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智啟未來,兆科領航_兆科科技邀您共赴2025臺北國際電腦展盛宴

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浏览:- 发布日期:2025-05-14 13:56:40【

兆科台北电脑展
時間Date:2025-5/20~5/23

展位號Booth No:R0730a

地点Place:南港展覽館2館

Sharp Metal L01液態金屬
高熱傳導率:30W/mK
無毒環保安全,滿足RoHS要求
徹底填鋪接觸表面,創造低熱阻
優秀的長期穩定性

液态金属

TIR700碳基導熱墊片
良好的熱傳導率:9~25W/mK
極低熱阻抗
可在低壓力下工作
非絕緣型材料,導電
無表面粘性

碳基导热片

TIC™800G-ST相變化導熱貼
持續表現良好的導熱性能,5.0W/mK
耐摩擦表面不易破
出色的粘合設計,簡單易用
優秀的表面浸潤度,低熱阻

不锈钢相变化

TIF®導熱矽膠片
熱傳導率:1.0~25.0W/mK
提供多種厚度選擇:0.025~5.0mm
防火等級:UL94-V0
硬度:10~85 shore OO
高壓縮率,柔軟兼有彈性,適合於在低壓力應用環境
帶自粘而無需額外裱粘合劑

导热硅胶片

TIF®單組份導熱凝膠
良好的熱傳導率:1.5~9.0W/mK
柔軟,與器件之間幾乎無壓力
低熱阻抗
可輕松用於點膠系統自動化操作
長期可靠性
符合UL94V0防火等級

TIF单组份导热凝胶2

Z-Paster®100無矽導熱片
不含矽氧烷成分
符合RoSH標準
良好的熱傳導率:1.5~3.0W/mK
提多種厚度選擇:0.25~5.0mmT
高壓縮率,柔軟兼有彈性,適合於在低壓力應用環境

无硅导热片

TIG®780導熱矽脂
導熱率:1.0~5.6W/mK
優異的低熱阻
無毒環保安全,滿足ROHS要求
優秀的長期穩定性
高觸變性,便於操作
徹底填充微觀接觸表面,創造低熱阻

导热膏

TIC®800導熱相變化
熱傳導率從:0.95~7.5W/mK
獨有的技術避免了初始加熱周期過後的額外抽空
產品具有天然黏性,無需粘合劑塗層,貼合時也無需散熱器預熱
低壓力下低熱阻
供應形式為帶襯墊的卷料,方便手工或自動化操作應用

导热相变化

TIF®900導熱吸波材料
熱傳導率從:1.5~4.0W/mK
提供多種厚度選擇:0.5~5.0mmT
可定制尺寸和形狀
阻燃、耐溫性高、柔韌性好
無鹵、無鉛、滿足ROHS指令
柔軟不易碎、輕薄、易於加工切割、使用方便,可安裝於狹小空間
產品為絕緣材料,需要粘接或壓合在金屬底板上才能達到良好的吸波效果

TIR950-0.50T-A1吸波材料2

TCP®導熱工程塑料
良好的熱傳導率:0.7~5.0W/mK
耐燃等級達UL94-V0
熱傳導效能優於壹般工程塑料
相較於壹般鋁制散熱機構重量減輕30%
在註塑模具下易於成形
高於壹般鋁壓鑄件的產能
在外觀機構設計上提供更靈活的彈性及空間

TCP300PS-09-02A导热塑料黑色2

TIS®導熱絕緣材料
熱傳導率從:1.0~1.6W/mK
防火等級:UL94-V0
表面較柔軟
良好傳導率,良好電介質強度
高壓絕緣,低熱阻
抗撕裂,抗穿刺

导热矽胶布

TIR®導熱石墨片
極高導熱系數:240~1700W/mK
極高成型溫度,性能穩定可靠,無老化問題
良好的柔韌性能,易於模切加工、安裝使用
柔軟可彎曲、質地輕薄、高EMI遮蔽效能
符合歐盟ROHS,滿足無鹵素等有害物質含量要求

TIR导热石墨

TIS®導熱矽膠灌封膠
良好的熱傳導率
良好的絕緣性能,表面光滑
較低的收縮率
較低的粘度,易於氣體排放
良好的耐溶劑、防水性能
較長的工作時間
優良的耐熱沖擊性能

导热硅胶灌封胶

Z-FOAM®800矽膠泡棉密封墊
熱傳導率:0.06W/mK
密封性能好
抗紫外線和耐臭氧性
良好的緩沖及高壓縮率
壓縮後恢復良好

硅胶发泡棉

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