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3.0W高导热双组份有机硅灌封胶TIG680-30AB

3.0W高导热双组份有机硅灌封胶TIG680-30AB

TIG680-30AB是一种双组份、高导热性、可室温固化、较长工作时间、有防火性能的有机硅灌封胶。它特别适用于电容器，小型电子器材的灌封。它的柔性、弹性特征使其能够为所包覆的材料提供缓冲。较低的粘度使得导热灌封胶更充分地覆盖器件表面，大大提高热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上的效率，从而能提高电子组件的效率和使用寿命。
2.0W高导热双组份有机硅灌封胶TIG680-20AB

2.0W高导热双组份有机硅灌封胶TIG680-20AB

TIG680-20AB是一种双组份、高导热性、可室温固化、较长工作时间、有防火性能的有机硅灌封胶。它特别适用于电容器，小型电子器材的灌封。它的柔性、弹性特征使其能够为所包覆的材料提供缓冲。较低的粘度使得导热灌封胶更充分地覆盖器件表面，大大提高热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上的效率，从而能提高电子组件的效率和使用寿命。
1.5W高导热双组份有机硅灌封胶TIG680-15AB

1.5W高导热双组份有机硅灌封胶TIG680-15AB

TIG680-15AB是一种双组份、高导热性、可室温固化、较长工作时间、有防火性能的有机硅灌封胶。它特别适用于电容器，小型电子器材的灌封。它的柔性、弹性特征使其能够为所包覆的材料提供缓冲。较低的粘度使得导热灌封胶更充分地覆盖器件表面，大大提高热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上的效率，从而能提高电子组件的效率和使用寿命。
8.0W双组份导热凝胶TIF080AB-11S

8.0W双组份导热凝胶TIF080AB-11S

TIF080AB-11S是一种高导热、液态间隙填充材料，具有双组份及不同温度固化时间特点。它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，因而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。以液态方式，提供各种厚度，取代一般导热垫片的模切厚度，且不同于一般硅胶片，此系列产品固化后是干燥可触摸的，故可被更广泛应用。
5.0W相变化导热贴TIC800G-ST

5.0W相变化导热贴TIC800G-ST

TIC800G-ST系列 相变化导热贴是一种导热相变化复合材料，专为需要重复组装的应用场景而设计，例如填充可拔插的光模块与散热片的间隙。它具备优异的导热性能及出色的粘合性易于贴附在散热片上，同时特殊的导热膜复合材料可承受光模块多次拔插而不破裂，保护散热器与光模块表面的同时降低热阻，为大功率光模块提供优秀的热管理解决方案。 TIC800G-ST系列 所提供的标准尺寸可满足大部分光模块的散热设计需求。
30W Sharp Metal L01液态金属

30W Sharp Metal L01液态金属

TS-Ziitek-Sharp Metal L01液态金属在常温下为液态形式且具备低表面张力。普通金属则通过加热达到其熔点后变为液态。 采用新材料技术和合金化的办法，可以把常温下为固态或者熔点很高的金属等做成有高流动性和导热性的液态金属。 液态金属不易蒸发，不易泄露，安全无毒，物化性质稳定，是一种非常安全的流动工质，能保证大功率散热系统的高效，长期、稳定运行。 液态金属散热技术可为大功率散热需求提供全面而高效的解决方案。液态金属涉及的是散热领域的底层技术，随着未来芯片集成度的提高，液态金属散热器发挥的作用会更大。
2.0W导电硅胶片TIS300

2.0W导电硅胶片TIS300

TIS300系列拥有高屏蔽效能，是设计来替代价格较高的银添加物，镍/石墨添加物不单只可以提供良好的导热性能，还可以吸收电波的能力。 TIS300系列产品是铝铸压件或金属镀层的基材理想的搭配。TIS300的材质有抗电流所产生的腐蚀，并在严苛的环境下保持其稳定性。
4.0W双组份导热凝胶TIF040AB-12S

4.0W双组份导热凝胶TIF040AB-12S

TIF040AB-12S是一种高导热、液态间隙填充材料，具有双组份及不同温度固化时间特点。它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，因而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。以液态方式，提供各种厚度，取代一般导热垫片的模切厚度，且不同于一般硅胶片，此系列产品固化后是干燥可触摸的，故可被更广泛应用。
3.5W双组份导热凝胶TIF035AB-05S

3.5W双组份导热凝胶TIF035AB-05S

TIF035AB-05S是一种高导热、液态间隙填充材料，具有双组份及不同温度固化时间特点。它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，因而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。以液态方式，提供各种厚度，取代一般导热垫片的模切厚度，且不同于一般硅胶片，此系列产品固化后是干燥可触摸的，故可被更广泛应用。
3.0W双组份导热凝胶TIF030AB-05S

3.0W双组份导热凝胶TIF030AB-05S

TIF030AB-05S是一种高导热、液态间隙填充材料，具有双组份及不同温度固化时间特点。它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，因而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。以液态方式，提供各种厚度，取代一般导热垫片的模切厚度，且不同于一般硅胶片，此系列产品固化后是干燥可触摸的，故可被更广泛应用。
2.0W双组份导热凝胶TIF020AB-19S

2.0W双组份导热凝胶TIF020AB-19S

TIF020AB-19S是一种高导热、液态间隙填充材料，具有双组份及不同温度固化时间特点。它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，因而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。以液态方式，提供各种厚度，取代一般导热垫片的模切厚度，且不同于一般硅胶片，此系列产品固化后是干燥可触摸的，故可被更广泛应用。
1.5W双组份导热凝胶TIF015AB-07S

1.5W双组份导热凝胶TIF015AB-07S

TIF015AB-07S是一种高导热、液态间隙填充材料，具有双组份及不同温度固化时间特点。它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，因而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。以液态方式，提供各种厚度，取代一般导热垫片的模切厚度，且不同于一般硅胶片，此系列产品固化后是干燥可触摸的，故可被更广泛应用。
5.0W双组份导热凝胶TIF050AB-11S

5.0W双组份导热凝胶TIF050AB-11S

TIF050AB-115 是一款高导热液态间隙填充材料，采用双组分设计，具备依温度调整固化时间的特性。其柔韧且具弹性的材料特性，使其能紧密贴合不平整表面，将热量有效导出至金属外壳或散热板，提升电子元件的散热效率与使用寿命。液态形态可灵活提供不同厚度，取代传统导热垫片的模切限制。
1.3W导热绝缘片|导热矽胶布TIS800K

1.3W导热绝缘片|导热矽胶布TIS800K

TIS800K 系列是一款在聚酰亚胺薄膜上涂覆陶瓷混合导热材料的导热硅胶产品，具备优异的导热性与热传导效率。TIS800K可通过螺丝安装于设备开孔处，复合聚酰亚胺薄膜提供优良的耐电压绝缘性能，表面的柔软导热涂层则有效提升空隙填充能力与操作便利性。
TIS导热绝缘片：为IGBT模块提供高散热与绝缘双重保障

TIS导热绝缘片：为IGBT模块提供高散热与绝缘双重保障

IGBT模块用导热绝缘片，是一种集导热与绝缘功能于一体的关键材料。其选型需兼顾多重性能：既要实现高导热，保障电气隔离安全，又要具备优异的耐热性、耐候性与抗撕裂性，以应对复杂严苛的工作环境。
COB灯具散热，轻薄导热硅胶片与填缝导热硅脂，哪款更适合？

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在COB灯具的实际散热设计中，选择导热硅胶片还是导热硅脂需要综合考虑多个因素。如果应用场景对瞬时散热性能要求很高且生产成本敏感，导热硅脂可能是更合适的选择。而对于需要长期稳定运行、维护困难的高照明设备，导热硅胶片则能提供更加可靠的散热保障。好的方案往往来自于对具体应用环境、功率负荷、结构设计和成本预算的综合评估。
COB灯具散热，轻薄导热硅胶片与填缝导热硅脂，哪款更适合？

COB灯具散热，轻薄导热硅胶片与填缝导热硅脂，哪款更适合？

在COB灯具的实际散热设计中，选择导热硅胶片还是导热硅脂需要综合考虑多个因素。如果应用场景对瞬时散热性能要求很高且生产成本敏感，导热硅脂可能是更合适的选择。而对于需要长期稳定运行、维护困难的高照明设备，导热硅胶片则能提供更加可靠的散热保障。好的方案往往来自于对具体应用环境、功率负荷、结构设计和成本预算的综合评估。
TIC800H导热相变材料破解AI算力散热瓶颈

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在人工智能飞速发展的时代，高功率AI服务器与芯片承担着越来越复杂的计算任务，散热已成为制约算力提升的关键瓶颈。TIC800H导热相变材料应运而生，凭借创新的材料科学与智能温感特性，为AI硬件提供强有力的散热支持。
导热硅脂多久换一次？不同场景下的更换指南

导热硅脂多久换一次？不同场景下的更换指南

导热硅脂的更换周期并非固定不变，它会受到设备使用场景、运行状态等多种因素的影响。我们只有充分了解这些因素，掌握判断更换时机的方法，才能科学、合理地维护设备的散热系统，确保电子设备始终保持良好的性能和稳定性，为我们的工作和生活提供可靠的支持。
破解车载充电机散热困局：这3款热界面材料成关键

破解车载充电机散热困局：这3款热界面材料成关键

为了解决车载充电机的散热问题，选择合适的导热材料至关重要。其中，导热硅胶片和导热凝胶是两种非常实用的选择。它们具有良好的柔韧性和填充性，能够轻松填充电子器件与壳体内壁之间的微小间隙，增加热接触面积，从而显著提升散热效率。另外，在功率器件和电源模块等关键部位，使用导热绝缘片也是明智之举。导热绝缘片不仅能够高传导热量，还能确保功率器件与散热器之间实现可靠的电气隔离，有效避免电气短路等安全隐患，为车载充电机的稳定运行提供有力保障。
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