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热管和均温板(简称VC)内的细节传热过程:热管（Heatpipe）和均温板（Vapor Chamber，简称VC）在高功率或高集成度电子产品中应用广泛。当使用得当时，它可以被简单地理解为一个导热系数非常高的部件。热管和VC可以有效消除扩散热阻。热管最常见的应用实例就是

TIF导热绝缘片在DDR RAM内存散热片设计：内存是计算机中重要的部件之一，它是与CPU进行沟通的桥梁。计算机中所有程序的运行都是在内存中进行的，因此内存的性能对计算机的影响非常大。内存(Memory)也被称为内存储器，其作用是用于暂时存放CPU中的运算数据，

高性能导热石墨片是价格合理的导热界面材料，也是一种全新的导热散热材料，具其独特的产品晶粒取向和板状结构使得本系列产品能紧密地顺应不同的接触面，因而得到最大化的热传导功能。应用于没有电绝缘要求的场合，屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产

导热界面材料在集成电路低速芯片的散热设计, 在普通的数字电路设计中，我们很少考虑到集成电路的散热，因为低速芯片的功耗一般很小，在正常的自然散热条件下，芯片的温升不会太大。随着芯片速率的不断提高，单个芯片的功耗也逐渐变大，例如： Intel 的奔腾

散热可谓是大功率 LED 灯具目前最大的一道技术门槛，各厂家在散热基板、散热模块的设计上也费尽了苦心 , 但在体积、成本和效果上仍然没有颠覆性的突破。大功率 LED 作为新型光源，是掀开 LED 代替传统照明的先锋，它不但突破原有应用领域，引起更强烈的关注

北京导热硅胶片生产厂导热界面材料的热传导实现的散热量公式：通过热传导实现的散热量［ W ］＝导热材料的热传导率［ W/ （ m 2 ℃ ）］散热面积［ m 2 ］与周围的温度差［ ℃ ］由于温度差，也即拉面温度与吹出的气息温度之差是确定的，无法改变。

LED 散热设计光源基板与散热器导热界面材料的衔接很重要： LED 高温发烫是灯具发生光衰、寿命缩短的直接原因，也是灯珠和相关电子器材不稳定的根源，这俨然已成为 LED 行业发展的一大瓶颈。目前 LED 散热在客观技术上面临的主要问题包括安全和绝缘性、体积

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