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热门关键词：天然导热石墨片导热绝缘材料吸波材料导热胶

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3.0W导热绝缘材料TIF100C 3030-11

3.0W导热绝缘材料TIF100C 3030-11

TIF100C 3030-11系列是一种硅胶导热材料，专为填充发热器件与液冷板或金属底座之间的间隙设计，它的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。凭借优异的热传导性能，其能够将热量快速从发热元件或PCB传递到液冷板或金属散热结构，从而提升高功率电子组件的散热效率，延长设备的使用寿命。
5.0W导热绝缘材料TIF100C 5045-11

5.0W导热绝缘材料TIF100C 5045-11

TIF100C 5045-11系列是一种硅胶导热材料，专为填充发热器件与液冷板或金属底座之间的间隙设计，它的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。凭借优异的热传导性能，其能够将热量快速从发热元件或PCB传递到液冷板或金属散热结构，从而提升高功率电子组件的散热效率，延长设备的使用寿命。
6.0W导热绝缘材料TIF100C 6050-11

6.0W导热绝缘材料TIF100C 6050-11

TIF100C 6050-11系列是一种硅胶导热材料，专为填充发热器件与液冷板或金属底座之间的间隙设计，它的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。凭借优异的热传导性能，其能够将热量快速从发热元件或PCB传递到液冷板或金属散热结构，从而提升高功率电子组件的散热效率，延长设备的使用寿命。
6.5W导热绝缘材料TIF100C 6530-11

6.5W导热绝缘材料TIF100C 6530-11

TIF100C 6530-11系列是一种硅胶导热材料，专为填充发热器件与液冷板或金属底座之间的间隙设计，它的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。凭借优异的热传导性能，其能够将热量快速从发热元件或PCB传递到液冷板或金属散热结构，从而提升高功率电子组件的散热效率，延长设备的使用寿命。
7.5W导热绝缘材料TIF100C 7545-11

7.5W导热绝缘材料TIF100C 7545-11

TIF100C 7545-11系列是一种硅胶导热材料，专为填充发热器件与液冷板或金属底座之间的间隙设计，它的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。凭借优异的热传导性能，其能够将热量快速从发热元件或PCB传递到液冷板或金属散热结构，从而提升高功率电子组件的散热效率，延长设备的使用寿命。
8W导热绝缘材料TIF100C 8045-11

8W导热绝缘材料TIF100C 8045-11

TIF100C 8045-11系列是一种硅胶导热材料，专为填充发热器件与液冷板或金属底座之间的间隙设计，它的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。凭借优异的热传导性能，其能够将热量快速从发热元件或PCB传递到液冷板或金属散热结构，从而提升高功率电子组件的散热效率，延长设备的使用寿命。
10W导热绝缘材料TIF100C 10075-11

10W导热绝缘材料TIF100C 10075-11

TIF100C10075-11系列是一种硅胶导热材料，专为填充发热器件与液冷板或金属底座之间的间隙设计，它的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。凭借优异的热传导性能，其能够将热量快速从发热元件或PCB传递到液冷板或金属散热结构，从而提升高功率电子组件的散热效率，延长设备的使用寿命。
导电胶TIS-30FIP

导电胶TIS-30FIP

TIS-30FIP是一种镍/石墨填充的硅胶膏，具有非常低的硬度，当它被用作底盘和组件之间的垫圈时有相对低的压缩应力。它还被设计用于高达60%的高压缩率，因此垫圈可以补偿衬底的大公差。产品具有良好的屏蔽性能，机械性能平衡。低密度低粘稠度便于快速涂胶点胶，可以经济有效的解决自动点胶方案。 Ziitek的自动点胶系统，将导电弹性体EMI屏蔽和接地垫片涂在金属或塑料基体上。本产品特别适用于基站，pda，PC卡，收音机，移动电话，以及许多其他铸造或塑料外壳和封装电子组件。
4.5W单组份导热环氧树脂粘著剂TIE380-45

4.5W单组份导热环氧树脂粘著剂TIE380-45

TIE380-45是一种单组分，热固化环氧树脂胶粘剂。它具有优良的导热性和粘结强度。因为它允许网版印刷生产快速,可用于高速生产在线。
2.5W单组份导热环氧树脂粘著剂TIE380-25

2.5W单组份导热环氧树脂粘著剂TIE380-25

TIE 380-25是一种单组分，热固化环氧树脂胶粘剂。它具有优良的导热性和粘结强度。因为它允许网版印刷生产快速，可用于高速生产在线。
从芯片到服务器：导热硅胶片破解AI散热难题

从芯片到服务器：导热硅胶片破解AI散热难题

随着AI技术的快速发展，高性能计算设备（如GPU、TPU等）的功耗和发热量急剧增加，散热成为保障稳定性和延长寿命的关键。导热硅胶片凭借其高导热性、绝缘性和柔韧性，在AI硬件散热中扮演重要角色。
智能音箱“热战”中，导热硅脂如何成为散热“救星”？

智能音箱“热战”中，导热硅脂如何成为散热“救星”？

那么，有没有办法解决智能音箱长时间播放音乐时的发热问题呢？导热硅脂给出了肯定的答案。导热硅脂是一种高性能的高导热绝缘有机硅材料，它就像一位专业的“热量搬运工”，主要作用是填充发热元件与散热部件之间的微小缝隙。在实际操作中，我们可以将它涂抹在发热元件与音箱外壳或散热模块之间，构建起一条高热传递路径。有了这条路径，元件产生的热量就能像坐上了“快速列车”，迅速传导至外壳，再通过外壳的自然散热或者辅助散热装置，将热量散发到周围环境中。
助力新能源动力模块散热方案常用产品_导热界面材料

助力新能源动力模块散热方案常用产品_导热界面材料

导热界面材料，作为动力模块散热系统中的关键组件，承担着将热量从热源快速传导至散热器的重任。其性能直接决定了散热系统的效率，进而影响动力模块的运行温度以及影响新能源汽车的续航能力和使用寿命。因此，导热材料的性能优化，成为了提升新能源汽车动力模块散热效果的关键。
一文深度解析导热吸波材料：特性、应用及工作原理

一文深度解析导热吸波材料：特性、应用及工作原理

导热吸波材料，作为一种集高导热与优异电磁波吸收能力于一体的创新复合材料，正逐步成为解决现代电子设备散热难题与电磁兼容挑战的关键材料。该材料巧妙融入了导热材料与吸波材料的双重优势，不仅实现了热量的快速传导，还有效控制了电磁波的干扰，为提升设备综合性能开辟了新的路径。
兆科TIS-30FIP导电胶：高屏蔽、低硬度实现自动化点胶

兆科TIS-30FIP导电胶：高屏蔽、低硬度实现自动化点胶

TIS-30FIP导电胶是一种镍/石墨填充的硅胶膏，具有非常低的硬度，当它被用作底盘和组件之间的垫圈时有相对低的压缩应力。它还被设计用于高达60%的高压缩率，因此垫圈可以补偿衬底的大公差。产品具有良好的屏蔽性能，机械性能平衡。低密度低粘稠度便于快速涂胶点胶，可以经济有效的解决自动点胶方案。
揭秘！芯片散热为何离不开导热材料？

揭秘！芯片散热为何离不开导热材料？

散热成为芯片设计中不可或缺的一环。而导热材料具有优异的导热性能，能够迅速将芯片产生的热量传导至散热片或散热器上，从而实现热量的快速散发。同时，导热材料还具有良好的热稳定性和耐腐蚀性，能够确保芯片在长时间运行过程中保持稳定的散热效果。
你知道PI加热膜是如何实现快速、均匀的加热效果吗？

你知道PI加热膜是如何实现快速、均匀的加热效果吗？

PI加热膜通过利用金属导体的快速导热性和聚酰亚胺薄膜的高热传导性能，结合良好的设计，实现了快速、均匀的加热效果。
快速教你双组份导热灌封胶的使用指南

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双组份导热灌封胶按照A:B=1:1，体积比或质量比均可进行比例配胶
5G散热应用，导热凝胶的应用前景更胜一筹

5G散热应用，导热凝胶的应用前景更胜一筹

随着5G时代的快速发展，在科技与应用上都有着较大变化，而5G设备产品和相关应用对散热都有着更大的需求，从目前来看导热凝胶的应用前景会更胜一筹。
新能源汽车散热选购导热硅胶片的几大关键指标你知道吗？

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如何选择合适的电池包导热硅胶片？在同质化的导热硅胶片中更准确且快速选择新能源锂电池包的关键指标是什么？今天，兆科小编就来一一告诉你。
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