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: 手机CPU导热硅胶片是如何进行散热的呢？

关于手机的生产，其中不能缺少的一点就是散热了，主要是为了让温度能够处于较为稳定为状态。而说到散热大家通常想到的是散热器，却较好提及散热器和发热的地方之间所使用的导热材料，其实它在其中也是发挥着关键的作用。现而今比较常用的材料无疑就是导热硅胶片了，那么手机CPU导热硅胶片是如何散热的呢？

: 干货分享：兆科教你如何清理导热硅脂，且不损坏元器件

电子产品在使用时，需要导热硅脂来填充接触散热器表面的间隙，使之不留空气，影响散热。而在这个使用过程中，导热硅脂能完全的填满散热器的空隙，还能发挥良好的散热性能。所以，导热硅脂具有很高的使用价值。

: 一文带你了解导热硅胶片和导热矽胶片的区别

有很多人易将导热硅胶片和导热矽胶片两者混淆，它们之间有什么区别呢？今天，兆科小编就这个问题让你们一文读懂。

: 超简易的导热相变化操作使用方法

导热相变化是一种高性能低熔点相变化导热界面材料。在温度50℃开始软化并流动，填充散热片和积体电路板的接触介面上细微不规则间隙，以达到减小热阻的目的。

: LED照明灯具散热，TIR导热石墨片轻松解决

对于LED来说，散热系统是必不可少的，所以一个好的导热介质是决定LED照明好坏的关键之一！兆科提供导热石墨片可使用在LED芯片的背面，另一面贴近散热片或LED外壳，通过导热石墨片的高热传导将热量迅速传导至LED外壳，通过空气的流动达到导热散热效果。

: 推荐一款导热间隙填充的好材料——导热凝胶

双组份导热凝胶是一款高性能液态间隙填充导热材料，在室温或加热情况下固化，可以使固化后的材料性能和较好的记忆压缩之间达到平衡状态。固化产物是一种柔软、导热、就地成形的弹性体，非常适合用来连接安装在PC主板上的发热元器件与相接触的金属构件，或是散热器上。具有超服贴，专为易碎元器件和低压力应用而设计，拥有良好的高低温机械和化学稳定性。

: 无风扇工控机散热，推荐TIF系列导热硅胶片

无风扇工控机的这种散热方式大大提升了产品的可靠性，好的散热设计离不开导热硅胶片的应用。推荐TIF导热硅胶片，在使用时可以根据功率要求选择不同系数的导热硅胶片，有多种导热系数选择，可提供多种厚度。

: 兆科诚邀您莅临2022中国杭州数字安防生态大会

2022中国杭州数字安防生态大会将于2022/11/02-04，位于杭州国际博览中心。兆科电子材料科技有限公司将携带自主研发产品参展亮相本次展会，欢迎各位莅临参观指导！

: 5G物联网网关散热设计，请选择高导热、低热阻、压缩性好的导热硅胶片

物联网网关设备的高温区域主要在CPU处，可使用高导热、低热阻、压缩性好的导热硅胶片，将CPU热量传递到散热片，它的柔性、弹性特征能够用于覆盖非常不平整的表面，其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

: 工业交换机散热方案，哪款导热界面材料是不错的选择呢？

兆科推荐低挥发导热硅胶片，应用在主板与散热器间的导热散热，主要目的是减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻，可以很好的填充接触面的间隙。有了低挥发导热硅胶片的补充，可使发热源和散热器之间的接触面更加充分接触，大大的降低芯片到产品外壳的温差，从而保证芯片工作在安全的温度区间内。

: 导热灌封胶在施胶前的注意事项

在很多电子元件上常常能看到导热灌封胶的身影，导热灌封胶就像一个保护壳体，不但隔离了外界对电子元件的污染和腐蚀，而且还延长了电子元件的使用寿命。那导热灌封胶在使用时应注意哪些事项呢？

: 为何导热石墨片需进行包边处理？

而导热石墨片在进行包边之后，会更好的贴合在发热源，同时也能防止石墨微粉末粒的掉落，是非常好的处理方式。兆科柔性导热石墨片是一种超薄重量轻的人工合成石墨薄膜，具有非常高的热导率帮助释放和扩散所产生的热量或热源，如：CPU。

: 高性能低挥发导热片解决智能投影仪散热同时还可提高其工作性能

高性能低挥发导热片就能很好的满足智能投影仪的散热需求。在-45~200℃温度，低压力环境可稳定工作，厚度可适应不同智能投影仪的空间范围，可控性能好，且能很好填充于热源与散热器，实现无缝连接，降低投影仪内部发热与散热器接触面的热阻，效率高的将热量传递出去，保持投影仪稳定的温度，确保其工作性能与效率。

: Ziitek为你科普带玻纤导热硅胶片的“利与弊”

目前在散热方面采用的依旧是普遍传统工艺的导热硅胶片，但是针对一些特殊的应用领域有时就要在导热硅胶片表面层或内部增加一层玻璃纤维，增加这层玻璃纤维的用处有很多，不过带玻纤导热硅胶片也有“利弊之分”。

: 哪些因素会导致CPU导热硅胶片在使用中出现渗油情况？

导热粉是导热硅胶片生产过程中非常重要的添加剂之一，影响后期的导热效果是添加剂的数量与质量。在工业上，导热硅油膜上会出现所谓的"渗油"现象，即粘性凝胶。一旦出现这种情况，导热硅胶片的性能特别是在高温加热过程中将迅速下降。如果这种有机挥发持续下去，便会被直接破坏CPU导热硅胶片，从而失去导热性。但这些情况大多发生在导热硅胶片导热系数较低、功率较高的情况下，也就是说实际使用的产品与设计使用的产品之间的差异，通常是使用了劣质产品。

: 工业控制器散热就选TIF低挥发导热硅胶片

PLC控制器是一种具有微处理机的数字电子设备，用于自动化控制的数字逻辑控制器。由于叠层产生的不同热影响具有复杂性，因此要确保选择的导热片具有较高的叠层公差及合理的柔软度。而且设备的预期使用寿命较长，因此，确保高度应用可靠性、有效散热及低热阻至关重要。低挥发导热硅胶片具有很好的弹性与柔软性，可以承受所需的大叠层公差，能够效率高的帮助导出热量。

: 有机硅导热灌封胶是一款防老化、防震性能很好的材料

有机硅导热灌封胶是由硅胶材料制成的一种电子灌封胶，有单组份和双组份可选。双组份分成缩合型与加成型，缩合型颜色较多，黑、白、透明，可用于LED、电路板、电子元器件。加成型则具有良好的阻燃性、耐高温性，可用于汽车电子、变压器等。有机硅导热灌封胶在防震性能、防水性能、耐高低温、防老化、电性能等方面都表现非常好。

: 车载智能终端散热设计，导热硅胶片加导热凝胶是不错的选择

一般会使用导热界面材料来解决。而在导热界面材料使用时，根据填充间隙和性能参数的不同，推荐使用导热硅胶片和导热凝胶。将热量传递到外壳，实现高散热。

: LED驱动器散热设计推荐这个品牌的导热硅脂

LED驱动器中所采用的元件对温度的敏感性是影响驱动器工作的重要参考指标，因此我们在设计的时候须选择性能稳定可靠外，还需要考虑其上限工作温度以及其散热问题。小编给您推荐兆科TIG系列导热硅脂，兆科导热硅脂以有机硅胶主体、填充料、导热高分子材料精制而成的导热膏。它是非常好的电子元器件的热传递介质。

: 在使用导热硅胶片前需注意以下两点

导热硅胶片在各类产品中使用得非常多，许多的电子产品当中都有它的身影。那么在使用时应该如何来进行正确的使用呢？在使用过程中需注意哪些问题？

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