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: 导热凝胶＋高导热硅胶片相结合使用帮助快充产品解决散热困扰

针对高功率密度快充电源产品的散热痛点，兆科导热材料生产厂推荐：TIF060-16导热凝胶6.0W/mK，TIF600G高导热硅胶片6.2W/mK，两者都具有较好的电气绝缘特性及耐温性能，能够很好的填充间隙，实现发热部件到散热部件之间的热传递，还可实现有效限高温，提高温度分布的一致性，同时凝聚绝缘、阻燃、均温、冷却、抗冲击等优势为一体。

: LED显示屏遇到的散热问题，该从哪些方面入手？

解决LED显示屏的散热问题，导热塑料壳是不错的选择，在塑料外壳注塑时填充导热材料，增加塑料外壳导热、散热能力，外壳与导热一同存在，一举两得的材料。

: 智能手机散热推荐材料——单组份导热凝胶

导热凝胶呈膏状像泥巴，所以也称为导热泥。它以硅胶为基体，填充以多种高性能陶瓷粉末，经过特殊流程与工艺制作而成，完全熟化的新型导热材料。导热系数从1.5～6.0W/mk，超低热阻。单组份导热凝胶不同于导热硅脂，也区别于导热硅胶片，它不流淌、无沉降、低压缩反作用力，应用中不会破坏芯片等核心元器件。

: 电子元件散热好帮手——导热硅脂

导热硅脂是以硅油做为基体的膏状导热界面材料，用来填充发热源器件CPU、IGBT等，与散热片之间的空隙，具有良好的可印刷和涂抹性，其作用是用来向散热片传导至发热芯片散发出来的热量，使芯片温度保持在一个可以稳定工作的水平范围，防止芯片因为散热不好而损毁，并延长其使用寿命。

: 高导热硅脂可满足LED驱动器散热需求

兆科推荐高导热硅脂来帮助LED驱动器散热，高导热硅脂是电子元器件的热传递介质，如：CPU与散热器填隙、大功率三及管、可控硅元件二及管、基材铝、铜接触的缝隙处填充，均可降低发热元件的工作温度。

: 你知道哪款导热材料才是机顶盒的“散热CP组合”吗？

导热硅胶片是众多导热界面材料中的一种，外形为片状，具有柔性兼有弹性、高可压缩性、高可靠度、耐电压、易操作、易施工，防火等级达到UL94V0，可以很好的填充发热功率器件与散热器之间的空隙等特性。导热硅胶片的应用领域也非常广泛，可应用在机顶盒、半导体与散热器界面之间、平板显示器、硬盘驱动器、热管组件、内存模块、电源与车用蓄电电池、充电桩等器件上。

: 如何有效解决PCB电路板散热问题？兆科来为你揭晓

兆科TIF100软性导热硅胶片，具有一定的韧性，导热的同时可有效减震，可多次重工，它的柔性、弹性特征可贴合在紧密整合不规则或复杂的表面，具有填充及可多次反复使用。适用范围广泛，电源设备、汽车电子，通信设备，网络终端，存储设备，手持类、可穿戴类、移动终端类产品的内部芯片与散热器之间等。TIF100导热硅胶片可解决导热散热问题，同时也适用于电子产品的壳体间。

: 严格的军工电子行业散热，无硅导热片可满足它的散热需求

无硅导热片它是一种柔软不含硅油的导热缝隙填充材料，具有高导热率、低热阻、高压缩性、符合ROSH标准、硬性可控、在受压受热的运行环境上无硅氧烷小分子挥发，避免因硅氧烷小分子挥发而吸附在PCB板，间接影响机体性能。无硅导热片作用在发热源与散热器壳体之间的缝隙，其良好的柔软性有效的排除界面空气，减低热阻，提高导热效果。它的性能稳定，能够在长时间工作中出油率非常非常低，且其没有硅油析出，不会因为硅油析出而影响产品的可靠性和稳定性。

: 如何做到清理导热硅脂，又不伤害到元器件？

在应用电子产品时，需用导热硅脂填充接触面的间隙，避免空气有富馀。在使用中，导热硅脂能填补间隙，发挥良好的散热性能，具有很高的使用价值。

: 兆科电子教你如何根据外观识别导热双面胶的质量问题

导热双面胶带由压克力聚合填充导热陶瓷粉，并配以硅胶制成。它具有高导热绝缘、柔性、可压缩性、保形性和强粘性的特点。它能适应较宽的温度范围，填充凹凸不平的表面，紧密牢固地粘附在热源装置和散热器上，并能快速传导热量。

兆科教你根据外观就可识别导热双面胶的质量

导热双面胶带由压克力聚合填充导热陶瓷粉，并配以硅胶制成。它具有高导热绝缘、柔性、可压缩性、保形性和强粘性的特点。它能适应较宽的温度范围，填充凹凸不平的表面，紧密牢固地粘附在热源装置和散热器上，并能快速传导热量。 1、检查导热双面胶是否有毛

如何做到清理导热硅脂，又不伤害到元器件？

在应用电子产品时，需用导热硅脂填充接触面的间隙，避免空气有富馀。在使用中，导热硅脂能填补间隙，发挥良好的散热性能，具有很高的使用价值。由于导热硅脂，可以降低散热器与其他部件接触时产生的热阻，实现长寿命化。粘合剂涂抹成功后，吸热散热会推进

使用导热凝胶的4大核心优势

是一种软硅凝胶间隙填充垫。这硅凝胶混合了填料，加上独特配方，使其拥有有良好导热性能，亦保留了其很软的特性。兆科 TIF导热凝胶比一般的导热硅油的粘度为高，它能防止黏合物与填料分離的现像。另外它的黏合线偏移也比传统的散热垫控制得好。 1、导热凝

智能手机散热方案优选导热凝胶材料

导热凝胶是近几年开发出来的新型界面填充导热材料，也叫导热泥，呈膏状，像泥巴，以硅胶为基体，填充以多种高性能陶瓷粉末，经特殊流程与工艺制作而成，十分熟化的新型导热材料，导热系数1.5～6.0w/m-k，低热阻。导热凝胶不同于导热硅脂，也区别于导热硅胶

导热双面胶带在电子领域上的应用

导热双面胶是由压克力聚合物填充导热陶瓷粉末，与有机硅胶粘剂复合而成，具有高导热和绝缘的特性，并具有柔软性、压缩性、服帖性、强粘性，适应温度范围大，可填补不平整的表面，能紧密牢固地贴合热源器件和散热片，将热量快速传导出去。操作简单方便，工作

兆科告诉你导热硅脂安全、正确、实用的小技巧

导热硅脂的正确使用直接影响到中央处理器的散热性能。它的主要功能是填充中央处理器和散热器之间的缝隙。导热硅脂涂抹越厚，导热性越差，气泡容易影响散热性能。安全、正确、实用导热硅脂的提示：涂抹时，可以顺时针和逆时针移动，以确保硅脂填充散热器

如何根据外观识别导热双面胶的质量方法？

导热双面胶由压克力聚合填充导热陶瓷粉，并配以硅胶制成。它具有高导热绝缘、柔性、可压缩性、保形性和强粘性的特点。它能适应较宽的温度范围，填充凹凸不平的表面，紧密牢固地粘附在热源装置和散热器上，并能快速传导热量。今天兆科来介绍：如何根据导热

东莞导热硅脂的耐久性能与使用寿命

导热硅脂是填充热源和散热片之间的间隙材料，它的作用是用来散热传导CPU散发出来的热量，使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平范围，防止CPU因为散热不当而导致损坏，延长电器件的使用寿命，那么，导热硅脂的耐久性能和使用寿命该如何计算呢？今天，兆科

带玻纤导热硅胶片被广泛选购的几大原因

导热硅胶片是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。带玻纤导热硅胶片的特性： 1、本钱低

如何操作才能延长导热硅胶片的使用寿命呢？

现在的材料种类很多，运用的范围很广，那么导热硅胶片就是一种不会让电路短路的导热能力很强的填充物质，也就是由硅胶还有金属的氧化物合成的一种物质，在市面上的有很多，一般就是运用在电子还有医疗设备之中，大家对于这种物质也是有着很大的需求量，那大

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导热凝胶＋高导热硅胶片相结合使用帮助快充产品解决散热困扰

LED显示屏遇到的散热问题，该从哪些方面入手？

智能手机散热推荐材料——单组份导热凝胶

电子元件散热好帮手——导热硅脂

高导热硅脂可满足LED驱动器散热需求

你知道哪款导热材料才是机顶盒的“散热CP组合”吗？

如何有效解决PCB电路板散热问题？兆科来为你揭晓

严格的军工电子行业散热，无硅导热片可满足它的散热需求

如何做到清理导热硅脂，又不伤害到元器件？

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