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导热灌封胶在医疗设备散热中扮演着重要角色

导热灌封胶在医疗设备散热中扮演着重要角色

为了能够有效解决医疗器械设备散热效果差的问题,导热材料应运而生。而在众多导热材料中,每一款导热材料都具其产品特性和擅长的领域。导热材料主要是作用于散热器与热源间,填充界面间的缝隙,排除界面间空气,降低接触热阻,提高导热传递效率,从而提高散热效果。而今天,散热主角就是我们的导热灌封胶,它在医疗设备中扮演着重要角色。
导热凝胶在使用过程中应注意以下7点

导热凝胶在使用过程中应注意以下7点

导热凝胶是一种软硅凝胶间隙填充垫,这硅凝胶混合了填料,加上独特配方,使其拥有有良好导热性能,亦保留了其很软的特性。而我们在使用导热凝胶时,有以下7点事项需要注意。
悄悄告诉你选购导热硅胶片的小技巧

悄悄告诉你选购导热硅胶片的小技巧

导热硅胶片同时还起到绝缘、减震、密封等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,具有工艺性和使用性、且厚度适用范围广、一种优佳的导热填充材料。今天,由兆科小编为大家简单介绍导热硅胶片的选购小技巧。
兆科科普:导热硅脂的应用目的及原理

兆科科普:导热硅脂的应用目的及原理

导热硅脂的导热应用原理就是填充CPU和散热器中间的空隙,令两者实现充分接触,电子器件在工作过程中更有利于热能传递,所以,导热硅脂涂抹不能过厚,过厚的导热硅脂层阻碍热能传递,不利于热量快速散出。
汽车大功率LED灯散热,哪款导热材料可轻松解决?

汽车大功率LED灯散热,哪款导热材料可轻松解决?

需要使用高导热界面材料排除间隙中的空气,加大接触面积,在电子元件和散热器之间建立快速导热的通道。导热硅胶片、导热硅脂、导热凝胶等热界面材料都是不错的选择,在电子元件散热领域应用广泛,可填充于电子元件与散热器之间,使电子元件产生的热量能更快速地通过热界面材料传递到散热器。
路由器散热遇困难,导热硅脂前来助力

路由器散热遇困难,导热硅脂前来助力

在路由器主要芯片区域除了散热还有屏蔽问题,屏蔽上面主要是在芯片上方加屏蔽罩,在屏蔽罩和芯片之间一般还增加导热硅脂来填充间隙。
5W高导热硅胶片为储能系统散热设计解囊相助

5W高导热硅胶片为储能系统散热设计解囊相助

针对功率器件与散热器之间的热传导要求,日常使用中比较推荐TIF800导热硅胶片,K值5W/mK,导热硅胶片具有较高的导热系数,能够很好地填充间隙,可满足将热量快速传导到散热器上,是不错的选择。
导热硅胶片满足5G射频功率放大器热设计需求

导热硅胶片满足5G射频功率放大器热设计需求

射频功放的发热量较高,一般芯片底部会直接焊到金属基板上进行散热,芯片顶部与设备外壳之间则利用导热硅胶片来填充,形成连续的导热通路。导热系数从1.2~25.0W/mK;防火等级UL94V0;多种厚度硬度选择:0.5mm-5.0mm;使用温度范围:-40 To 160 ℃。软性导热硅胶片在一定的压缩下满足缝隙填充的需求,保持导热性能不变,可迅速的将热量传导至外壳,达到一个很好的散热目的。
主板散热推荐哪款导热界面材料?

主板散热推荐哪款导热界面材料?

可以使用导热硅胶片辅助散热,将其填充在主板上发热电子元件与铝压铸件外壳之间的间隙,将热量传导到外壳。
哪些原因会导致有机硅粘着剂在固化后不平整?

哪些原因会导致有机硅粘着剂在固化后不平整?

有机硅粘着剂主要功能有材料之间的粘接、固定、填充、密封等应用,而对固化后表面有特别要求的应用大多数是起填充保护,一般要求是平整,如:照明行业,如果表面不平整,产生的光就会发生变化。那么,哪些情况会导致有机硅粘着剂在固化后出现表面不平呢?
导热凝胶被广泛选择,你知道它的应用优势有哪些吗?

导热凝胶被广泛选择,你知道它的应用优势有哪些吗?

导热凝胶是一款有机硅膏状导热填充材料,具有亲和性好、耐候性好、耐高低温、绝缘性良好等优点;同时可塑性强,能够填充不平整的界面,可满足各种应用下的传热需求,还具有高导热性能、低压力使用、高压缩比、高电气绝缘等特点。
安防监控散热设计,低挥发导热硅胶片你值得拥有

安防监控散热设计,低挥发导热硅胶片你值得拥有

电子器件的工作温度直接决定其使用寿命和稳定性,因此散热依然成为电子行业中一项衡量产品性能的重要指标,尤其是监控摄像机散热。兆科电子材料科技有限公司是集研发与生产、销售一体的高新科技创新型企业,面对一系列的散热问题,兆科推荐低挥发TIF700L-HM导热硅胶片系列热传导材料,它是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。
高性能导热硅胶片帮助无线充电器“排热解难”

高性能导热硅胶片帮助无线充电器“排热解难”

由于与底壳相连的是无线充电的电路板,所有的元器件都集中在这块PCB一面,而电路板都是不规则的整体,所以与底壳之间没有办法直接无缝连接,所以底壳上需要安装高性能导热硅胶片来填充底壳与电路板之间的间隙,使电路板的热量更好的被导向底壳来散热。从而降低核心器件工作温度,提高无线充电产品的稳定性。
TIF导热硅胶片拥有的产品优势,满足您的热设计需求

TIF导热硅胶片拥有的产品优势,满足您的热设计需求

TIF导热硅胶片是专为利用缝隙传递热量的设计方案,能够填充缝隙、完成发热部位与散热部位间的热传递,能满足设备小型化及超薄化的设计要求,是具工艺性和使用性,且厚度适用范围广,也是一种非常好的导热填充材料,被广泛应用于电子电器产品中。
导热双面胶为LED照明行业提供散热及准确用胶方案

导热双面胶为LED照明行业提供散热及准确用胶方案

为了解决其严重的散热问题,进行大功率LED设计时需要从提高内量子效率﹑改进导热结构、合理选择导热界面材料和填充材料、选取高导热基板,进行热阻预估和测量及延缓荧光粉热退化等方面来进行热设计。那么,导热材料的挑选来处理散热技术性难题看起来尤其重要。在其中导热材料的挑选也是LED照明灯在设计方案就务必考虑进来的,也是基本的一步。因而导热材料的挑选都是LED照明灯具实现效率高,寿命长的重要一步。
13W高导热硅胶片TIF800HQ防火等级UL94-V0

13W高导热硅胶片TIF800HQ防火等级UL94-V0

TIF800HQ系列是一种硅胶导热材料,能填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
兆科25W导热硅胶片TIF92500高性能高导热

兆科25W导热硅胶片TIF92500高性能高导热

高导热硅胶片TIF92500系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
悄悄告诉你导热硅胶片的选择小技巧

悄悄告诉你导热硅胶片的选择小技巧

导热硅胶片是专门为利用缝隙传递热量的设计方案而生的,能够填充缝隙、完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、减震、密封等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求。具有工艺性、使用性、且厚度适用范围广、一种非常好的导热填充材料。
干货分享:兆科教你如何清理导热硅脂,且不损坏元器件

干货分享:兆科教你如何清理导热硅脂,且不损坏元器件

电子产品在使用时,需要导热硅脂来填充接触散热器表面的间隙,使之不留空气,影响散热。而在这个使用过程中,导热硅脂能完全的填满散热器的空隙,还能发挥良好的散热性能。所以,导热硅脂具有很高的使用价值。
超简易的导热相变化操作使用方法

超简易的导热相变化操作使用方法

导热相变化是一种高性能低熔点相变化导热界面材料。在温度50℃开始软化并流动,填充散热片和积体电路板的接触介面上细微不规则间隙,以达到减小热阻的目的。