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导热材料系列

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热门关键词：天然导热石墨片导热绝缘材料吸波材料导热胶

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搜索结果

: 1.8W导热硅胶|导热绝缘片TIF100-18-11US

TIF100-18-11US 可用于填充发热器件和散热片或金属底座二者之间的空气间隙。该款材料柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或散热片上，从而提高发热电子组件的效率和使用寿命。

: 2.0W导热硅胶|导热绝缘片TIF100-20-11S

TIF100-20-11S 可用于填充发热器件和散热片或金属底座二者之间的空气间隙。该款材料柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或散热片上，从而提高发热电子组件的效率和使用寿命。

: 8.5W导热硅胶|导热绝缘片TIF700RES

TIF700RES 可用于填充发热器件和散热片或金属底座二者之间的空气间隙。该款材料柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或散热片上，从而提高发热电子组件的效率和使用寿命。

: 2.0W石墨复合导热片TIR300G-A1

TIR300G-A1 系列是一种添加石墨的复合导热片，其优异的导热性能可以有效解决热界面材料的常见问题。该材料采用了铝箔增强结构，确保在应用过程中不会失去结构完整性，易于与不同表面贴合，方便安装,常用于晶体管与散热器之间、大面积组件间的导热界面。

: 7.5W低熔点导热界面材料TIC800H

TIC800H 系列是一种高性能、高性价比的导热界面材料，具备独特的晶粒定向结构能够精确贴合器件表面，有效放大热传导路径与转换效率。在超过其相变温度50℃时材料开始软化并发生相变，能够充分填充器件之间微小且不规则的接触缝隙，形成低热阻的界面，显著提升散热性能。

: 2.5W导热相变化材料TIC800A

TIC800A 系列是一种高性能、高性价比的导热界面材料，具备独特的晶粒定向结构能够精确贴合器件表面，有效放大热传导路径与转换效率。在超过其相变温度50℃时材料开始软化并发生相变，能够充分填充器件之间微小且不规则的接触缝隙，形成低热阻的界面，显著提升散热性能。

: 3.5W导热硅胶|导热绝缘片TIF100-35-11UF

TIF100-35-11UF可用于填充发热器件和散热片或金属底座二者之间的空气间隙。该款材料柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或散热片上，从而提高发热电子组件的效率和使用寿命。

: 2.5W石墨复合导热片TIR300L

TIR300L系列是一种添加石墨的复合导热片，其优异的导热性能可以有效解决热界面材料的常见问题。该材料采用了铝箔增强结构，确保在应用过程中不会失去结构完整性，易于与不同表面贴合，方便安装,常用于晶体管与散热器之间、大面积组件间的导热界面。

: 1.6W低熔点导热界面材料TIC800D

TIC800D系列是一种具高热传导性与高介电常数的绝缘垫片，采用聚酰亚胺薄膜为基材，表面涂覆含陶瓷混合填料的低熔点相变材料。当温度达到50℃时，材料表面开始软化并流动，有效填充散热片与积体电路板之间的微小不规则间隙，从而降低热阻、提升导热效率。

: 1.5W导热相变化材料TIC800K-A1

TIC800K-A1 系列是一种高性能、高成本利用率的导热界面材料，它独特的晶粒方向性，板材结构允许它和表面确切的相一致，从其热转换作用被放大。在高于它的转变温度50℃℃，TIC系列开始软化相变，可以填充到器件微小的不规则接触面上，形成一个小接触热阻的界面，达到良好的散热效果。

: 2.5W导热硅胶|导热绝缘片TIF100N-25-16S

TIF100N-25-16S 系列热传导界面材料专为填充发热器件与散热片或金属底座之间的空气间隙而设计。具备良好的柔顺性，能够紧密贴合不同形状和高度差异的热源,即使在狭小或不规则空间内也具有稳定导热性，从分离器件或整个PCB 传输至金属外壳或散热板，显著提升电子组件的散热效率，从而增强设备运行稳定性并延长使用寿命。

: 8.0W双组份导热凝胶TIF080AB-11S

TIF080AB-11S是一种高导热、液态间隙填充材料，具有双组份及不同温度固化时间特点。它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，因而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。以液态方式，提供各种厚度，取代一般导热垫片的模切厚度，且不同于一般硅胶片，此系列产品固化后是干燥可触摸的，故可被更广泛应用。

: 6.0W导热硅胶|导热绝缘片TIF100 6045-62

TIF100 6045-62 系列热传导界面材料专为填充发热器件与散热片或金属底座之间的空气间隙而设计。具备良好的柔顺性，能够紧密贴合不同形状和高度差异的热源,即使在狭小或不规则空间内也具有稳定导热性，从分离器件或整个PCB 传输至金属外壳或散热板，显著提升电子组件的散热效率，从而增强设备运行稳定性并延长使用寿命。

: 10W导热硅胶|导热绝缘片TIF100 10055-62

TIF100 10055-62 系列热传导界面材料专为填充发热器件与散热片或金属底座之间的空气间隙而设计。具备良好的柔顺性，能够紧密贴合不同形状和高度差异的热源,即使在狭小或不规则空间内也具有稳定导热性，从分离器件或整个PCB 传输至金属外壳或散热板，显著提升电子组件的散热效率，从而增强设备运行稳定性并延长使用寿命。

: 12W导热硅胶|导热绝缘片TIF100 12055-62

TIF100 12055-62 系列热传导界面材料专为填充发热器件与散热片或金属底座之间的空气间隙而设计。具备良好的柔顺性，能够紧密贴合不同形状和高度差异的热源,即使在狭小或不规则空间内也具有稳定导热性，从分离器件或整个PCB 传输至金属外壳或散热板，显著提升电子组件的散热效率，从而增强设备运行稳定性并延长使用寿命。

: 13W高导热硅胶|导热绝缘片TIF800QE

TIF800QE 系列热传导界面材料专为填充发热器件与散热片或金属底座之间的空气间隙而设计。具备良好的柔顺性，能够紧密贴合不同形状和高度差异的热源,即使在狭小或不规则空间内也具有稳定导热性，从分离器件或整个PCB 传输至金属外壳或散热板，显著提升电子组件的散热效率，从而增强设备运行稳定性并延长使用寿命。

: 13W高导热硅胶|导热矽胶TIF800Q

TIF800Q 系列热传导界面材料专为填充发热器件与散热片或金属底座之间的空气间隙而设计。具备良好的柔顺性，能够紧密贴合不同形状和高度差异的热源,即使在狭小或不规则空间内也具有稳定导热性，从分离器件或整个PCB 传输至金属外壳或散热板，显著提升电子组件的散热效率，从而增强设备运行稳定性并延长使用寿命。

: 6.5W导热硅胶|导热绝缘片TIF100 6520-11

TIF100 6520-11 系列热传导界面材料专为填充发热器件与散热片或金属底座之间的空气间隙而设计。具备良好的柔顺性，能够紧密贴合不同形状和高度差异的热源,即使在狭小或不规则空间内也具有稳定导热性，从分离器件或整个PCB 传输至金属外壳或散热板，显著提升电子组件的散热效率，从而增强设备运行稳定性并延长使用寿命。

: 6.5W导热硅胶|导热绝缘片TIF700NUS

TIF700NUS 系列热传导界面材料专为填充发热器件与散热片或金属底座之间的空气间隙而设计。具备良好的柔顺性，能够紧密贴合不同形状和高度差异的热源,即使在狭小或不规则空间内也具有稳定导热性，从分离器件或整个PCB 传输至金属外壳或散热板，显著提升电子组件的散热效率，从而增强设备运行稳定性并延长使用寿命。

: 5.0W相变化导热贴TIC800G-ST

TIC800G-ST系列相变化导热贴是一种导热相变化复合材料，专为需要重复组装的应用场景而设计，例如填充可拔插的光模块与散热片的间隙。它具备优异的导热性能及出色的粘合性易于贴附在散热片上，同时特殊的导热膜复合材料可承受光模块多次拔插而不破裂，保护散热器与光模块表面的同时降低热阻，为大功率光模块提供优秀的热管理解决方案。 TIC800G-ST系列所提供的标准尺寸可满足大部分光模块的散热设计需求。

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