工业控制器热管理解决方案,无硅导热片值得拥有
可编程控制器由内部CPU,指令及资料内存、输入输出单元、电源模组、数字模拟等单元所模组化组合成。可靠性、性能和产量是下一代设计的关键因素。PLC控制器本质上也是一种电路设备,所以对防护要求非常高,往往需要良好的散热来保证其工作性能,保证设备的正常工作,尤其是在一些温度较高的工作环境中。
无硅导热片产品特性:
不含硅氧烷成分;
符合ROSH标准;
良好的热传导率:1.5~3.0 W/mK;
可提供多种厚度选择0.25mm-5.0mm;
高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境。
无硅导热片产品特性:
不含硅氧烷成分;
符合ROSH标准;
良好的热传导率:1.5~3.0 W/mK;
可提供多种厚度选择0.25mm-5.0mm;
高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境。