兆科解析:电源行业的各部件散热,对应的导热界面材料推荐
导热界面材料广泛应用于电源行业中,对电源主芯片、PCB板、MOS管等,都起了散热保驾护航的作用。今天兆科小编主要通过对电源分类及各部件的特性,结合导热界面材料性能特性来进行应用推荐。
1、电源主芯片:导热硅胶片、导热硅脂;
2、IGBT、MOS管:导热绝缘片、导热硅脂
3、变压器、大功率电阻电容:导热凝胶
4、整块PCB板底部:导热矽胶布;
5、整体灌封:导热灌封胶。
MOS管:MOS管是除了电源主芯片外,发热量非常大的元器件了,用到的导热界面材料品种较多,常见应用:玻纤加强的导热矽胶片+导热硅脂等材料。
变压器:电容、电阻、电能转换的同时会产生较大热量,同时这些元器件都是使用插件形式安装在PCB板上,一般会应用导热凝胶进行粘接固定并导热,有些可直接与外壳粘接接触。
整机灌封:一般应用在户外需要进行导热、固定、防水,如:户外LED驱动电源,除了导热的功能外,有些需要进行结构保密的客户可通过整体灌封进行自我保护,推荐应用:导热灌封胶材料。
1、电源主芯片:导热硅胶片、导热硅脂;
2、IGBT、MOS管:导热绝缘片、导热硅脂
3、变压器、大功率电阻电容:导热凝胶
4、整块PCB板底部:导热矽胶布;
5、整体灌封:导热灌封胶。
MOS管:MOS管是除了电源主芯片外,发热量非常大的元器件了,用到的导热界面材料品种较多,常见应用:玻纤加强的导热矽胶片+导热硅脂等材料。
变压器:电容、电阻、电能转换的同时会产生较大热量,同时这些元器件都是使用插件形式安装在PCB板上,一般会应用导热凝胶进行粘接固定并导热,有些可直接与外壳粘接接触。
整机灌封:一般应用在户外需要进行导热、固定、防水,如:户外LED驱动电源,除了导热的功能外,有些需要进行结构保密的客户可通过整体灌封进行自我保护,推荐应用:导热灌封胶材料。