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热门关键词：天然导热石墨片导热绝缘材料吸波材料导热胶

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: 功率模块散热应用导热硅脂的正确操作方法

在功率半导体模块的应用中，通常采用导热硅脂将功率器件产生的热量传导至散热器，然后通过风冷或水冷散热。正确使用导热硅脂不仅能提高功率模块的散热效能，还能提高使用过程中的可靠性。

: 5G时代，导热硅胶片助力智能机器人散热需求

导热硅胶片是常用的导热界面材料之一，推荐将其安装在智能机器人芯片热源和散热器或者外壳之间。由于导热硅胶片的高导热，且柔软、有弹性、高压缩等特性，使其能紧密贴合在芯片表面与散热器之间，加大机器人的散热效率。同时材料本身具有良好的电气绝缘效果，使用方便，不易损耗，便于散热模组的安装。

: 导热硅脂的存在让你的CPU不惧高温

导热硅脂是一种高导热绝缘有机硅材料，具有导热且绝缘。简单来说就是一种能帮助散热的材料。CPU与散热器的接触面在我们肉眼看起来好像是光滑平整的，但实际上在微观下是有许多微细坑槽，坑槽之间的空气是热的不良导体。

: 使用导热灌封胶前请注意以下3点

导热灌封胶具有高导热性、可室温固化、和较长的工作时间，特别适用于电容器，小型电子器材的灌封。那么，我们在使用导热灌封胶前应该注意哪些问题呢？今天，兆科小编就来告诉大家。

: 汽车大功率LED灯散热，哪款导热材料可轻松解决？

需要使用高导热界面材料排除间隙中的空气，加大接触面积，在电子元件和散热器之间建立快速导热的通道。导热硅胶片、导热硅脂、导热凝胶等热界面材料都是不错的选择，在电子元件散热领域应用广泛，可填充于电子元件与散热器之间，使电子元件产生的热量能更快速地通过热界面材料传递到散热器。

: 适合应用光伏逆变器散热的导热界面材料有哪些？

适合应用于光伏逆变器的导热界面材料有：1、导热硅脂：热阻低、散热快，2、导热绝缘片：带基材、性价比高、抗击穿、抗撕裂，3、高导热硅胶片：拥有高导热系数，能将界面材料的热阻降到很低。

: 导热界面材料为户外电源散热设计提供重要作用

在户外电源中需要使用导热材料的主要是逆变器部分、电池组和PCB，逆变器部分选用导热硅脂来连接，这样能够有效的降低接触热阻，达到更好的散热效果。电池在充电放电的时候，产生的热量是非常大的，所以在电池组上覆盖导热硅胶片，在PCB上也选用导热硅胶片将热量传递到壳体上。

: 智能手机散热重要辅料——导热石墨片

电子器件的散热问题如果没有跟上节奏，性能越高的产品就会越发被控制发展。智能手机散热设计是不会缺少导热石墨片材料的，厂家都是采用导热石墨片在CPU芯片与中间层两者之间散热。

: 路由器散热遇困难，导热硅脂前来助力

在路由器主要芯片区域除了散热还有屏蔽问题，屏蔽上面主要是在芯片上方加屏蔽罩，在屏蔽罩和芯片之间一般还增加导热硅脂来填充间隙。

: 导热硅胶片和导热硅脂该如何选择？兆科让你选择起来不再纠结

兆科导热硅脂是呈膏状的产品，它操作简单，直接涂抹或印刷在散热器上就好，成本低，导热系数从：1.0~5.6W/mK，防火等级UL94V0；而导热硅胶片是可以按客户产品形状加工的材料，厚度均匀；不需要清理，直接贴在散热器上组装即可，现在还可以用全自动化贴合机来操作，导热率从：1.2~25W/mK，防火等级UL94V0。

: 导热凝胶不垂流、自动化点胶特性为DC/DC电源转换器提高效率

为了降低总制造成本及提高效率的同时，推荐一款双组份导热凝胶，来帮助客户建立自动化应用程序，且符合汽车零部件制造商的需求与规格，可批量点胶的导热界面材料非常适合于成本、时间、效率的汽车应用。

: 吸波材料为汽车领域解决电磁干扰烦恼

电磁屏蔽材料属于新材料领域中的一个细分产业，目前广泛应用的电磁屏蔽材料主要有吸波材料。在汽车领域，它具体应用在电子控制单元、雷达、激光雷达、传感器以及电池等方向，具有屏蔽效能高、重量轻、结构化可控等优点。

: 5W高导热硅胶片为储能系统散热设计解囊相助

针对功率器件与散热器之间的热传导要求，日常使用中比较推荐TIF800导热硅胶片，K值5W/mK，导热硅胶片具有较高的导热系数，能够很好地填充间隙，可满足将热量快速传导到散热器上，是不错的选择。

: TIF导热界面材料为汽车域控制器提供导热散热解决方案

汽车的域控制器DCU集成化是发展趋势，汽车域控制器的集成度越来越高，使得汽车域控制器的芯片的功耗也越来越高，进而导致汽车域控制器的芯片的发热量越来越大。众多的器件集中在一个高度密封的金属壳体中，壳体内的空气流动性差，一些发热量较大的器件例如芯片、CPU/GPU等，它们仅通过自身的散热是不能保证正常工作。需要在热源上面贴附一个铝合金材料的散热器并在二者之间增加导热界面材料，将热源产生的热量传出去。

: 多款导热界面材料大幅度提升LED散热效率

大功率LED由于通过的电流较以往的小功率LED大得多，芯片部位的热量流动途径，芯片产品的热量通过底部金属块，经焊料传至PCB铜基板、铝基板，再采用导热界面材料来降低PCB与散热器间接触热阻，将热量快速转移到散热器。常用导热界面材料主要包括导热硅胶片、导热硅脂、导热凝胶等。除了导热界面材料，热管和制冷片也可常用于大功率LED散热。

: 导热凝胶为变频器散热提供良好的解决方案

应对变频器散热问题，兆科推出的TIF系列导热凝胶可以将发热器件与PCB板保持密切接触，可以起到导热、绝缘、耐温、防震的作用。材料应用后会在室温下保持固态，能达到良好的绝缘效果。可点涂各种厚度的胶层，对于散热器配套使用也有很好的兼容性。

: 高速光模块散热与内部干扰问题，导热吸波材料为其同步解决

应对高速光模块发热量过大和内部干扰问题，可以使用导热吸波材料，采用高分子硅橡胶为基材，添加陶瓷粉，软磁颗粒以及相应的助剂制成的复合材料，具有导热和降低电磁干扰双重功能，降低电磁干扰，使信号完整性更好；高性能导热使得电子器件更加稳定。

: 导热专题：新能源汽车散热系统应用导热灌封胶的重要性

导热灌封胶主要运用于锂电池组、磁心和其它电子器件的打胶传热，具备高粘度、密度低、高渗透渗出性等优点。在没有固化前是液态状具备流通性，因而相对性空气能热泵提供良好的排热实际效果。

: 导热界面材料帮助变频器散热“快马加鞭”

变频器散热推荐：导热凝胶不会出现变干现象，可以将发热器件与PCB板保持密切接触，起到导热、绝缘、耐温、防震的作用。导热系数从：1.5~7.0W/mK，防火等级：UL94-V0。导热相变化材料也是提升变频器可靠性的优选，材料应用后会在室温下保持固态，直到设备的工作热量使其浸润整个界面，且不会溢出。导热系数从：0.95~5.0W/mK，低热阻。

: 导热硅胶片满足5G射频功率放大器热设计需求

射频功放的发热量较高，一般芯片底部会直接焊到金属基板上进行散热，芯片顶部与设备外壳之间则利用导热硅胶片来填充，形成连续的导热通路。导热系数从1.2~25.0W/mK；防火等级UL94V0；多种厚度硬度选择：0.5mm-5.0mm；使用温度范围：-40 To 160 ℃。软性导热硅胶片在一定的压缩下满足缝隙填充的需求，保持导热性能不变，可迅速的将热量传导至外壳，达到一个很好的散热目的。

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