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2.0W导电硅胶片TIS300

2.0W导电硅胶片TIS300

TIS300系列拥有高屏蔽效能,是设计来替代价格较高的银添加物,镍/石墨添加物不单只可以提供良好的导热性能,还可以吸收电波的能力。 TIS300系列产品是铝铸压件或金属镀层的基材理想的搭配。TIS300的材质有抗电流所产生的腐蚀,并在严苛的环境下保持其稳定性。
4.0W双组份导热凝胶TIF040AB-12S

4.0W双组份导热凝胶TIF040AB-12S

TIF040AB-12S是一种高导热、液态间隙填充材料,具有双组份及不同温度固化时间特点。它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,因而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。以液态方式,提供各种厚度,取代一般导热垫片的模切厚度,且不同于一般硅胶片,此系列产品固化后是干燥可触摸的,故可被更广泛应用。
3.5W双组份导热凝胶TIF035AB-05S

3.5W双组份导热凝胶TIF035AB-05S

TIF035AB-05S是一种高导热、液态间隙填充材料,具有双组份及不同温度固化时间特点。它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,因而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。以液态方式,提供各种厚度,取代一般导热垫片的模切厚度,且不同于一般硅胶片,此系列产品固化后是干燥可触摸的,故可被更广泛应用。
3.0W双组份导热凝胶TIF030AB-05S

3.0W双组份导热凝胶TIF030AB-05S

TIF030AB-05S是一种高导热、液态间隙填充材料,具有双组份及不同温度固化时间特点。它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,因而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。以液态方式,提供各种厚度,取代一般导热垫片的模切厚度,且不同于一般硅胶片,此系列产品固化后是干燥可触摸的,故可被更广泛应用。
2.0W双组份导热凝胶TIF020AB-19S

2.0W双组份导热凝胶TIF020AB-19S

TIF020AB-19S是一种高导热、液态间隙填充材料,具有双组份及不同温度固化时间特点。它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,因而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。以液态方式,提供各种厚度,取代一般导热垫片的模切厚度,且不同于一般硅胶片,此系列产品固化后是干燥可触摸的,故可被更广泛应用。
1.5W双组份导热凝胶TIF015AB-07S

1.5W双组份导热凝胶TIF015AB-07S

TIF015AB-07S是一种高导热、液态间隙填充材料,具有双组份及不同温度固化时间特点。它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,因而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。以液态方式,提供各种厚度,取代一般导热垫片的模切厚度,且不同于一般硅胶片,此系列产品固化后是干燥可触摸的,故可被更广泛应用。
吸波材料与EMI屏蔽材料为医疗设备稳定运行提供可靠方案

吸波材料与EMI屏蔽材料为医疗设备稳定运行提供可靠方案

吸波材料与EMI屏蔽材料作为解决医疗设备电磁干扰问题的双剑合璧,不仅为医疗设备的稳定运行提供了坚实保障,也为推动医疗技术的持续进步与医疗服务的优化升级奠定了坚实基础。
导热凝胶是变频器散热设计的“智慧之选”

导热凝胶是变频器散热设计的“智慧之选”

导热凝胶以其优异的导热性能、稳定的物理特性以及便捷的施工工艺,为变频器的高散热提供了坚实保障。在工业自动化与能源管理领域,选择导热凝胶作为变频器的散热解决方案,无疑是对设备稳定运行与系统安全性的明智投资。
如何有效预防导热硅脂渗油?导热硅脂生产厂为你解答

如何有效预防导热硅脂渗油?导热硅脂生产厂为你解答

导热硅脂在电子设备散热中扮演着至关重要的角色,但渗油问题时常困扰着用户。那么,如何有效预防导热硅脂渗油呢?作为导热硅脂生产厂家,我们为您提供以下建议。
3款高性能导热材料,为新能源电子发热元件提供稳定可靠的散热方案

3款高性能导热材料,为新能源电子发热元件提供稳定可靠的散热方案

芯片发热高和面积小决定了材料的导热系数得比之前高,散热器体积小和薄决定了散热器和芯片的间距也对应减小,材料的热阻要求同样也被突显出来,针对汽车电子发热元器件在高功率密度环境下的散热需求,兆科电子导热硅胶片、导热凝胶、导热绝缘片能解决各种热设计挑战,可根据不同电子设备和散热环境特点来选择相应的导热材料。
导热灌封胶广泛用于高温电子器件,提供一站式散热、密封解决方案

导热灌封胶广泛用于高温电子器件,提供一站式散热、密封解决方案

导热灌封胶的导热系数高,能够迅速将热量从电子器件传导到散热装置,有效降低器件温度。具有良好的绝缘性能,能有效防止电子器件之间的电热耦合效应,提高器件的可靠性和稳定性。在高温环境下保持稳定的性能,不会因温度升高而发生化学变化或机械破坏。
导热界面材料赋能新时代,已成为AI、5G、新能源的刚需

导热界面材料赋能新时代,已成为AI、5G、新能源的刚需

当下5G应用场景具有十大潜力的分别是:云VR/AR、车联网、智能制造、智慧能源、无线医疗、无线家庭娱乐、联网无人机、社交网络、个人AI助手、智慧城市。导热界面材料是一种新型的工业材料,是针对设备的热传导要求而设计的。其材料性能优异,适合各种环境和需求,它的这些优势对设备的高度集成,以及超小、超薄的空间提供了有力的帮助。
一招教你如何判断导热硅脂性能高低

一招教你如何判断导热硅脂性能高低

导热硅脂可广泛涂覆于各种电子产品,电器设备中的发热体,如:功率管、可控硅、电热堆等,与散热设施如:散热片、散热条、壳体等之间的接触面,起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀等性能。适用于微波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆,导热硅脂对产生热的电子元件,提供了非常好的导热效果。
导热硅胶片为笔记本电脑提供三合一的应用

导热硅胶片为笔记本电脑提供三合一的应用

1、导热:笔记本电脑使用时间过长就会出现发热问题,其实就是CPU温度过高而导致的,所以散热就是非常重要的事情了。但那么多元器件如何与散热器紧密的连接起来呢?这时候导热硅胶片就发挥了重要作用,导热硅胶片是片状的,比硅脂会有一定的硬度,但也是非常柔软的,所以导热散热方便不成问题,可以很好地把元件和散热器连接起来,把热量传递给散热器,然后由散热器排出电脑外。
兆科为你介绍:使用导热凝胶的优点与特性

兆科为你介绍:使用导热凝胶的优点与特性

导热凝胶有助于为电子元件提供强大的热性能,在一系列应用中发挥作用,以简化流程并改善整体热管理。
交换机热管理方案,导热硅胶片是确保通信稳定的关键

交换机热管理方案,导热硅胶片是确保通信稳定的关键

网络交换机能为子网络中提供更多的连接端口,以便连接更多的计算机,具有性价比高、高度灵活、相对简单和易于实现等特点。对于发热量较大的芯片可选用导热硅胶片来填充与接触面之间的间隙,形成芯片表面到散热器的通道,传递热量,使得芯片的工作温度控制在安全区间内,进而保证交换机长效可靠、稳定的工作。
多种高性能导热材料为新能源汽车散热排忧解难

多种高性能导热材料为新能源汽车散热排忧解难

兆科作为专注导热界面材料及解决方案供应商,兆科电子为提高新能源汽车热管理效能提供一系列热管理材料,目前应用在整车热管理系统的导热材料可分为:导热硅胶片、导热凝胶、导热绝缘片、导热灌封胶。
光纤通信设备散热使用导热硅脂有哪些优势?

光纤通信设备散热使用导热硅脂有哪些优势?

在光纤通信设备中,散热是尤为重要的。以确保设备的正常运行和延长设备的使用寿命,都会使用一些散热方法来散热,包括散热风扇、散热片、散热管、散热板、温控等。在设备的设计中,要考虑到散热的需求,并合理布置元件和空间,以提供良好的通风和空气流动。而涂抹导热硅脂也是一种非常不错的导热散热方法。
高导热凝胶为新能源电池包提供散热方案与轻量化需求

高导热凝胶为新能源电池包提供散热方案与轻量化需求

兆科TIF系列导热凝胶材料不仅能为新能源汽车提供粘接作用,还能为其提供良好的导热效果。高导热凝胶具有单组份和双组份两种规格,适用于不同的应用场景。单组份产品可一直保持良好的凝胶态,而双组份产品多适用于震动等需求后固化的环境。相比同等导热性能的导热材料密度降低百分之二十五以上,还可以更好地应对新能源汽车轻量化的需求,是一举多得的好材料。
导热凝胶为高速光模块散热设计添砖加瓦

导热凝胶为高速光模块散热设计添砖加瓦

针对未来高速光模块的散热,兆科推出一款TIF系列双组份导热凝胶,用于汽车电池、汽车电子、通讯设备等,均为其提供增强的热管理,相比传统材料它提供增强的可靠性、返工性,自动控制供料可明显减少浪费,可实现完全自动化组装等,以应对光模块的散热问题。