因素,掌握判断更换时机的方法,才能科学、合理地维护设备的散热系统,确保电子设备始终保持良好的性能和稳定性,为我们的工作和生活
提供
可靠的支持。
破解车载充电机散热困局:这3款热界面材料成关键
为了解决车载充电机的散热问题,选择合适的导热材料至关重要。其中,导热硅胶片和导热凝胶是两种非常实用的选择。它们具有良好的柔韧性和填充性,能够轻松填充电子器件与壳体内壁之间的微小间隙,增加热接触面积,从而显著提升散热效率。另外,在功率器件和电源模块等关键部位,使用导热绝缘片也是明智之举。导热绝缘片不仅能够高传导热量,还能确保功率器件与散热器之间实现可靠的电气隔离,有效避免电气短路等安全隐患,为车载充电机的稳定运行
提供
有力保障。
车载充电机散热瓶颈,导热绝缘片前来援助
在新能源汽车蓬勃发展的当下,车载充电机(OBC)作为电动汽车的关键部件,其性能与可靠性至关重要。然而,随着充电速度的不断提升,电流和电压的升高,车载充电机在运行过程中产生了大量热量,散热问题成为制约其性能提升和安全稳定运行的一大瓶颈。而导热绝缘片凭借其独特的优势,为解决这一难题
提供
了有效解决方案。
高导热相变贴5.0W,为光模块提供散热需求,助力电子设备高运行
TIC?800G-ST相变化导热贴拥有优异的导热性能,其导热系数高达5.0W,能够迅速将设备产生的热量传导出去,有效降低设备温度,确保设备在高负荷运行时依然能够稳定运行。同时,它具备良好的粘合性,能够轻松贴附在散热片上,无需复杂的安装步骤,提高了安装效率。
30W高导热Sharp Metal L01液态金属,为散热提供全方面解决方案
TS-Ziitek-Sharp Metal L01液态金属,一款颠覆传统散热认知的创新材料。在常温下,它以液态波态形式存在,并拥有超低表面张力,这一特性使其在散热应用中展现出独特优势。不同于普通金属需加热至熔点才能变为液态,Sharp Metal L01通过新材料技术与先进合金化工艺,实现了在常温下即具备高流动性与优异导热性的液态形态。
什么是碳基导热片?其特性、应用领域全解析
TIR?700-25系列,一款专为高散热而生的碳基导热垫片,巧妙地将高导热碳纤维与高分子硅胶材料融为一体,通过先进的工艺手段,精准构建导热通路,从而实现了超乎寻常的热传导性能。这一突破性的设计,不仅大幅降低了界面热阻,更显著提升了散热效率,为各类高热密度设备
提供
了强有力的散热保障。
为何要对电池组外壳进行密封?硅胶泡棉密封垫给你答案
密封电池组对电动汽车电池的性能、安全性和寿命起着至关重要的作用。它不仅能有效防止电解质泄漏,还能抵御外部环境的不良影响,从而提高电池的安全性,并保持内部压力平衡。而Z-Foam 800硅胶泡棉密封垫正是满足这些需求的理想选择。它专为高温高压密封应用而设计,
提供
多种厚度选择,具有优异的抗压缩变形能力,
提供
高密封和抗冲击保护,同时具备防潮等显著优势。
手机散热新宠:导热凝胶优势解析
随着5G时代到来,手机散热需求日益增加。导热凝胶凭借其优异的导热性能、便捷的施工特性和可靠的长期稳定性,正在成为手机散热方案的首要选项。未来,随着材料技术的进步,导热凝胶的导热系数有望进一步提升,为智能手机的持续性能提升
提供
更可靠的保障。手机厂商也在积极探索导热凝胶与其他散热技术(如均热板)的组合应用,以打造更完善的散热解决方案。
东莞兆科正式启动MES系统,迈向智能制造新篇章!
亲爱的各位伙伴们:在智能制造、数字化转型的大浪潮中,东莞兆科始终秉持创新与提升的精神,致力于为客户
提供
更精细、更满意的服务。今天,我们非常高兴地宣布:东莞兆科正式启动MES系统(制造执行系统),这是我们迈向智能制造、数字化车间的重要一步!
TIF导热硅胶片为游戏主机散热提供新方案
导热硅胶片,则以其广泛的适用性和散热效果,在游戏主机散热领域发挥着举足轻重的作用。它能够轻松覆盖发热元件的整个表面,形成一层均匀的导热层。这种各方面覆盖的特性,不仅提高了散热效率,还减少了散热盲区,确保游戏主机的每一个角落都能得到充分的散热保护。
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