导热界面材料在集成电路低速芯片的散热设计,在普通的数字电路设计中，我们很少考虑到集成电路的散热，因为低速芯片的功耗一般很小，在正常的自然散热条件下，芯片的温升不会太大。随着芯片速率的不断提高，单个芯片的功耗也逐渐变大，例如：Intel的奔腾CPU的功耗可达到25W。当自然条件的散热已经不能使芯片的温升控制在要求的指标之下时，就需要使用适当的散热措施（如加相变导热贴片）来加快芯片表面热的释放，使芯片工作在正常温度范围之内。下面介绍散热风扇的组成部分与常见问题散热风扇的组成部分与常见问题：

散热风扇主要共有四部分组成：

　　1.转子部分，包括扇叶、轴心、转子磁环、磁环外框；
　　2.定子部分，包括支撑弹簧、轴承、扣环；
　　3.外框部分，主要起支撑、导流作用；
　　4.电机部分，包括电路板、硅钢片（即定子磁体，上附绕组线圈）、硅钢片上、下盖；各部件按照功能，及对风扇性能、寿命的影响，可大致分为电机、轴承、扇叶与外框四部分。

     常见故障解决:CPU散热风扇，在近期使用中突然发出特别嘈杂的噪音。甚至比机箱电源的发出的声音还要大，经过仔细检查。原来由于年久失“修”，风扇表面以及散热器缝隙聚集了太多的灰尘。风扇的电机润滑油已经完全干涸，所以造成了马达般的轰鸣声。

　　解决办法：把风扇和散热器分离，散热器直接用自来水清洗即可。导热硅脂厂建议散热风扇先用软纸擦拭，缝隙之处可用医用小棉签擦。打开风扇背面的塑料贴纸，用普通缝纫机油滴入机芯1滴—2滴即可。也可以用玩具四驱车的膏状润滑脂，用量不宜过多。

　 软性导热矽胶是填充发热器件和散热器或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。