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TIC800H 系列是一种高性能、高性价比的导热界面材料，具备独特的晶粒定向结构能够精确贴合器件表面，有效放大热传导路径与转换效率。在超过其相变温度50℃时材料开始软化并发生相变，能够充分填充器件之间微小且不规则的接触缝隙，形成低热阻的界面... -
7.5W低熔点导热界面材料TIC800H
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TIC800A 系列是一种高性能、高性价比的导热界面材料，具备独特的晶粒定向结构能够精确贴合器件表面，有效放大热传导路径与转换效率。在超过其相变温度50℃时材料开始软化并发生相变，能够充分填充器件之间微小且不规则的接触缝隙，形成低热阻的界面... -
2.5W导热相变化材料TIC800A
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TIF100-35-11UF可用于填充发热器件和散热片或金属底座二者之间的空气间隙。该款材料柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或散热片上，从而提高发热电子组件的效率和使用寿命。 -
3.5W导热硅胶|导热绝缘片TIF100-35-11UF
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TIR300L系列是一种添加石墨的复合导热片，其优异的导热性能可以有效解决热界面材料的常见问题。该材料采用了铝箔增强结构，确保在应用过程中不会失去结构完整性，易于与不同表面贴合，方便安装,常用于晶体管与散热器之间、大面积组件间的导热界面。 -
2.5W石墨复合导热片TIR300L
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TIC800D系列是一种具高热传导性与高介电常数的绝缘垫片，采用聚酰亚胺薄膜为基材，表面涂覆含陶瓷混合填料的低熔点相变材料。当温度达到50℃时，材料表面开始软化并流动，有效填充散热片与积体电路板之间的微小不规则间隙，从而降低热阻、提升导热效... -
1.6W低熔点导热界面材料TIC800D
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