产品中心
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TIR300L系列是一种添加石墨的复合导热片,其优异的导热性能可以有效解决热界面材料的常见问题。该材料采用了铝箔增强结构,确保在应用过程中不会失去结构完整性,易于与不同表面贴合,方便安装,常用于晶体管与散热器之间、大面积组件间的导热界面。
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2.5W石墨复合导热片TIR300L
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TIC800D系列是一种具高热传导性与高介电常数的绝缘垫片,采用聚酰亚胺薄膜为基材,表面涂覆含陶瓷混合填料的低熔点相变材料。当温度达到50℃时,材料表面开始软化并流动,有效填充散热片与积体电路板之间的微小不规则间隙,从而降低热阻、提升导热效...
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1.6W低熔点导热界面材料TIC800D
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TIC800K-A1 系列是一种高性能、高成本利用率的导热界面材料,它独特的晶粒方向性,板材结构允许它和表面确切的相一致,从其热转换作用被放大。在高于它的转变温度50℃℃,TIC系列开始软化相变,可以填充到器件微小的不规则接触面上,形成一个小接触...
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1.5W导热相变化材料TIC800K-A1