兆科 · 导热材料解决方案综合服务商
让散热变得更简单
400-800-1287
136-6983-5169
首页
导热材料系列
Auto汽车应用材料
产品中心
应用·案例
研发团队
技术支持
技术文献
售后服务
新闻资讯
关于兆科
English
导热材料系列
导热硅胶
导热绝缘片
导热硅脂
导热石墨片
导热双面胶
导热塑料
单组份导热凝胶
双组份导热凝胶
无硅导热片
导热环氧灌封材料
导热硅胶灌封材料
Auto汽车应用材料
硅胶泡棉密封垫
高粘性带阻燃双面胶
导热绝缘硅胶挤出材料
硅胶垫片密封条
导热硅胶垫
锂电池密封垫
硅胶板
硅胶皮
硅胶条
硅胶套
产品中心
Auto汽车应用材料
导热材料系列
PCM相变化材料
发热/加热材料
吸波材料
EMI屏蔽材
应用·案例
新能源汽车
智能安防监控
5G通信
3C电子
医疗电子
热门关键词:
天然导热石墨片
导热绝缘材料
吸波材料
导热胶
您的当前位置:
首页
>
全站搜索
>
搜索:器
搜索结果
导热硅胶片是AI智能音响散热设计的得力帮手
AI智能音箱在电路板上有很多电子元
器
件,如:主控芯片、内存等这些,它们之间产生的热量是相当大的,处理解决热量传导问题是不可避免的,采取解决方案就是应用导热硅胶片。
兆科5.0W高导热硅胶片满足车联网模块远程信息处理器散热需求
针对车联网模块散热需求,可选择5.0W/mK左右的导热硅胶片来进行导热散热处理。导热硅胶片具有高柔软度和压缩性能,能够完全填充间隙,以达到很好的热传导效果。
智能手机散热应用导热凝胶的优势
导热凝胶是近几年开发出来的一款新式界面添补导热材料,呈膏状、像泥巴。它以硅胶为基体,添补以多种高性能陶瓷粉末,经特别流程和工艺制作制成,完全熟化的新式导热材料,低热阻。手机导热凝胶不同于导热硅脂,也不同于硅胶片,它不流淌、无沉降、低紧缩反作用力,使用中不会损坏芯片等核心元
器
件。
导热相变化应用在IGBT模块散热能带来哪些好处呢?
导热相变化在50℃左右时会出现相变,由固态片状变成液态粘糊状。然后确保功率消耗型
器
材和散热
器
的外表够湿润。出现低热阻从而形成优异的导热通道,令散热
器
达到非常好的散热功能。接着改善了IGBT、CPU、图形加速
器
、DC/DC电源模块等功率
器
材的稳定性。
低挥发导热硅胶片为半导体激光器芯片散热排忧解难
芯片功率过大,需要发热源在散热铜块之间选择合适的导热界面材料,兆科电子致力于为客户提供更加大方位的导热散热设计解决方案。对于半导体激光
器
芯片,兆科导热硅胶片的技术与研发,创新性的研发了6.0W低挥发导热硅胶片,为半导体激光芯片散热提供很好的方案。
兆科导热材料解决新能源汽车散热的同时,还能优化电机控制器整体性能
随着汽车电子
器
件集成度的增加,控制
器
内部电子
器
件布置的密度也在不断提升,其散热问题也变得尤为重要!控制
器
散热系统的结构合理性和导热材料的选择,会对控制
器
的寿命与可靠性产生重要影响!
高导热硅胶片是智能机器人散热设计的理想材料
导热硅胶片是常用的导热界面材料之一,推荐将其安装在智能机
器
人芯片热源和散热
器
或外壳之间。由于导热硅胶片的高导热、柔软有弹性、高压缩等特性,使其能紧密贴合在芯片表面与散热
器
之间,加大机
器
人的散热效率。同时材料本身具有良好的电气绝缘效果、使用方便、不易损耗、便于散热模组的安装,所以高导热硅胶片是智能机
器
人散热的理想材料。
什么是导热矽胶布?其具有哪些特质?以及应用领域有哪些?
导热矽胶布是以玻璃纤维作为基材进行加固的有机硅高分子聚合物弹性体,也可称之为导热硅胶布、绝缘导热矽胶布。导热矽胶布可有效降低电子组件和散热
器
两者间的热阻,且电气绝缘,具有高介电强度,优异的热导性,高抗化学性能,可承受高电压与金属件的刺穿而导致的电路短路。同时,导热矽胶布的耐温性强,防止因长时间过热而让其老化蜕变,是代替传统云母及硅脂的一款良好的导热绝缘材料。
导热硅胶片+导热硅脂轻松解决路由器散热问题
WiFi需要较好的散热,为了保证散热的同时增加稳定性,在路由
器
热设计时,通常会结合导热材料来散热。WiFi芯片、SOC,DDR及交换芯片等发热量比较大,需要通过导热硅胶片、导热硅脂传递到金属屏蔽罩或铝制散热片上,这些材料具有柔软可压缩、低应力的特点,可以达到更好的散热效果。
高性能导热硅胶片为高品质车载充电器散热设计提供解决方案
车载充电
器
散热应用的导热硅胶片需满足:导热性能要好、柔软、耐高温、耐高低温、高可靠性且安全环保。兆科电子严守品质关,以高标准来严格要求自己,在选择车载充电
器
导热界面材料方案也不例外。
导热界面材料为大功率光伏逆变器解决散热问题且提高使用寿命
大功率逆变
器
内部采用导热硅胶片材料,导热硅胶片易拿取,有利于返修。虽然没有将整个逆变
器
内部灌满,但是关键元件都给保护起来了,把容易发热的反激逆变
器
等元
器
件用导热硅脂直接与壳体涂抹连接,以防止其他元
器
件被这些热量干扰,导致元
器
件电气特性发生变化。依靠导热界面材料作为产热介质,使发热电子元件的热量通过它们传递至金属外壳,从而实现效率高的散热。
吸波材料解决电子设备存在的电磁干扰,提升电磁兼容效率
吸波材料电磁兼容也简称为:EMC,一般应用在:柔性线路板、印刷电路板、芯片、PCMCIA卡等电子元件产生辐射噪声的控制、集成电路、液晶显示
器
组件的电磁吸收,以及在电缆中、RFID中起到抗干扰的作用。
车载充电机散热成困扰?别着急,双组份导热凝胶为其解决
车载充电机的所有电子
器
件需要被封装在密闭的壳体环境中,以防止环境的污染。这就要求这些发热量巨大的电子
器
件,如芯片、MOSFET等,须与五金铸模的壳体内壁接触,以有效地实现热传递。因此车载充电机在使用导热材料时,不仅要考虑良好的导热功能,还要具有能很大程度上填充元
器
件之间的细小缝隙,减少整体热阻,实现很好的导热效果。兆科电子生产的双组份导热凝胶就具备这样良好的散热性能,而且优异的高低温度机械性能及化学稳定性也符合车载充电机相关要求。
电源适配器散热设计需要用到哪些导热界面材料呢?
通常电源适配
器
厂家在设计生产时都会使用导热界面材料帮助电源进行散热,那么电源适配
器
散热方案常用的导热绝缘材料有哪些呢?导热灌封胶与导热硅胶片。
三款导热界面材料结合使用帮助汽车域控制器达到散热目的
汽车域控制
器
作为汽车的集成核心管理单元,在散热方面主要是将热量传导至外壳进行自然散热。将芯片的热量导到外壳的过程中,为减少热阻需多种导热界面材料来解决,如:导热硅胶片、导热硅脂、导热相变化材料来填充间隙,并且满足车规的要求。
兆科教你导热灌封胶的正确操作步骤与注意事项
导热灌封胶分为手工灌注与机
器
灌注,加成型1:1的是机
器
灌,未来市场使用量很多的必然是1:1的。正确操作方法有以下三种:1、单组份导热灌封胶是直接使用,可以用枪打,也可直接灌封;2、双组份导热灌封胶固化剂是百分之二到百分之三,搅拌后抽真空脱泡,再进行施胶灌封;3、加成型导热灌封胶固化剂为1:1,10:1。
广东导热硅胶片解决线路板电子零部件产生的发热困扰
电子设备在工作时产生的热量,使得设备内部温度迅速上升,引起线路板升温的直接原因是由于电路功耗
器
件的存在,电子
器
件均不同程度的存在功耗,发热强度随功耗的大小变化若不及时将热量散出,设备会持续升温,
器
件就会因过热而失效,电子设备的可靠性也会因此下降。所以,使用导热硅胶片对线路板进行导热散热处理十分重要。
你知道有机硅导热灌封胶运用在新能源动力电池有哪几大优势吗?
导热灌封胶是目前新能源电动汽车应用较为广泛的一种有机硅导热灌封胶材料,能在室温条件下通过加成固化反应形成一种柔软、有弹性、表面具有粘附性的有机硅弹性体,同时还具有优异的电气绝缘性能。在传统汽车领域,导热硅胶灌封胶已广泛应用于电子电源模块、高频变压
器
、连接
器
、传感
器
等,提供导热性能的同时又具有绝缘、填充、保护等作用。
高性能导热凝胶为医疗电子行业提供导热散热解决方案
不同厂家的产品热源会有所不同,比较常见的散热方案是使用散热
器
,使用过程中要通过高性能导热界面材料,推荐兆科TIF系列导热凝胶来降低接触热阻,达到更好的散热效果。另一种方案是使用热管散热,通过在全封闭真空管内液体的蒸发与凝结,来实现热量的快速传递。很多大型医疗设备都会采取以上多种散热方式相结合,来对内部的元件进行冷却和有效导热散热。
工业交换机散热难?TIF导热硅胶片轻松解决
工业生产交换机中集成化了互换控制模块、PHY插口集成IC、主板芯片、储存
器
等元
器
件,因温度过高对工业生产交换机的直接造成了巨大影响,所以在制定这类商品时,除了设施的电子元件要挑选宽温度范畴的工业生产级电子
器
件之外,更要充分的高度重视机
器
设备的热管理设计。那么,导热硅胶片是如何轻松解决工业交换机的散热难题的呢?
首页
上一页
...
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
...>
下一页
末页
在线咨询
联系电话
400-800-1287
在线留言
微信客服
返回顶部