全站搜索 - 填充

导热材料系列

导热材料系列

Auto汽车应用材料

Auto汽车应用材料

产品中心

产品中心

应用·案例

应用·案例

热门关键词：天然导热石墨片导热绝缘材料吸波材料导热胶

您的当前位置：首页 >全站搜索>搜索：填充

搜索结果

: 高导热凝胶，电子领域散热新宠，解锁多元应用场景

在电子设备技术飞速发展的当下，功率密度持续攀升，散热问题犹如悬在设备性能与寿命之上的“达摩克利斯之剑”，愈发凸显其关键性。特别是在新能源汽车、5G通信设备以及高性能计算等前沿领域，传统散热方案已显得力不从心，难以满足日益严苛的散热需求。而高导热凝胶，凭借其优异的填充能力与低热阻特性，宛如一颗冉冉升起的新星，成为解决电子设备散热难题的理想之选。

: 导热硅脂涂多少合适？涂多了如何解决？

然而，涂抹过厚则会适得其反，不仅未能有效发挥其填充作用，反而会在硅脂干涸后显著加大热阻，削弱导热性能，从而影响设备的稳定运行。

: 导热绝缘材料：提升大功率器件散热性能，确保系统电气绝缘

大功率器件往往伴随着巨大的发热量，因此须采取额外的散热措施。然而，这些措施在有效散热的同时，也须确保不导电。此时，TIS导热绝缘片和TIG导热硅脂便成为理想的选择。它们能够紧密填充功率半导体与散热片之间的微小间隙，实现热量的高传导。通过这两种材料，MOS管等大功率器件产生的热量得以迅速散发，温度显著降低，同时，系统的电气绝缘性能也得到了充分保障。

: 导热硅胶片的压缩率对导热效果的影响

导热硅胶片作为一种高性能导热界面材料，广泛应用于电子设备的散热解决方案中。其压缩率作为衡量材料适应性和填充间隙能力的关键指标，对导热效果具有显著影响。

: 兆科TIS-30FIP导电胶：高屏蔽、低硬度实现自动化点胶

TIS-30FIP导电胶是一种镍/石墨填充的硅胶膏，具有非常低的硬度，当它被用作底盘和组件之间的垫圈时有相对低的压缩应力。它还被设计用于高达60%的高压缩率，因此垫圈可以补偿衬底的大公差。产品具有良好的屏蔽性能，机械性能平衡。低密度低粘稠度便于快速涂胶点胶，可以经济有效的解决自动点胶方案。

: 5G基站电磁屏蔽新突破：兆科高性能吸波材料解决方案

兆科高性能导热吸波材料，是一种高分子硅橡胶为基材，添加陶瓷粉，软磁颗粒以及相应的助剂制成的复合材料，其较低压力下可实现低界面热阻性能和电磁吸波性能，能够填充间隙，完成发热部位与散热部位间的热传递和电磁器噪音吸收；同时还起到绝缘，减震，密封等作用，满足设备小型化及超薄化的设计要求。

: 导热硅胶片几大突出优点，你了解吗？

导热硅胶片以其优异的导热与绝缘性能、填充接触面空隙、减震吸音效果好以及高利用率与便捷性等优点，在现代电子设备中发挥着不可替代的作用。随着科技的不断发展，导热硅胶片将在更多领域展现出其独特的优势。

: CPU散热器能否不使用导热硅胶片？

因此，不建议在CPU和散热器之间不使用导热硅胶片或其他导热介质，散热器与CPU表面之间存在微小的间隙，如果不填充这些间隙，热量可能无法有效传递，导致CPU过热，性能下降甚至损坏。为确保CPU的正常运行和长期稳定性，强烈建议在安装CPU和散热器时使用导热硅胶片，这样不仅可提高散热效率，还能有效延长CPU的使用寿命，确保计算机系统的稳定运行。?

: 为何说：LED散热设计离不开导热硅胶片？

为了解决这一问题，我们引入了导热硅胶片这一解决方案。导热硅胶片凭借其柔软、高导热性和绝缘的特性，能够在LED铝基板与散热器之间形成一个“桥梁”。当导热硅胶片被放置在两者之间时，它能够充分填充这些微小的缝隙，将空气完全排除，从而确保热量能够畅通无阻地从LED铝基板传递到散热器上。

: 揭秘导热界面材料导热原理：填充空气间隙，强化热传导

导热界面材料通常被用于填充热源与散热器之间的微小间隙，以减少热阻，提高热量传递的效率。这些材料往往具有优异的导热性能，能够在高温环境下保持稳定的物理和化学性质。

: 热设计方案中，工程师们热衷于导热界面材料

导热界面材料可填充加工表面之间的空气间隙，如上图所示，因此有时也被称为“导热填缝材料”。通过在加工表面之间添加材料以填充缝隙，就可创建一条通往散热器的低热阻路径，借助适当的导热界面材料，散热器和自然或强制对流路径建立，就能降低目标元件对环境的热阻，从而达到快、准、狠的散热效果。

: 导热硅脂涂多了会影响散热吗？该如何处理过量的硅脂呢？

1、影响散热性能：导热硅脂主要作用是填充缝隙、增加发热体与散热设施的接触面积。但如果涂抹过量，热能可能会堆积无法得到有效的传递，从而影响正常的散热效果。

: 导热灌封胶在光伏逆变器的5大应用优势

1、散热系统密封：在光伏逆变器的散热系统中，导热灌封胶被广泛应用于逆变电感，IGBT模块和壳体之间的填充。通过导热灌封胶能够有效地降低设备内部温度，提高设备的稳定性和可靠性。

: 3款常见导热材料优缺点解析，哪款才是适合你的？

导热硅胶垫片主要是在发热期间和散热片之间的空隙进行填充。导热硅脂也是当下应用较广的一种导热介质，大多数是以膏状液态形式出现。导热相变化主要是可以根据温度的不同变化而改变其形态，可从液态变成固态，也可从固态变成液态。

: 想要选择一款性能品质都在线的导热材料，关注这些指标不会错!

一、导热硅胶片：是一种高柔软、高压缩性、柔软兼有弹性的导热界面材料，能够填充发热器件和散热器外壳或金属底座之间的缝隙，提高热传热效率，同时还能起到绝缘、减震等作用。

: CPU散热涂抹导热凝胶的正确事项

导热凝胶是一种高导热性能的材料，通常用于填充导热间隙和提高热传导效率。对于CPU这样的高性能电子器件，散热是至关重要的，过高的温度会降低CPU的性能并损害其寿命。

: 导热垫片和导热硅脂哪个更适合你的设备散热呢？

导热垫片是一种填充在设备与散热器之间的材料，通常用于电子设备的散热。导热硅脂是一种高导热、低电阻的膏状物，常用于电子设备的散热。

: 交换机热管理方案，导热硅胶片是确保通信稳定的关键

网络交换机能为子网络中提供更多的连接端口，以便连接更多的计算机，具有性价比高、高度灵活、相对简单和易于实现等特点。对于发热量较大的芯片可选用导热硅胶片来填充与接触面之间的间隙，形成芯片表面到散热器的通道，传递热量，使得芯片的工作温度控制在安全区间内，进而保证交换机长效可靠、稳定的工作。

: 导热、填充、灌封一站式解决方案，确保新能源充电桩长久稳定性

相比于其他电源，充电桩的系统热量要大得多，对系统热设计要求也非常严格。对于户外设备，这些热量必然要排出设备之外，否则将会加速设备的老化，同时需要做好防水、防尘的处理，以防出现电子设备短路和信号紊乱的情况。那么，针对这些热挑战，兆科科技具有可靠的导热、填充、灌封一站式的解决方案。

: 兆科导热界面材料为LED行业实现高可靠性、低成本散热解决方案

随着大规模的芯片集成在一起时，就会增加LED散热能量，如果不及时对芯片散发的热量进行处理的话，就会影响LED阵列的使用寿命。而这些空气构成阻热层使热流不能移动到散热器上，这时就需要一定的填充材料来排出两者间的空气，于是就出现了导热界面材料。

首页上一页 ... 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 ...> 下一页末页

兆科电子

联系我们

兆科电子材料科技有限公司版权所有

400-800-1287/ 18153780016

jor@ziitek.com

东莞市横沥镇西城工业二区B8栋

友情链接

关注公众号

关注公众号邓白氏编码DUNS: 54-954-2260

备案号：【粤ICP备07003742号】

粤公网安备：44190002005337号技术支持：兆科电子百度统计

在线咨询
联系电话

400-800-1287
在线留言
微信客服
返回顶部